編者按
- 目前，多核技術無疑意味著業界的主流。但是，集成電路產業進入多核時代，僅僅是從單顆“芯”變為多顆“芯”的問題嗎？這樣想就過于來簡單和理想化了。 的確，事實上沒有那么簡單，多核技術還涉及到處理器在體系架構上的變化，處理器供應商需要考慮是否采用異構多核，考慮在一定的芯片面積上如何集成數量最合適的核數目，考慮多個核之間的信息高速共享等等……
- 多核多線程時代已經到來，我們又沒有做好迎接未來之路的挑戰呢？ 面對各種架構的變革，多核技術在各個領域中的滲透，以及各種新產品、新技術的推出，我們又將怎樣看清多顆“芯”的世界？
- 多核時代， 到底會如何發展？帶來哪些變化？讓我們一起走進多核的未來……
挑戰不斷 由多核到很多核
- 多核設計需要考慮的問題為什么要采用多核呢？如果設計一款兩倍于原來大小的處理器，性能并會不增加到原來的兩倍，性能大概只會作平方根的增長...
- 多核的未來之路似乎在一夜之間，處理器就進入了多核時代。但是從多核（Multi-core）到很多核（Many Core）還面臨著巨大的挑戰...
- 多核編程任重而道遠
- 多核多線程時代已經到來
- 掌握關鍵技術，令多核設計事半功倍
- 多核設計大行其道，差異化戰略是關鍵
- 多核：解決頻率極限問題的關鍵
- 未來的多核處理器將有多少個內核？
- 面對多核設計EDA“幾分歡喜幾分愁”
- 多核技術催生新型軟硬件協作模式
- 新聯盟在編制多核通信API的規范
- 多核之路不平坦半導體產業直面挑戰
多核挑戰 滲入各個領域
- 面對多核芯片沖擊，通信處理器何去何從？飛思卡爾半導體早在15年前就發明了通信處理器，其PowerQuicc已經成為主流產品用于各式各樣的組網和通信功能。英特爾和其他廠商提供了同類產品...
- 前途未卜？多核設計將在消費電子領域大行其道Patrick Madden在“多核處理器前途未卜(Multi-core processors face uncertain future)”一文中關于多核芯片的討論焦點集中于單個的通用處理器架構上...
- 多核網絡處理器及其開發考慮
- 汽車也“多核”飛思卡爾多核電剎系統
- 嵌入式應用開始加入多核大軍
- 為什么選擇多核？為什么是現在？
- 數字化應用中的多核DSP
- 多核與多執行緒的嵌入式系統解決方案
- 多核一統天下，安全智領未來
- 軟件支持成“軟肋” 發展多核困惑重重
- LabVIEW助力多核FPGA無線商業技術
- 多核協會正草擬嵌入式多核編程指南
多核新品 新技術
- 英特爾芯片互連等多項技術進程大揭秘在日前出爐的大量技術報告中，英特爾就其對多核處理器未來的研究，透露了更多的詳細信息。其中的亮點包括數據率達到15Gbps的新型超低功耗芯片到芯片互連研究成果...
- 新技術解析：多核處理器技術趨勢分析 摘要：多核技術能夠使服務器并行處理任務，多核系統更易于擴充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產生的熱量更少...
- 多核時代Intel公開Nehalem架構規劃
- 針對中國市場英特爾發布"多核白皮書"
- 未來多核與平臺化設想
- CPU的未來：多核之后是什么？
- 中國首顆多核Godson（龍芯）2010年問世
- MIPS新多核SoC包括MIPS32 74K?內核
又變戰場？誰將占領多核先機！
- 叫板AMD“4×4”：Intel展示“V8”八核系統在Intel發布了酷睿2平臺之后，AMD也推出了針對高端應用的“4×4”平臺與之對抗。面對AMD的步步進逼，Intel會展開一場怎樣的“帝國反擊戰”？這也成為不少業界人士茶余飯后的談論焦點。作為對AMD“4×4”平臺的回應，Intel在本屆CES展會上展示了一套八核計算系統。該系統的代號為“V8”，采用了2顆四核Clovertown Xeon 5300處理器...
- 面對多核 “真”的就一定比“假”的好？自從多核處理器漸成趨勢之后，市場上關于多核處理器的真假辯論甚囂塵上。爭論的中心集中在兩大多核巨頭AMD和Intel身上。AMD對它的4×4系統特別得意，號稱是真四核，并說Intel處理器不是真四核。AMD想要撬開Intel四核處理器的散熱外殼，以對照是否用一個硅片實現了四個核的封裝。Intel無法像AMD那樣設計多核...
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- Intel為嵌入式帶來了什么？ 一款對英特爾來說意義非凡的產品，對嵌入式行業會意味著什么？這個問題由不同的人來回答，會有不同的答案，你可以想像出那將帶有怎樣截然不同的感情色彩。
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純粹的紀念并沒有意義。回首集成電路這50年來走過的道路，在全球視野下審視中國芯路，則令我們百感交集。
由于受蘋果iPhone手機流行的影響，觸摸屏技術已經成為手機行業的熱門話題，從而引發觸摸屏增長迅速，正在激起激烈