9月22日，上交所正式受理了東芯半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“東芯股份”）科創(chuàng)板上市申請。

招股說明書顯示，東芯股份主營業(yè)務(wù)為存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，其可以同時(shí)提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案，并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務(wù)；產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋了通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端等多個(gè)領(lǐng)域。

經(jīng)過多年的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)升級，東芯股份打造了以低功耗、高可靠性為特點(diǎn)的多品類存儲芯片產(chǎn)品，憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現(xiàn)，不僅在高通、博通、聯(lián)發(fā)科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認(rèn)證，同時(shí)已進(jìn)入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系。

憑借強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和自主清晰的知識產(chǎn)權(quán)，該公司還搭建了穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈體系，設(shè)計(jì)研發(fā)的24nm NAND、48nm NOR均已達(dá)到可量產(chǎn)水平，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)存儲芯片的技術(shù)突破。

但從經(jīng)營情況來看，其業(yè)績不容樂觀。

三年凈利潤連續(xù)虧損

招股說明書顯示，其2017年、2018年、2019年和2020上半年，其分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.58億元、5.09億元、5.14億元和3.12億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3242.93 萬元、-3040.02 萬元、-6343.22萬元和-94.71萬元，連續(xù)3年凈利潤為虧損狀態(tài)。

在經(jīng)營規(guī)模不斷擴(kuò)大的情況下，東芯股份的應(yīng)收賬款也逐年升高。招股說明書顯示，其2017 年至2019年，應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為4205.76萬元、9773.15萬元、1.47億元，占各期營業(yè)收入比例分別為11.75%、19.16%、28.62%，占比較大。

由于其采取Fabless經(jīng)營模式，產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠、封測廠進(jìn)行。2017年、2018年、2019年和2020上半年，該公司向前五大供應(yīng)商的采購金額占采購總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度較高。

與此同時(shí)，由于其要根據(jù)自身庫存情況和客戶的需求，結(jié)合對市場的預(yù)測擬定采購計(jì)劃，使得存貨金額較高。2017年、2018年、2019年和2020上半年，該公司存貨的賬面價(jià)值分別為1.88億元、3.24億元、4.16億元和4.48億元，占總資產(chǎn)的比例分別為50.46%、49.58%、58.95%、59.05%，面臨較高的存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。

募資7.5億元投閃存系列產(chǎn)品項(xiàng)目

在經(jīng)營規(guī)模不斷情況下，現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)不能支撐其進(jìn)一步發(fā)展，基于此，東芯股份決定募資擴(kuò)大主業(yè)。

招股說明書顯示，東芯股份司擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過11056.24萬股普通股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，共募集資金不超過7.5億元，用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是在其現(xiàn)有的存儲芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)能力的基礎(chǔ)上，開發(fā)生產(chǎn)1xnm NAND Flash芯片，通過購置設(shè)備、軟件系統(tǒng)以及培養(yǎng)優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人員，提

升芯片設(shè)計(jì)能力，推進(jìn)產(chǎn)品先進(jìn)制程，降低制造成本，提升芯片存儲容量，順應(yīng)存儲芯片行業(yè)發(fā)展方向，提升盈利能力及產(chǎn)品競爭力。

憑借多年在存儲芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，在對產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行深度研究的基礎(chǔ)上，東芯股份擬進(jìn)一步布局汽車電子領(lǐng)域，通過購置先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備、軟件系統(tǒng)以及培養(yǎng)優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人員，增強(qiáng)車規(guī)級存儲芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)能力，并實(shí)現(xiàn)車規(guī)級閃存產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高核心競爭力的同時(shí)推動(dòng)公司產(chǎn)品向高性能、高附加值的方向發(fā)展。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以開發(fā)行業(yè)前沿技術(shù)和產(chǎn)品為目標(biāo)，基于長期以來在存儲芯片領(lǐng)域積累的豐富研發(fā)基礎(chǔ)，理論研究和應(yīng)用開發(fā)并重，不斷提升公司研發(fā)創(chuàng)新能力，研發(fā)方向包括“存算一體化芯片、LPDDR4x和DTR NAND Flash”。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目總投資5840.48萬元，主要建設(shè)內(nèi)容包括研發(fā)中心的基建投資、先進(jìn)研發(fā)和實(shí)驗(yàn)設(shè)備的購置、專業(yè)技術(shù)人才的培養(yǎng)等。

東芯股份表示，公司以“提供可靠高效的存儲產(chǎn)品及設(shè)計(jì)方案”為使命，以“成為中國領(lǐng)先 

的存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)”為愿景，聚焦于存儲芯片領(lǐng)域，為客戶提供系列化的存儲芯片產(chǎn)品與技術(shù)支持服務(wù)。

未來三年，東芯股份的發(fā)展目標(biāo)是通過持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、制程升級和性能迭代，保持現(xiàn)有產(chǎn)品的性能領(lǐng)先和競爭優(yōu)勢，加大對物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件應(yīng)用、汽車電子、醫(yī)療健康等新興領(lǐng)域的布局和開拓。

與此同時(shí)，堅(jiān)持以存儲產(chǎn)品為核心，拓展智能化外延并以應(yīng)用為導(dǎo)向，開發(fā)具有特色的存儲產(chǎn)品，通過差異化提升盈利空間；并持續(xù)開拓國內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶，服務(wù)行業(yè)重要客戶，開始有計(jì)劃、有步驟地拓展海外市場，提升在歐美的市場地位和影響力。