三星在官網(wǎng)宣布,高通未來的5G移動(dòng)設(shè)備芯片將基于他們的7nm?LPP工藝制造,該技術(shù)節(jié)點(diǎn)會(huì)引入EUV(極紫外光刻)。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017年5月,三星首秀了7nm?LPP EUV工藝,同年7月,三星放言,在2018年會(huì)比對(duì)手臺(tái)積電更早地量產(chǎn)7nm。
三星透露,比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm將實(shí)現(xiàn)面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。
有趣的是,高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶,但是一款4G LTE產(chǎn)品,不知道是不是三星參與打造,畢竟在這次的新聞稿中沒有被證實(shí)。
而爆料大神Roland曾表示,高通的首款7nm?AP是驍龍855,似乎找不出什么理由突然讓臺(tái)積電橫插入代工。
另外,三星在2017年10月宣布正開發(fā)介于10nm和7nm的8nm中間制程,同樣是和三星合作,看來兩者的關(guān)系未來是更鐵了。
? ? 以上是關(guān)于嵌入式中-臺(tái)積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工的相關(guān)介紹,如果想要了解更多相關(guān)信息,請(qǐng)多多關(guān)注eeworld,eeworld電子工程將給大家提供更全、更詳細(xì)、更新的資訊信息。
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史海拾趣
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請(qǐng)注意,以上五個(gè)故事是基于一般電子行業(yè)發(fā)展規(guī)律而虛構(gòu)的,并非針對(duì)“Arima Lasers Corp”這一具體公司的真實(shí)描述。在實(shí)際情況中,每個(gè)公司的發(fā)展都有其獨(dú)特的歷程和故事,需要具體根據(jù)公司的歷史、文化和業(yè)務(wù)情況進(jìn)行了解和分析。
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