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2021年01月25日 | 高通孟樸:市場復蘇且行業回暖 5G進入加速普及年

發布者:Mengyun 來源: 愛集微關鍵字:高通 手機看文章 掃描二維碼
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手機行業加速回暖

在過去的2020年,突入其來的疫情以及復雜的國際形勢,導致全球半導體行業都在極大的不確定中前行。但從全年整體表現看,半導體行業仍取得了增長。研究機構Gartner的報告顯示,2020年全球半導體收入增長7.3%。

“疫情對幾乎所有行業都帶來了很大的影響。但好消息是目前市場正在加速復蘇,特別是智能手機行業,由于連接的重要性在疫情期間更加凸顯,目前智能手機行業正以“V型”的勢頭加速回暖。”高通公司中國區董事長孟樸表示。

根據IDC最新的預測,得益于中國疫情穩定防控下更好的市場環境,2021年中國國內智能手機出貨量將同比增長4.6%,市場容量約3.4億臺。

孟樸認為,行業加速回暖的一個重要原因就是全球正在不斷加快5G部署的步伐。從部署首批5G網絡以來的短短一年內,包括中國在內的超過100家運營商已在近40個國家和地區開通5G網絡,另有超過300家運營商正投資部署5G網絡,包括6GHz以下和毫米波的部署。

“5G生態系統在這段非常時期做出的極大努力、取得了非凡成就。特別是我們看到5G毫米波部署發展強勁,美國主要運營商都已推出毫米波服務,全球106家運營商正投資于毫米波技術的商用部署。繼美國和日本后,韓國和新加坡也推出了毫米波服務。5G移動終端市場同樣具有韌性,我們預計2020年全球5G智能手機出貨量將超過2億部,有望于2021年達到或超過5億部。”孟樸在接受采訪時說。

孟樸特別強調了中國市場的貢獻,他認為中國手機市場疫情后的復蘇速度遠遠快于其它國家,也遠超高通的預期。

“高通的中國合作伙伴,充分發揮中國比其它國家更早一步走出疫情的機遇,在國際市場上有效地獲取了更大的市場份額。對高通而言,我們不僅僅是為合作伙伴提供芯片產品,還在技術創新上與廠商的協作方面,做了很多的工作。我特別欽佩中國廠商的工程師們具備的創新能力和工作態度。今年3月底到5月初,也就是中國的疫情剛剛得到控制的時候,中國手機廠商陸續發布了十多款5G旗艦智能手機。在這些終端發布前的2、3月份,正是疫情最嚴重的時候,高通的工程師和手機廠商合作伙伴的工程師,在遠程辦公環境下一起努力克服各種技術困難和工作挑戰,最終讓5G終端得以迅速發布。”孟樸說。

盡管2020年充滿挑戰,但孟樸認為,從5G部署和高通的業務來看,5G為高通公司乃至整個行業帶來了有史以來最大的發展機遇,可以用’辛勞與收獲齊飛,挑戰共成績一色’來概括。

5G賦能千行百業

對于今年5G的發展,孟樸認為,今年將進入“5G加速普及”的一年——5G將加速旗艦級的功能和特性進入更多層級的手機,加速催生更多的移動終端的創新和應用,加速讓移動技術賦能千行百業。

孟樸表示,首先,國家在疫情防控初期就提出了“新基建”,5G是“新基建”里面非常重要的一環。國家“十四五”規劃提出要“建設數字中國,加速數字化發展”,“十四五”規劃的發布加上“新基建”全面展開,相信2021年5G將在推動經濟社會進步中發揮更為重要的作用,這為新一年的5G發展創造了良好的大背景和和廣闊的機遇。

其次,近幾年,中國廠商越來越注重品牌建設和品質提升,在旗艦產品上精心打磨,在品牌定位上沖刺高端。高通也一直通過驍龍移動平臺,助力中國廠商實現品牌化、高端化的策略。驍龍888移動平臺的發布,再次重新定義智能手機的頂級體驗,為高通的客戶和廣大消費者提供旗艦級性能。2021年,高通期待進一步助力中國和全球的合作伙伴一起打造面向未來、承載激情的旗艦產品。


據孟樸介紹,高通在旗艦層級的技術創新不僅只體現于旗艦智能手機之中,還在向更多層級和更多細分領域擴展。在過去短短兩年時間內,高通的工程師已將強大的5G技術和性能帶至驍龍7系、6系和4系平臺,并攜手合作伙伴,通過“5G領航計劃”,讓5G惠及更多人。

“目前,全球已有超過700款搭載驍龍的5G終端已經發布或正在開發中,不僅有智能手機,還有移動熱點、CPE、5G PC等豐富的終端品類,這讓我們對5G的未來更加期待。”孟樸說。

孟樸強調,5G除面向個人通信以外,這一強大的統一連接平臺將助力各行各業的數字化轉型。從汽車、能源到零售——5G正在賦能全新的創新周期,開創全新的商業模式、新服務以及客戶間交流與互動的新方式 。5G將對工業用例和制造產生重大影響,使公司能夠近乎實時地利用一系列密集的傳感器、工業機器人和頭顯設備,以獲得全新洞察 ,并支持更高的自動化和控制效率。

孟樸介紹,在去年上海進博會期間,高通與上海體育學院以及上海龐勃特科技有限公司達成合作,共同利用5G和AI推動智慧體育的發展。在去年11月廣州車展期間,參展的眾多汽車廠商,從傳統車廠到造車新勢力都是高通的客戶。隨著5G和AI的深入應用,高通在中國的朋友圈日益壯大,我們將繼續秉承合作共贏的態度,不僅將繼續聯合移動終端產業鏈內的合作伙伴,還將跨界與更多其它領域的伙伴共同努力。

“隨著5G的深入部署,5G應用將會超越大家熟悉的面向消費者的移動智能終端領域,而逐漸深入到千行百業。因此,在2021年,高通將不斷擴大與中國伙伴的合作范圍,不僅與移動終端廠商合作,還要和更多其它領域的廠商展開合作。”孟樸說。

有效應對產能緊張

展望2021年的行業發展,孟樸認為連接技術依然至關重要。不僅視頻通話將成為首選方式,隨著線上線下混合工作模式的演進,各類視頻會議應用也將持續延續。隨著辦公場景和家庭環境的融合持續深化,企業級寬帶和Wi-Fi網狀網絡將在家庭環境日益普及,具備增強安全性能、可滿足協作、遠程辦公和娛樂需求的新一代聯網PC也將日益普及。

此外,孟樸認為,消費者對汽車儀表板和信息娛樂系統提出了更高要求,絕大部分上市新車將具備網聯功能。這一趨勢正在變革整個汽車行業,為汽車制造商、經銷商和用戶帶來變化。另外, 疫情加速了數字化轉型,2021年將看到更多推動這些技術領域硬件和基礎設施變革的投資。最后,2021年將看到更廣泛的國家和地區部署毫米波。對于高通而言, 要做的就是做好充分準備力爭在2021年繼續向前邁進。

自去年下半年起,市場需求恢復暢旺,供應鏈一直面臨產能緊張的挑戰。如何看待這種情況?癥結在哪?如何應對?

孟樸表示,在疫情剛剛爆發的時候,行業對于2020年的預測是智能手機市場規模將減少約20%。但在2020年接近尾聲時,最新的預測是,市場規模較2019年僅減少5%,相當于基本持平。可以看到,年初的預測與目前行業加速復蘇的需求存在較大差距,這使得供應鏈沒有充分做好應對這一變化的準備,因此帶來了一定程度的壓力。

“從高通角度來說,在整個疫情期間,我們做得還是相對不錯的。這得益于我們的團隊以及合作伙伴與供應商展開了緊密合作,以確保我們的供應商有足夠的產能。特別是面向一些比較新的產品,比如射頻前端的產品,射頻前端產品的供應鏈非常復雜,涉及到不同類型的組件,在這一領域高通能自己制造一部分產品。同時,我們也與供應鏈、代工廠通力合作提升產能。我個人欣慰地看到整個市場所體現出的強有力的韌性,以及我們在市場上不斷擴展的決心和最終的成果。”孟樸說。


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