10月30日，長電科技發布2020年第三季度報告，該公司前三季度實現營收為187.63億元，同比增長15.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為7.64億元，同比扭虧為盈。
長電科技表示，為了進一步提高公司資產營運效率，報告期公司優化了封裝產品購銷業務模式。在生產銷售產品過程中，不再對產品的主要原料承擔存貨風險。根據收入準則的相關判斷原則，在報告期對該部分收入依照會計準則相關規定按凈額法列示，使報告期營業收入與營業成本均下降 27.81 億元，對報告期凈利潤未產生影響。假設營業收入及營業成本中以總額法列示述
27.81 億元（依照會計準則規定需按凈額法列示），則按總額法還原后，報告期營收為 215.44億元，相比去年同期增長 33.02%。
同時，該公司表示，凈利潤的變動主要是收入增長，毛利率提高；而經營活動產生的現金流量凈額變動也主要系營業額同比增長，銷售回款增加。
值得關注的是，不久前，長電科技擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目以及償還銀行貸款及短期融資券。
其中，年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目的實施位于江陰 D3 廠區，通過高端封裝生產線建設投入（如 LGA、 BGA、SiP 等），提升高端封裝技術產能，滿足5G商用時代下封裝測試市場需求， 進一步提升公司在全球封測業的市場份額。項目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產36億塊 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等產品的生產能力。
而年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目由公司全資子公司長電科技（宿遷）有限公司（以下簡稱“長電宿遷”）負責實施，項目建設期5年。通過宿遷微電子產業園區建設，形成規模優勢，借助長電品牌優勢，促進半導體產業在江蘇的均衡高效發展，提升長電在全球封測業的市場份額。本項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產100億塊 DFN、QFN、FC、BGA 等產品的生產能力。
長電科技表示，本次發行的募投項目投產后，公司的產品結構將得到優化，公司的市場地位及核心競爭力將得到進一步提升，從而增強公司的整體盈利能力。
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史海拾趣
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