11月11日，半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布，率先在全球范圍內(nèi)推出用于電動(dòng)汽車（EV）驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)（E-Axle）的“8合1”概念驗(yàn)證（注）（PoC）方案——通過單個(gè)微控制器（MCU）即可控制八項(xiàng)功能。該P(yáng)oC與尼得科（Nidec）合作開發(fā)，集成電機(jī)、齒輪（減速機(jī)）、逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和車載電池充電器（OBC）。此外，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試也已順利完成，以確保其性能。

E-Axle作為電動(dòng)汽車中的一個(gè)單元，集驅(qū)動(dòng)電機(jī)、齒輪和逆變器于一體。通過整合多項(xiàng)功能，E-Axle系統(tǒng)能夠減小系統(tǒng)尺寸和重量，簡化電動(dòng)車設(shè)計(jì)。瑞薩為開發(fā)這款全新的8合1E-Axle系統(tǒng)提供包括半導(dǎo)體和參考設(shè)計(jì)在內(nèi)的關(guān)鍵組件。瑞薩同時(shí)計(jì)劃基于該款PoC的參考設(shè)計(jì)，為各種“多合1”系統(tǒng)帶來一站式半導(dǎo)體芯片及解決方案。借助這些解決方案，開發(fā)人員可以立即實(shí)施并評(píng)估“多合1”系統(tǒng)，從而加快電動(dòng)汽車的開發(fā)。

除尼得科的電機(jī)和齒輪外，該P(yáng)oC中的功能還包括瑞薩的逆變器（輸出功率70至100kW，最高效率可達(dá)99%或更高）、1.5kWDC/DC轉(zhuǎn)換器、6.6kW OBC、配電單元（PDU）、電池管理系統(tǒng)（BMS）以及汽車正溫共效率（PTC）加熱控制器。一般來說，E-Axle的每種功能都需要一個(gè)專用的MCU和電源管理IC（PMIC），以實(shí)現(xiàn)對(duì)“多合1”系統(tǒng)的控制。而瑞薩成功研發(fā)出的這一新型E-Axle系統(tǒng)僅需一個(gè)MCU和一個(gè)PMIC即可控制整個(gè)8合1系統(tǒng)。通過系統(tǒng)集成將這些功能集成到單個(gè)MCU，此款PoC可顯著縮減元器件數(shù)量、系統(tǒng)成本及尺寸。

全新PoC經(jīng)過最佳性能測(cè)試，包括眾多瑞薩產(chǎn)品：車規(guī)級(jí)32位MCU RH850/U2B、用于MCU供電的PMIC、隔離柵極驅(qū)動(dòng)器RAJ2930004AGM、用于逆變器的IGBT模塊、針對(duì)OBC和DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率器件。得益于這些創(chuàng)新技術(shù)，瑞薩可為客戶提供全面的系統(tǒng)與軟件支持，以及“多合1”解決方案的關(guān)鍵元器件。瑞薩致力于打造包括參考設(shè)計(jì)和軟件在內(nèi)的全面系統(tǒng)解決方案，以加速電動(dòng)車的開發(fā)。

Chris Allexandre, Senior Vice President and General Manager of Power at Renesas表示：“我們很榮幸與尼得科攜手，共同推出創(chuàng)新的8合1 E-Axle解決方案，并已成功驗(yàn)證其卓越性能。我們承諾將提供豐富的功率半導(dǎo)體器件，并與瑞薩的數(shù)字產(chǎn)品結(jié)合，以完整的即用型系統(tǒng)級(jí)解決方案加速客戶產(chǎn)品開發(fā)，縮短上市時(shí)間?！?p>

Ryuji Omura, Senior Vice President, Deputy Chief Technology Officer and Head of Nidec Semiconductor Solutions Center at Nidec表示：“在瞬息萬變的電動(dòng)汽車市場(chǎng)，對(duì)更小體積、更低成本E-Axle系統(tǒng)的需求與日俱增。使用單個(gè)ECU管理電動(dòng)汽車動(dòng)力總成控制單元將有助于降低系統(tǒng)的重量和成本，減少組件的數(shù)量。我們最先成功研發(fā)出這種創(chuàng)新的通過單個(gè)MCU控制8合1系統(tǒng)的PoC。在此，特別感謝瑞薩團(tuán)隊(duì)在這個(gè)項(xiàng)目中展現(xiàn)出的熱情與卓越的合作精神。此外，由于不同細(xì)分市場(chǎng)多合1系統(tǒng)的集成水平各不相同，這個(gè)項(xiàng)目也讓我們認(rèn)識(shí)到開發(fā)可擴(kuò)展設(shè)計(jì)方法的重要性。通過修改多核MCU的軟件配置，我們期望為能夠靈活適應(yīng)各種組合的多合1平臺(tái)奠定基礎(chǔ)?！?p>

（注）基于瑞薩電子的研究。