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6 月 6 日消息，據外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案。

據悉，此次合作將基于三星的 5 納米工藝，重點是“優化內存與處理器的協同設計”，并致力于“增強芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據稱正在為該領域開發高集成度的 SoC 方案，以實現更優的能效比。

三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯系，幾年前市場曾一度傳言三星可能會收購英飛凌 / 恩智浦，但這些并購項目最終并未落地。而在新的合作框架下，三星將利用其在存儲芯片和晶圓代工領域的積累，以期抓住車規級半導體領域這一風口。

關鍵字：三星恩智浦英飛凌汽車芯片引用地址：消息稱三星與英飛凌 / 恩智浦達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案

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德國芯片供應商英飛凌在 2020 年超越NXP，成為全球第一大汽車半導體供應商。報道進一步指出，包括英飛凌，NXP與瑞薩、德州儀器和意法半導體在內的前五名供應商在 2020 年占全球汽車半導體市場的近 49%。另一方面，“其他”類別包括超過 45 家公司，約占 2020 年汽車半導體市場16% 的份額。 Strategy Analytics 還估計，2020 年汽車半導體供應商收入同比下降 6.0%，從 2019 年的 372 億美元降至 350 億美元。 “2020 年全球汽車半導體市場受到上半年全球 COVID-19 大流行的影響，但被壓抑的需求啟動了強勁的復蘇，使汽車半導體供應商的收入強勁增長，并最大限度地減少

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10月1日起！汽車芯片IDM大廠漲價！

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