經過一輪高速發展后，智能座艙市場進入了技術迭代、平臺升級、市場分化的關鍵階段。

《高工智能汽車研究院》監測數據，2024年中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配智能座艙（聯網大屏/多屏娛樂+智能語音交互）搭載率升至72.58%，預計2025年將跨域80%大關。這個過程中，包括各類智能硬件、AR HUD、域控制器等細分賽道均進入了快速增長周期。

從硬件堆疊到功能多元化，智能座艙快速普及的同時，也迎來了同質化難題。而當前AI大模型的加速上車，推動座艙應用逐漸Agent化，擁有多模態感知、交互、超強的泛化理解能力的AI Agent成為了人車交互新模態，也將成為下一代智能座艙升級的主要方向。

早在去年開始，已經車企推出Agent框架，可實現自然語言來實現用戶指令，并支持用戶定制化場景等，讓智能座艙交互體驗全面升維。今年理想L系列智能煥新版正式發布，智能座艙方面，全新的“理想同學”具備Agent（智能體）能力，可以處理點餐、訂座、買票等車外任務。

以上趨勢不僅全面引發交互變革，并將重塑行業生態，包括AIOS、大模型、算法、算力、新一代顯示/交互等細分賽道都引來了升級趨勢，更多的機會也在涌現。

可以觀察到，不只是車企，各大座艙系統供應商、大模型公司等均加速搶灘大模型上車的風口。

近期億咖通宣布在高性能車規級芯片上成功完成了7B多模態大模型的端側部署，解決了AI大模型應用在車載交互場景中系統推理時間長、網絡與任務執行不穩定等痛點，系統在理解用戶意圖和需求、艙內外智能感知、擬人交互等能力方面全面提升。

商湯絕影在今年上海車展上重磅發布行業首個專為車載AIOS打造的AI內核“絕影千機”，助力車企打造下一代AIOS。資料顯示，依托于“日日新SenseNova V6”基模型，商湯絕影構建了覆蓋0.1B至70B汽車垂類模型矩陣，并基于語言大模型、多模態大模型、文生圖大模型和“大醫”醫療大模型等組成的AI大模型體系，商湯絕影構建了健康管家、安全衛士、3D交互等AI座艙創新產品矩陣。

面對用戶期待的智能化、個性化，可升級的駕乘體驗，哈曼正式推出Ready Engage全新情感智能AI系統，它不僅預先集成了Cerence AI開發的語音助手平臺，還能夠適應AI技術的快速發展和持續變革，提供個性化的AI交互體驗。

行業人士表示，大模型的端側部署規模量產實現，需要算法、軟件、硬件多方的深度協同。除了技術可行之外，還需要考慮成本可控以等因素。而在當前的關鍵窗口期，比拼的不僅是AI應用場景創新與優化，還有快速量產落地的工程化能力，才能快速助力主機廠搶跑這輪競爭潮流。

而從車企的動作來看，AI座艙的競爭即將趨于白熱化。

最新上市的小鵬MONA M03 Max首發搭載AI天璣系統5.7.0版本，依托小鵬自研的大語言模型XGPT，座艙實現推理、百科查詢、連續對話等復雜交互；近期2026 款零跑 C10 正式發布，新車基于高通驍龍8295P 座艙平臺，搭載DeepSeek+通義千問雙 AI 大模型，以及全新 Leapmotor OS 4.0 Plus 交互系統。這兩款車型均實現了AI座艙和高階智能輔助駕駛能力，售價已經低至13萬級別。

早在2024年，高通8295平臺的大規模上車，代表了全新一代AI座艙基礎算力架構。根據《高工智能汽車研究院》數據顯示，2024年1-12月，中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配高通8295座艙平臺車型交付已經達到137.07萬輛，2023年同期僅有1426輛。

而基于現有平臺實現端側模型的部署，實現座艙交互體驗的優化升級也將成為新的競爭趨勢。例如博泰車聯網在8295座艙平臺上完成了DeepSeek上車的快速部署和深度適配，實現了座艙交互體驗的提升。

與此同時，座艙芯片平臺的升級換代潮即將來臨。從最初端側1B-1.5B的小模型上車，到7B-10B左右的多模態模型演進升級，接下來還需要支持數十億參數的大模型，對更高算力要求的智能座艙硬件平臺需求呼之欲出。

作為去年率先在國內市場實現高通8295座艙平臺規模化量產交付的頭部方案供應商也再次引領高通驍龍平臺的升級。

截止目前，已經有德賽西威、博泰車聯網等宣布基于推出了基于高通驍龍座艙平臺至尊版的新一代智能座艙解決方案。

高通了驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）在去年10月發布，所搭載的高通Hexagon NPU面向大型端到端網絡架構及多模態用例進行優化，AI性能提升至前代座艙平臺的12倍，可為車載大模型的本地推理與個性化服務提供了強勁支持。該平臺首批合作客戶包括理想汽車和奔馳。

從座艙SOC市場中來看，可支持AI大模型的高性能座艙SOC，已經是已經是各大芯片供應商當前的主要發力方向。包括MediaTek、芯馳科技等廠商紛紛推出AI座艙芯片，來搶跑當前座艙平臺的升級替換風口。

值得注意的是，智能座艙市場原本面臨著產品同質化、普及性搭載引發的競爭加劇等問題，另一方面來自車企降本壓力的傳導，疊加技術路線與平臺的快速演變，座艙Tier1以及相關上游產業鏈都迎來了多重挑戰。