面對華為、三星紛紛進軍5G芯片市場,高通宣布,明年將把5G普及至驍龍8、7、6系列,將支持20億臺以上的智能手機。
韓媒《edaily》報道指出,三星電子、華為雖然相繼發表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G,但在5G芯片市場占優勢的高通,對后來者展現極大自信。
在歐洲最大消費性電子展IFA 2019上,高通表示,含開發中的產品在內,目前搭載高通5G解決方案的5G終端機多達150款以上,新擴展的驍龍5G陣容將支持全球主要5G地區,將有20億臺以上的智能手機適用。
高通移動業務副總裁Alex Katouzian表示,為促進5G商用化,高通2019年搶先全球推出5G調制調解器等5G移動平臺,2020年后,全球各地的OEM、電信商都能使用驍龍8、7、6系列,全球化5G網絡。
值得注意的是,高通強調新系列將擁有兼容軟件的特性,不僅支持毫米波(Millimeter Wave)、6 GHz以下的頻段,也支持TDD/FDD、5G multi-SIM、動態頻譜共享(DSS)、單獨與非單獨(SA、NSA)網絡,在全球不同的硬件環境下實現5G網絡,擁有許多靈活性。
高通旗下高端系列驍龍8系列支持今年上市的5G智能手機,詳細內容將在年內發布。
另一方面,2月首次發表的驍龍7系列,在芯片系統(SoC)上整合5G,支持5G主流地區、頻帶。 加上7系列采用7納米工藝,也加入新一代AI引擎、Elite Gaming等機能。未來OPPO、Realme、紅米、Vivo、摩托羅拉、HMD global,以及LG電子等手機制造商將采用7系列產品至5G終端上。
高通計劃在2020下半年將6系列商用化,將5G功能下放至更多中端智能手機,加快全球5G普及速度。
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