電子網消息,根據蘋果供應鏈透露,為了讓2018年產品全面支持4×4MIMO,和為下一代5G產品補路,蘋果2018全系列iPhone,iPad,iWatch,均導入使用LCP材質的FPC天線 ,預期在上下天線部分,變更目前iPhoneX天線設計結構,更加復雜。據透露,蘋果2018年的新機在天線的供應廠已確定為日本村田、安菲諾、以及立訊。
這樣的改變,讓原本的蘋果天線供應商信維通信從人人看好的大白馬,近期重挫逾30%,而臺灣受惠蘋果這個新材料的嘉聯益,股價從去年9月至今已漲逾一倍。
據了解,由于iPhone X內部空間的不規則、對空間要求較高,讓其內部無法使用原有的圓形同軸傳輸線,因此需要使用性能較好的LCP材料作為射頻傳輸介質替代原有的PI,以實現扁平的射頻信號傳輸問題,并且使用LCP材料也是因為其介電損耗較小、信號傳輸衰減較少。
過去iPhone的天線是用激光把金屬焊在FPC軟板上,技術含量低,蘋果為了采用LCP材料,曾找鴻海集團旗下的鴻騰和立訊,立訊為了快速爭取訂單,組建天線團隊,且與嘉聯益合作,才不過一年時間就拿到了蘋果訂單,未來蘋果已確定要把把FPC軟板換成LCP軟板。
業界分析,2017由于多層Liquid Crystal Polymer天線,設計異常復雜,制作難度高。 作為唯一供貨商的日本村田在2017 iPhoneX量產時差點就不能滿足生產需求,導致生產延后。后續緊急增加廠商安菲諾并協助上游廠商嘉聯益購買設備解決產能問題,看中嘉聯益多年投入的LCP材質生產技術,及和上游材料供貨商共同研發的LCP材質專利,決定投重資解決嘉聯益設備不足問題,并降低下代2018 iPhone天線廠商日本村田獨家生產出問題的風險,使得嘉聯益可望成為新一代蘋果iPhone新材料的受惠者。
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史海拾趣
AMI Semiconductor,全稱為Analog Mixed-Signal Interface Semiconductor,是一家在模擬、混合信號和接口領域提供集成電路解決方案的公司。以下是關于AMI Semiconductor公司發展的五個相關故事:
公司成立與初期發展:AMI Semiconductor公司成立于1966年,總部位于美國愛達荷州普克斯。公司最初專注于生產模擬集成電路和混合信號集成電路,為各種應用領域提供解決方案。在成立初期,AMI Semiconductor致力于技術創新和產品質量,贏得了客戶的信任和認可。
技術創新和產品多樣化:AMI Semiconductor不斷進行技術創新,推出了一系列高性能、高可靠性的集成電路產品。公司的產品涵蓋了模擬信號處理、數據轉換、傳感器接口、通信接口等多個領域,廣泛應用于汽車電子、工業自動化、醫療設備等行業。
公司并購與擴張:為了拓展業務和加強市場競爭力,AMI Semiconductor進行了一系列并購和合并。這些并購使得公司能夠快速擴大規模、拓展產品線,并進入新的市場領域。例如,2008年,AMI Semiconductor被ON Semiconductor收購,成為其子公司,加強了在模擬和混合信號領域的領先地位。
全球布局與市場拓展:AMI Semiconductor在全球范圍內建立了廣泛的銷售網絡和生產基地,實現了全球化發展戰略。公司在美國、歐洲、亞洲等地設有研發中心、生產基地和銷售辦事處,為客戶提供及時的技術支持和服務。這種全球布局有助于拓展市場份額,滿足不同地區客戶的需求。
持續創新與發展:AMI Semiconductor持續致力于技術創新和產品研發,以滿足不斷變化的市場需求。公司不斷投入資金和人力資源,加強與客戶的合作,開發定制化的解決方案,提升產品性能和競爭力。AMI Semiconductor不斷追求卓越,致力于成為行業領先的模擬和混合信號集成電路供應商。
這些故事展示了AMI Semiconductor公司從成立初期到如今在技術創新、產品多樣化、并購與擴張、全球布局和持續發展等方面取得的重要進展。
隨著科技的不斷進步,BJB公司意識到技術創新的重要性。因此,公司加大了研發投入,積極引進先進的技術和設備,致力于照明配件產品的創新和升級。經過不懈的努力,BJB成功研發出具有高效節能、環保低碳特點的照明配件產品,不僅提升了產品的性能和質量,也滿足了客戶對綠色照明的需求。
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