電子網(wǎng)消息，被動(dòng)組件積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻部分規(guī)格供應(yīng)吃緊，國(guó)巨今年將再投入50億元新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)，金額比去年高約一成 ；累計(jì)近三年資本支出達(dá)120億元，已超過(guò)過(guò)去五年總和。
去年被動(dòng)組件積層陶瓷電容（MLCC）、鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電容等次產(chǎn)品足足缺貨一整年，今年雖然智能手機(jī)市況欲振乏力，但缺貨態(tài)勢(shì)不變，鋁質(zhì)電解電容至少缺到上半年， MLCC和鉭質(zhì)電容則將缺貨到年底。
去年臺(tái)系MLCC廠因缺貨、價(jià)揚(yáng)，成為漲勢(shì)最猛的被動(dòng)組件次產(chǎn)品；今年換成鋁質(zhì)電解電容和芯片電阻廠接棒爭(zhēng)取漲價(jià)，雖然漲幅可能不若MLCC兇猛，但漲價(jià)趨勢(shì)不變。
因預(yù)期產(chǎn)品將處于缺貨狀態(tài)，國(guó)巨連續(xù)三年投入較高的資本支出計(jì)劃，繼前年投入25億元后，去年和今年進(jìn)一步拉高到45億元和50億元，均投入車用、公規(guī)和高階智能手機(jī)所需的產(chǎn)品。
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史海拾趣
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