據市場研究機構Yole近期發布的報告顯示，2019年光模塊市場規模達到約77億美元，預計到2025年將增長至約177億美元，期間復合年增長率為15%。
光模塊主要用于數據中心、通信基礎設施建設。2020年是5G資本開支大年，也是數據中心建設大年，5G與數據中心建設也契合“新基建”主題。光模塊市場規?？焖贁U容主要受益于數據中心以及5G網絡建設同步進入高速發展期。
數據流量的增長刺激全球主流云巨頭保持較高資本開支水平，重點投向數據中心等基礎設施建設。
數據中心對數據傳輸能力要求愈發提升，數據中心內部互聯需求由25G向100G演進，數據中心間互聯需求由100G向400G演進，數據中心與廣域網互聯需求由100/200G向400G演進，并將在未來向800G升級。
隨著全球數據中心流量的持續增加，云計算廠商資本開支逐步回暖，以及400G光模塊的逐步商用，光模塊市場有望重回高增長軌道。
當下5G網絡進入規模建設階段，三大運營商年初采購的超過50萬站5G基站有望在前三季度內完成建設，配套的承載網建設計劃與無線網同步建設完成，兩者共同拉動前傳和中/回傳光模塊需求。
據IMT和《5G承載光模塊白皮書》數據顯示，在5G基站建設前期，光模塊市場的增量需求主要聚焦在前傳光模塊上。
考慮經濟成本和維護便利性等因素，在光纖直連、無源WDM和有源WDM/OTN/SPN三種組網方式中，承載網的前傳連接將主要采取對光纖資源消耗較大的光纖直連方案，這意味著與之配套的前傳光模塊需求也將增加。
OVUM預測數據顯示，25G光模塊產品自2019年進入釋量期，2022-2024年將迎來加速增長期，預計2024年使用量將超過1260萬只。
而隨著5G通信建設的逐漸成熟，信息量、數據量的大規模爆發，中回傳承載網需要進一步建設以滿足承載需求，與之對應的25G以上中回傳光模塊遠期需求值得期待。
光模塊是利用半導體材料（例如InP系和GaAs系等）內部能級躍遷過程伴隨的光子的產生和吸收，進而實現光電信號的相互轉換的電子元器件。光芯片速率越高，光纖通信系統的傳輸效率越高，但研發、量產的難度也越高。高速光芯片提高傳輸速率并確保信號質量，控制激光器開啟與關閉頻率的難度提升。
光模塊產業鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設備。其中光模塊環節位于產業鏈偏后端，主要起到設計、集成、封裝、測試的作用。光模塊的上游是光芯片與光器件，下游是通信設備商，最終產品應用到數據中心與電信市場。
光芯片
發射激光、探測激光的核心器件，主要應用光組件中，屬于高度技術密集型產品。常見激光器芯片包括VSCEL、DFB、EML等，光探測器主要有PIN、APD等。
光芯片主要廠商包括：光迅科技、華工科技和海信寬帶等。
光器件
主要為OSA（OpticalSub-Assembly），起到光收發作用的組件，具體包括TOSA（光發射組件）、ROSA（光接收組件）、BOSA（光發射接收組件）。
光器件光芯片主要廠商包括：光迅科技、天孚通信、博創科技、海信寬帶等。
光模塊
將各類光電子元器件、PCB封裝得到光模塊，當前最常見的封裝標準為SFP28（主要用于前中傳）、QSFP28（主要用于回傳與數通）、CFP2（主要用于相干長距）、QSFP-DD與OSFP（主要用于數通）。
光模塊主要廠商包括：光迅科技、中際旭創、新易盛、劍橋科技、華工科技、博創科技等。
從2019深圳光博會以及公司官網數據來看，中際旭創具有最全的400G產品線，其次是新易盛，具有規模出貨能力，劍橋科技也在今年推出了新品。中際旭創擁有最成熟的技術和最高的產品良率，其它國內廠家推出演示樣品，但是尚未達到大批量出貨的能力。
光設備與運營商
電信市場的下游主要為光設備企業與運營商。采購模式方面，一般來講，光模塊企業收到的訂單絕大部分來自于光設備企業，而當年電信公司已經開始試水25G以下的光模塊集采。
以華為、中興通訊和烽火通信為代表的下游光網絡設備商的份額占據全球市場的半壁江山。國內近年來光模塊封裝技術進步，營收規模逐步趕超國外，中際旭創已經超越Oclaro和AAOI。
光模塊應用于數通（Datacom）和電信(Telecom)兩大市場，電信市場又細分為無線網、傳輸網和接入網等領域。
我國電信市場在全球僅次于美國，數通市場也在高速成長中，光通信產業鏈從芯片→組件→模組→系統中，越往下游競爭力越強，芯片領域是當前瓶頸。我國上游主要光器件企業在全球市場占據的份額僅為13%左右，體現出上下游發展不平衡。
而從光模塊成本結構占比來看，芯片占成本66%，其中光芯片占成本51%，是成本最大的一部分。
光收組件如TOSA和ROSA的價值占比最高，約占73%的價值量，而在光收發組件中–實現電光轉換的激光器（DFB）和光電轉換的探測器（APD）等芯片器件占據近80%的價值量–各類元器件成本及封裝成本等占據20%價值量。
從光模塊行業來講，電信市場與數通市場共振光模塊景氣度向上。5G時期流量基建拉動效應更大，光模塊景氣周期將更長。隨著中國供應商的份額不斷提升，在技術、供應鏈、工藝良率等方面不斷拓展。伴隨5G和數據中心的建設，光模塊行業有望進一步發展。
上一篇：第一頁
下一篇：漢高高速率光模塊解決方案啟動中國速度
推薦閱讀
史海拾趣
格科微電子（GALAXYCORE）公司的發展故事
故事一：創立與初期發展
格科微電子（GALAXYCORE）公司成立于2003年，由中國半導體行業的領軍人物趙立新創立。趙立新曾在新加坡國立半導體公司和美國ESS公司積累了豐富的半導體設計經驗，回國后，他憑借對CMOS圖像傳感器的深刻理解，創立了這家公司。初期，格科微電子專注于設計和開發具有成本優勢的CMOS圖像傳感器，這些傳感器主要用于功能手機和PC攝像頭市場。隨著技術的不斷積累和產品線的擴展，格科微電子逐漸在市場上站穩了腳跟。
故事二：抓住智能手機市場機遇
進入2007年，隨著國內智能手機市場的快速發展，格科微電子敏銳地捕捉到了這一機遇，迅速調整經營重點，將主要資源投入到智能手機圖像傳感器的研發和銷售中。通過不斷創新和優化產品設計，格科微電子的CMOS圖像傳感器在智能手機領域獲得了廣泛應用，逐漸在行業內嶄露頭角。這一轉型不僅推動了公司的快速發展，也奠定了格科微電子在CMOS圖像傳感器領域的市場地位。
故事三：技術突破與市場份額提升
在持續的技術創新和研發投入下，格科微電子于2013年實現了重大技術突破，成為中國首家將背照技術應用于200萬像素CMOS圖像傳感器并成功實現批量交付的國內企業。這一技術突破極大地提升了公司產品的性能和市場競爭力，使得格科微電子在全球CMOS圖像傳感器市場的份額迅速提升。到2014年，格科微電子已穩坐國內CMOS圖像傳感器出貨量第一的寶座，并在全球市場占有率上達到了第二，全年出貨量超過9.4億顆芯片。
故事四：科創板上市與資本助力
2023年8月18日，格科微電子在上海證券交易所科創板成功上市，盤前市值一度突破千億。此次上市不僅為公司帶來了大量的資金支持，也進一步提升了公司的品牌影響力和市場競爭力。在資本市場的助力下，格科微電子將繼續加大在技術研發、市場拓展和產能擴張等方面的投入，推動公司業務的持續快速增長。
故事五：新項目建設與未來展望
為了滿足市場日益增長的需求，格科微電子啟動了“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”。該項目旨在通過引進先進設備和技術，提升公司在中高階CIS產品的生產能力。目前，項目已完成首批設備的安裝調試，并順利產出了良率符合預期的合格產品。隨著更多設備的安裝和投產，公司的產能將進一步提升，預計最終將實現月產20,000片晶圓的產能。這一項目的成功實施將有助于公司在未來市場競爭中占據更有利的位置，實現更大的發展。
隨著全球電子市場的不斷發展壯大，Dau Semiconductor Inc公司開始將目光投向全球市場。公司積極開拓海外市場，與全球各地的電子產品制造商建立合作關系。同時，公司還加強了與國際知名半導體企業的合作與交流，共同推動半導體技術的發展和應用。展望未來，Dau Semiconductor Inc公司將繼續秉承創新、卓越、服務的企業精神，為全球電子行業的發展做出更大的貢獻。
在成立初期，Dau Semiconductor Inc公司面臨著諸多技術挑戰。其中，如何實現芯片的低功耗設計是困擾公司發展的一個難題。為了解決這個問題，公司投入大量研發資源，不斷探索新的技術和材料。經過數年的努力，公司終于成功突破了技術瓶頸，研發出了一款具有超低功耗的半導體芯片。這款芯片的推出，不僅為公司贏得了市場認可，也為公司在行業中樹立了技術領先的形象。
隨著全球電子市場的不斷發展壯大，Dau Semiconductor Inc公司開始將目光投向全球市場。公司積極開拓海外市場，與全球各地的電子產品制造商建立合作關系。同時，公司還加強了與國際知名半導體企業的合作與交流，共同推動半導體技術的發展和應用。展望未來，Dau Semiconductor Inc公司將繼續秉承創新、卓越、服務的企業精神，為全球電子行業的發展做出更大的貢獻。
貝特萊與小米的合作是其發展歷程中的又一重要事件。作為小米全系列合作伙伴，貝特萊為米家智能門鎖提供了獨家指紋傳感器和定制算法芯片。隨著米家智能門鎖銷量突破百萬大關，貝特萊也實現了銷售上的重大突破。這一合作不僅證明了貝特萊技術的成熟與可靠，也進一步提升了其在智能門鎖市場的地位。
面對日益激烈的市場競爭，格萊爾積極推進數字化轉型和智能化升級。公司引入了ERP、EHR、OA等信息化系統，實現了生產、管理、銷售等各個環節的信息化和智能化。同時，格萊爾還加大了對自動化生產設備的投入和研發力度，提高了生產效率和產品質量。這些舉措不僅提升了企業的競爭力，也為格萊爾在未來的發展中注入了新的動力。
|
作為電子產品設計工程師非常有必要了解當前單片機攻擊的最新技術，做到知己知彼，心中有數，才能有效防止自己花費大量金錢和時間辛辛苦苦設計出來的產品被人家一夜之間仿冒的事情發生。 單片機攻擊技術 目前，攻擊單片機主要有四種技術，分別 ...… 查看全部問答∨ |
|
|
開發ARM，最好的調試工具就是Jlink了，現在網上很多人已經把jlink破解出來了，很多在網上賣，想自己也做個，從網上下了些資料，大家看下 論壇能不能搞個活動，大家一塊做板子和買器件的話，成本小很多… 查看全部問答∨ |
大家好，最近在想一個問題： 我們通過鍵盤等物理工具，可以形成電流的通斷/電壓的高低； 然后由半導體的一些物理特性，將這些物理信號判決成邏輯的0或1 我想反過來，如何將邏輯的0或1轉換成物理信號的？ 比如說8個比特 1000 0001 表示將芯 ...… 查看全部問答∨ |
|
在ADS中出現“The following access path in target 褼ebug?cannot be found:”錯誤 在ADS中加載文件就出現“The following access path in target 褼ebug?cannot be found:”錯誤，原來以為是路徑問題，把所有的路徑都換成英文名字了，可是還是出現在這樣的錯誤，在百度上見到這樣的處理方法：對于這個錯誤信息，可以這樣修改，分別 ...… 查看全部問答∨ |
我的wince系統上沒有顯示設備，程序都是無圖形界面的，那就是沒有窗體了，那我的程序怎么能相應一個鍵盤事件呢？我看到處理鍵盤事件好像都是要把鍵盤事件傳送到一個焦點窗體上，再通過這個窗體的消息處理程序來處理。我現在建立的程序是無圖形界面 ...… 查看全部問答∨ |
|
大家肯定試過在wince的根目錄下也就是 my device 中文就是我的設備下 創建一個文件夾 aa的實驗。也就是在project.bat中加入Root:-Directory(\"aa\") Directory(\"\\aa\"):-File(\"bb.exe\",\"\\Windows\\bb.exe\")。這樣我也實現了， 但是現在又 ...… 查看全部問答∨ |
|
|
這是一個邏輯電路的試題,學生確實是不會做. CD機的運轉顯示.如圖: A1A2A3=000,001,010,011,100,101,110,111 8種狀態. 分別表示以下LCD顯示內容:(相當于數碼顯示數字\"8\"的上半部分) , ---& ...… 查看全部問答∨ |
- ?英特爾銳炫顯卡助力企業級AI推理，釋放數據潛能 2025年6月19日，上海——在MWC25上海期間，英特爾展示了一幅由英特爾銳炫? ProB系列GPU所驅動的“實時響應、安全高效、成本可控”的邊緣A ...
- 中國實現世界首顆超高并行光計算芯片：到底是啥？昨天，一則新聞刷爆了朋友圈：中國科學院上海光學精密機械研究所空天激光技術與系統部謝鵬研究員團隊在解決“光芯片上高密度信息并行處理” ...
- Wi-Fi聯盟計劃在2028年推出Wi-Fi 8標準即便如此 Wi-Fi 聯盟也已經在努力制定 Wi-Fi 8 標準，該聯盟計劃在 2028 年推出 Wi-Fi 8 標準，預計支持 Wi-Fi 8 IEEE 80 ...
- 消息稱TP-Link Wi-Fi芯片部門大裁員，疑與業績不佳有關近日，路由器制造商TP-Link（普聯科技）的外銷主體公司聯洲國際（TP-Link Systems）突然進行大規模裁員。此次裁員主要針對位于上海張江高 ...
- Nordic Semiconductor將在MWC上海2025上展示前沿蜂窩物聯網解決方案挪威奧斯陸 – 2025年6月13日 – 超低功耗無線物聯網連接領域的全球領先企業 Nordic Semiconductor宣布，將參加亞洲尖端移動和物聯網 ...
- Nordic Semiconductor聯同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT衛星演示
- 面對快速演進的 GenAI 模型，Gartner發布中國企業需做出的三項基礎設施關鍵決策
- 摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯網的連接
- ?英特爾亮相火山引擎春季原動力大會，共同發布第四代通用型計算實例家族
A6FSDAU02
京公網安備 11010802033920號