多核芯片設計中的核數量將急遽增長，多核初創(chuàng)公司Tilera的創(chuàng)始人兼CEO Anant Agarwal近日表示，10年內臺式機芯片內將有100個核。

      “我會稱其為摩爾定律系列——內核數量每18個月翻番。”Agarwal表示，Tilera目前提供名為Tile64的64核嵌入式處理器。
 
       到2017年，Agarwal預計，嵌入式處理器將包括4096個核，服務器CPU將有512個核，而臺式機芯片將達128個核。

       多核設計在一個芯片上就實現(xiàn)了服務器群，從而縮減了數據中心大小，Agarwal表示。它還能基于面部識別軟件來創(chuàng)建能自動索引個人照片的臺式計算機，他接著說。

       但首先，他表示，行業(yè)需要提供新的軟件模型，因為目前采用線程和緩存一致性監(jiān)管的操作系統(tǒng)無法適應這種多核器件。“SMP Linux將成為過眼煙云。”Agarwal說。

       為使軟件模型簡單，多核芯片應是許多相同通用內核的集合，他指出。但其它設計師對此則持相反看法。

       AMD高級研究員Chuck Moore所談的新軟件模型是一系列針對不同任務優(yōu)化了的異構核的集合。計算機應該更像手機那樣，Moore建議，計算機應采用各種專門的核來運行通過高級別API 安排的模塊化軟件。

    “我們預見到一種從以指令集建構為基礎的兼容、向以API為基礎的兼容轉變的趨勢，采用異構核，功效可提高一個數量級。”他說，“微軟的DirectX API已能應付多種圖形處理器，所以，它是種成熟軟件模型。”

       瑞薩科技的高級總工程師Atsushi Hasegawa也表示，手機中采用許多專用核協(xié)同工作的方式對未來的多核設計來說是個好模式。

       IBM的微處理器總工程師Brad McCredie指出，計算機處理器將經歷嘗試采用諸如IBM Cell那樣的片上加速器的這樣一個階段。但最終，該架構將只限用于在許多通用核周邊放置少量專用核的用法。

       另外，其它小組成員在預測未來的微處理器內將整合多少核時，并沒有像Agarwal那么激進。例如，Sun微電子部門的首席專家Rick Hetherington指出，到2018年，服務器也許只有32到128個核。

       Hetherington還認為，目前的軟件模型在下個10年內仍將存活。“我認為，我們每核能支持500到1000個線程。實際上，也許在未來5到6年內就可實現(xiàn)。”他說。

       在基于網絡的應用浪潮中，Sun的多核戰(zhàn)略則部分基于處理類似Google那樣的巨頭對多線程負載的需求。服務器環(huán)境中虛擬化的出現(xiàn)，也助推了Sun的戰(zhàn)略。
 
       但IBM的McCredie主張，目前的服務器必須運行包括許多非線程化應用在內的各種應用。“當今的數據中心運行許多‘傻瓜’應用，中心內的許多人甚至不再了解其原碼放在哪里，”他說，“谷歌是例外。我們仍在與那些也許會一直使用單線程應用的用戶進行討論。”

        英特爾微處理器技術實驗室主任Shekhar Borkar表示，微處理器核將變得更簡單，但軟件需以比以前更快的速度進步。“以后，一個內核看起來就像一個NAND門。你不會跟它糾纏不清。” Borkar表示，“就軟件來說，上市時間過去一直很慢，但以后我們不再等得起那么長時間了。”

        Transmeta的創(chuàng)辦人Dave Ditzel(Sun的前CPU架構師)認同上述看法。Ditzel表示，他參與設計了Sun的首款64位CPU，然后等了近10年，商業(yè)化的64位操作系統(tǒng)才問世。

       “借助多核，我們好像在孤注一擲，” Ditzel說，“然后，我們必須睜大眼睛看我們是否足夠幸運得到想要的。”