集微網消息,北京亦莊官方消息顯示,近日,北京中電科電子裝備有限公司(以下簡稱“電科裝備”)自主研發的8英寸全自動晶圓減薄機產業化機型,成功進入國內某8英寸集成電路生產線,意味著國產集成電路封裝設備在自主可控道路上又邁出關鍵一步。
據介紹,預計在今年三季度,電科裝備還將推出首臺12英寸全自動晶圓減薄機產業化機型,實現8-12英寸全自動系列減薄設備國產化替代。今年底,電科裝備12英寸全自動減薄拋光機也將交付客戶,解決超薄晶圓加工領域“卡脖子”問題。
電科裝備是國家重大專項連續支持的國內集成電路領域減薄設備供應商,在集成電路晶圓、化合物、第三代半導體等應用領域國產裝備占有率超過90%,具備高效的整機開發和產業化能力。
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史海拾趣
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