去年年底，小米11正式發布，搶到了驍龍888首發，配備2K頂級120hz三星屏和哈曼卡頓雙揚聲器，延續了小米10的 3999元起售價，這樣的配置和價格讓人直呼真香。那么小米11的內部構造相比上一代有什么變化呢？今天我們通過拆解來看看。 

小米11配置一覽：

SoC：高通驍龍888處理器丨5nm工藝

屏幕：6.81英寸AMOLED 屏丨分辨率3200x1440丨屏占比91.5%

存儲：8GB RAM+128GB ROM

前置：2000萬像素前攝

后置：1.08億像素主攝+13MP超廣角+5MP長焦微距

電池：4500mAh鋰離子聚合物電池丨55W有線閃充+50W無線閃充+10W 無線反充

特色：2K四曲面柔性屏丨1億像素攝像頭丨哈曼卡頓雙揚聲器

拆解步驟：

將小米11關機取出卡托，后蓋用熱風槍加熱至200度，結合吸盤和撬片便可以撬開。后蓋上有大面積泡棉，與往常不同的是后置攝像頭蓋并沒有通過膠固定在后蓋上，而是通過螺絲固定在主板上。在BTB蓋板上貼有超薄氣凝膠，主要作用就是為了不讓熱量太快傳到后蓋上（可以阻隔部分熱量）。

繼取下將小米11的后置鏡頭蓋后，將螺絲固定的頂部天線模塊、頂部揚聲器/天線模塊取下。無線充電線圈以及NFC線圈是采用膠固定在頂部天線模塊上，在無線充電線圈上有大面積石墨片進行散熱，在副板蓋對應接口和器件位置都設有泡棉，可以起到保護作用。

另外將小米11在頂部天線模塊上集成3根LDS天線，模塊背面對應主板BTB接口位置處都貼有泡棉保護，并且在對應處理器位置有導電材料，在下方還有層石墨片，可以有效的散熱。

隨后取下將小米11的主板、副板、主副板連接軟板、前后攝像頭模組和射頻同軸線。在前后攝像頭模組都貼有銅箔散熱。3根射頻同軸線都卡在內支撐的凹槽內，整體布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外貼有大面積銅箔和石墨片進行散熱。屏蔽罩內CPU、電源芯片和功放芯片上貼有導熱硅脂。