集微網消息，據半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)在財報會中提到，VLSI Research于4月初基于數家半導體制造商發布預測，將2018年半導體封裝設備市場成長率預估值由1月時預估的18.1%下修至12.5%；若應驗將創2015年(衰退17.5%)以來最差表現、遜于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成長表現。
根據VLSI的統計，2017年半導體封裝設備市場銷售額達44億美元、創歷史新高。
Besi執行長Richard W. Blickman 4月26日透過財報新聞稿表示，2018年第1季接單金額季增37.8%至2.058億歐元，主要是受惠于整合元件制造廠( IDM )與亞洲分包商因應智能手機所做的增產移動。
Besi 2018年第1季(截至2018年3月31日為止)財報：營收年增40.5%(季增1.1%)至1.549億歐元，毛利率年增0.8個百分點(季增0.2個百分點)至56.5%，純益年增52.7%至3,710萬歐元，每股稀釋盈余年增51.7%(季減16.5%)至0.91歐元。
Besi預估第2季營收將季增10-15%、毛利率預估介于55-57%之間；以預估中間值來計算、2018年上半年營收預估將較2017年同期成長17%。
晶圓制造設備供應商ASM International NV因2018年第1季毛利率下滑而走低。ASM International 4月26日跌0.12%，收50.64歐元，創2017年9月8日以來收盤新低 (Thomson Reuters)。
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