1987年至2017年間，全球半導(dǎo)體市場約經(jīng)歷了5次周期性波動。2016年逐漸走出周期性低谷，2017年迎來新一輪的高速增長。工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長林雨在2018中國半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上分析，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)明顯的周期性特征，這種情況一方面是因為存儲芯片需求旺盛，產(chǎn)品價格大幅上漲所致;另一方面物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、 AI等新市場新應(yīng)用拉動下游需求。
林雨表示，對于產(chǎn)業(yè)內(nèi)部市場，從結(jié)構(gòu)上看，網(wǎng)絡(luò)通信，計算機(jī)和消費電子依然是國內(nèi)集成電路占比最高的領(lǐng)域，三者占比之和超過75%。從增速上看，汽車電子和工業(yè)控制是增速最快的領(lǐng)域。“2016年我國集成電路行業(yè)得到快速發(fā)展，根據(jù)賽迪顧問最新數(shù)據(jù)顯示，市場規(guī)模達(dá)到11985.9 億元，同比增長8.7%，規(guī)模及增速均繼續(xù)領(lǐng)跑全球。 ”林雨說。
無疑，我國市場需求帶動了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。另一方面，林雨表示，我國內(nèi)部市場國產(chǎn)替代需求空間巨大，根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，截止2017年10月底，我國集成電路進(jìn)口金額已高達(dá)2071.97億美元，同比 上漲14.5%。同期，中國原油進(jìn)口額為1315.01億美元，中國芯片進(jìn)口是原油進(jìn)口的1.57倍。對此，林雨表示，《“十三五”國家信息化規(guī)劃》明確提出到2020年，核心技術(shù)自主創(chuàng)新實現(xiàn)系統(tǒng)性突破，信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備自主創(chuàng)新能力全面增強(qiáng)。
“對于集成電路而言，設(shè)計環(huán)節(jié)絕大部分被國外廠商主導(dǎo)，所以在國產(chǎn)芯片替代上，我們應(yīng)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈中下游和配套環(huán)節(jié)企業(yè)。從替代維度考慮，看好制造、設(shè)備、材料、封測四個環(huán)節(jié)。”林雨說。
展望2018-2020年，林雨表示，物聯(lián)網(wǎng)、 5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈、智能制造六個話題將是推動全球半導(dǎo)體市場發(fā)展的主要驅(qū)動因素。也是我國進(jìn)行推動電子信息產(chǎn)業(yè)向更高層級發(fā)展，從根本上解決芯片自主發(fā)展的的關(guān)鍵切入要素。
對于供給側(cè)方面，林雨表示，封測領(lǐng)域自主研發(fā)與國內(nèi)整合相促進(jìn)將為主流。全球封測產(chǎn)業(yè)并購加劇，龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)。近四年全球前十廠商并購頻繁，通過并購梳理，可以看到封測產(chǎn)業(yè)并購有兩大特點：第一，中國大陸廠商為兼并收購的主角。封測產(chǎn)業(yè)是我國集成電路發(fā)展的“排頭兵”，從國家層面看，無論在政策還是資金上均大力扶持國內(nèi)封測企業(yè)通過并購 擴(kuò)大規(guī)模獲得先進(jìn)封裝技術(shù)。第二、龍頭相互之間合并。探其本質(zhì)，集成電路封裝屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期，龍頭之間競爭加劇，惟有相互整合，才具有經(jīng)濟(jì)效益。
“由于可選并購標(biāo)的減少，海外審核趨嚴(yán)，預(yù)計中國未來通過并購取得先進(jìn)封裝技術(shù)與市占率可能性減少，自主研發(fā)+國內(nèi)整合將會成為主流。”林雨說。
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