電子網消息，研調機構 IC Insights 統計，去年半導體出貨總量達 9862 億顆，已創歷史新高，今年將續寫新高紀錄；今年半導體成長最大動能，仍來自于智能手機、汽車電子以及物聯網相關產品，另外還有工業用、消費電子、32 位 MCU、 無線通信等相關芯片產品。

根據 IC Insights 統計，2004-2007 年半導體芯片成長力道加大，出貨量從 4000 億顆，成長到 6000 億顆，2008-2009 年由于金融海嘯因此出貨量下滑，但 2010 年當年成長率又顯著回升達 25%，并在 2017 年出貨量成長 14%，出貨總量一舉超過 9000 億顆。

半導體今年出貨量可望突破1兆大關，將達1.07兆顆，成長9%，并刷新歷史新高紀錄。

全球半導體過去40年出貨量年復合成長率約9.1%，IC Insights指出，1984年全球半導體出貨量成長達34%，是成長幅度最大的一年。

IC Insights表示，隨著網絡泡沫化，2001年全球半導體出貨量減少19%，則是減少幅度最大的一年。