為實(shí)現(xiàn)低碳社會,電裝開始量產(chǎn)搭載了高品質(zhì) SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體的新一代升壓用功率模塊*1。2020 年 12 月 9 日在日本正式發(fā)售的豐田新一代“MIRAI”車型就搭載了該產(chǎn)品。
持續(xù)布局 深耕 SiC 功率半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)
電裝至今為止為了將 SiC 功率半導(dǎo)體(二極管、晶體管)應(yīng)用在車載用途中,一直在進(jìn)行 SiC 技術(shù)“REVOSIC?*2”的研發(fā)。SiC 是一種半導(dǎo)體材料,與以往的 Si(硅)相比,在高溫、高電波、高電壓環(huán)境下具備更優(yōu)秀的性能,對減少系統(tǒng)的電力消耗、小型化、輕量化都有很大貢獻(xiàn),正作為制作電動化關(guān)鍵器件的原材料而備受關(guān)注。電裝在 2014 年實(shí)現(xiàn)了將 SiC 晶體管應(yīng)用到音響上,2018 年實(shí)現(xiàn)了 SiC 二極管的車載化應(yīng)用,被采用到了豐田燃料電池大巴(TOYOTA SORA)上。
卓越性能 體積減少約 30% 電力損耗降低約 70%
此次,電裝通過新開發(fā)出車載用 SiC 晶體管,實(shí)現(xiàn)了將 SiC 晶體管和 SiC 二極管同時(shí)搭載在汽車上。特別是全新開發(fā)的 SiC 晶體管,由于采用了電裝特有的溝槽柵型構(gòu)造和加工技術(shù),同步實(shí)現(xiàn)了在嚴(yán)苛的車載環(huán)境下所需要的高信賴性和高性能。此次搭載了 SiC 功率半導(dǎo)體(晶體管、二極管)的新一代升壓用功率模塊和以往搭載 Si 功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品相比,體積減少了約 30%,電力損耗降低約 70%,同時(shí)促進(jìn)了升壓用功率模塊的小型化和車輛燃油效率的提升。
電裝今后也會繼續(xù)推進(jìn) SiC 技術(shù)“REVOSIC?”的研究開發(fā),進(jìn)一步擴(kuò)展到混合動力車電氣自動化車等電動化車輛的搭載應(yīng)用中,為低碳社會的實(shí)現(xiàn)持續(xù)做出貢獻(xiàn)。
注釋:
*1 升壓用功率模塊指的是為了輸出比輸入電壓高的電壓,驅(qū)動搭載的多個(gè) SiC 功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品。
*2 REVOSIC?指的是同時(shí)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)和低損耗的電裝的 SiC 技術(shù)的總稱。旨在通過創(chuàng)新的 SiC 技術(shù)給社會帶來創(chuàng)新,命名為 REVOSIC,致力于不斷推進(jìn)業(yè)界高品質(zhì)晶圓到實(shí)現(xiàn)高功效的功率模塊的綜合技術(shù)研發(fā)。
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