目前大多數(shù)智能手機(jī)品牌的旗艦機(jī)都用上了高通驍龍855處理器，與此同時(shí)有關(guān)該款處理器的繼承者——驍龍865處理器的消息也開(kāi)始受到了人們的關(guān)注。
據(jù)韓國(guó)媒體The Elec報(bào)道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用的是7nm制程的EUV。
至于為什么選擇用三星的7nm EUV生產(chǎn)驍龍865處理器，The Elec透露高通認(rèn)為三星的7nm EUV制程比臺(tái)積電的更具有競(jìng)爭(zhēng)力，在今年4月初就有報(bào)道稱三星已經(jīng)量產(chǎn)了7nm EUV工藝的Exynos芯片。
目前有關(guān)驍龍865的架構(gòu)和主頻還不清楚，但是可以確定的是，其將支持LPDDR5內(nèi)存，這意味著整機(jī)的運(yùn)行速度更快。
除此之外，網(wǎng)傳高通公司還在開(kāi)發(fā)代號(hào)為“Huracan”的新芯片。該芯片組的型號(hào)為SDM55，使用的是與驍龍865相同的開(kāi)發(fā)測(cè)試平臺(tái)。這可能是新芯片組的5G調(diào)制解調(diào)器（也就是常說(shuō)的5G基帶）。
之前有傳言稱高通將把5G調(diào)制解調(diào)器嵌入到芯片組中，但可能并非如此。相反，它可以通過(guò)不包括5G調(diào)制解調(diào)器來(lái)發(fā)布非5G版本的驍龍865芯片組。
假設(shè)明年商用的驍龍865處理器外掛5G基帶，那么你會(huì)購(gòu)買(mǎi)搭載該款處理器的5G手機(jī)嗎?
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