提供架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)支持，提升智能終端AI影像處理能力

2025年6月9日，中國(guó)上海——芯原股份近日宣布其AI-ISP芯片定制方案經(jīng)由客戶(hù)的智能手機(jī)產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，再次彰顯了芯原在AI視覺(jué)處理領(lǐng)域的一站式芯片定制服務(wù)能力。

芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP和圖像信號(hào)處理器（ISP）IP，通過(guò)將傳統(tǒng)圖像處理技術(shù)與人工智能算法相結(jié)合，可顯著提升圖像與視頻的清晰度、動(dòng)態(tài)范圍及環(huán)境適應(yīng)能力等。該方案還可靈活選用RISC-V或Arm架構(gòu)處理器，支持MIPI圖像輸入/輸出接口，具備LPDDR5/4X內(nèi)存集成能力，并兼容UART、I2C、SDIO等常用外設(shè)接口，可靈活部署于智能手機(jī)、安防監(jiān)控與汽車(chē)電子等多種設(shè)備中。

在此次合作中，芯原基于客戶(hù)需求，定制設(shè)計(jì)了采用RISC-V架構(gòu)的低功耗AI-ISP系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），并提供了基于FreeRTOS的實(shí)時(shí)處理軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）。該芯片方案與客戶(hù)主芯片平臺(tái)深度適配，成功應(yīng)用于其多款智能終端產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，充分驗(yàn)證了芯原在異構(gòu)計(jì)算、軟硬件協(xié)同優(yōu)化、系統(tǒng)集成驗(yàn)證等方面的綜合實(shí)力。

“AI影像能力已經(jīng)成為智能手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵要素，市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗的圖像處理方案的需求持續(xù)增長(zhǎng)。”芯原股份執(zhí)行副總裁，定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“芯原具備從IP授權(quán)、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟硬件開(kāi)發(fā)，到流片、封裝測(cè)試、量產(chǎn)交付的全流程服務(wù)能力，并擁有豐富的設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。此次客戶(hù)芯片的成功量產(chǎn)，再次驗(yàn)證了芯原在高端芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)能力。芯原將持續(xù)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)升級(jí)，以?xún)?yōu)質(zhì)高效的芯片定制解決方案，助力更多客戶(hù)實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)品快速落地。”