10月16日訊，富士康今日在三創生活園區舉辦首屆鴻海科技日，對外發表命名為MIH的EV軟硬件開放平臺與關鍵零組件等相關技術，宣告集團正式進軍電動車領域。

今（2020）年鴻海科技日以EV軟件開放平臺、硬件開放平臺、以及關鍵零組件等三大主題為發表主軸，并以“3＋3＝∞”算式為設計元素，代表鴻海創造未來無限可能的理念。

富士康創辦人郭臺銘通過視訊圖像指出，劉揚偉董事長接棒富士康后積極求新求變，今天第一屆鴻海科技日的舉辦，能證明劉揚偉董事長是有方向、有系統地開創布局。

郭臺銘表示，很開心看到劉董事長擘畫的3＋3愿景一步步在具體實踐，并在今天的科技日展出初步成果，我對劉揚偉董事長有完全的信心，相信他絕對能讓富士康像今天活動的主視覺——一個無限的符號一樣，讓富士康有著無限的機會與未來。

鴻海今日宣布推出“MIH EV軟硬件開放平臺”。曾經為蘋果開發多款核心軟件的鴻海技術長魏國章指出，新平臺將透過“軟件定義”、“軟硬分層”與“開放生態”三大特色，解決現階段電動車的發展痛點。

魏國章表示，汽車未來將可透過軟件定義持續的更新升級；同時，在軟硬分離分層的構架下，大大縮短了傳統冗長的垂直開發周期；最重要的是，開放平臺的關鍵技術和工具對開發者來說，大大降低了產業進入門坎，讓更多人可以投入電動車產業的開發、打造未來最創新的電動車應用，而富士康將帶領產業伙伴們一同邁向“軟件定義”和“開放生態”的未來趨勢，讓富士康的MIH電動車平臺成為電動車產業的安卓系統。

此外，針對富士康科技集團攜手裕隆（2201）集團最新開發的“硬件開放平臺”方面，鴻華先進科技副董事長左自生表示，MIH硬件平臺聚焦四大特色，即“模塊彈性客制化”、“輕量一體成型”、“強大EEA構架”與“自駕平臺”，并搭配軟件平臺構成MIH EV開放平臺。

左自生進一步表示，MIH軟硬體平臺所有的開發成果，包括規格、參數、軟件等將會開放給合作伙伴，車廠可以在MIH的基礎上，用最少的代價、最短的時間開發所需要的車型，不論是Sedan、SUV、MPV都可以；如果是開發ADAS的Tier1伙伴廠商，可以利用MIH的參數、軟件，去演練他的感知、定位、決策等軟硬件。

富士康產品長蕭才佑透過分析電動車與傳統燃油車的整體結構來解釋富士康在電動車關鍵零組件領域的技術優勢，也第一次對外揭露富士康所開發的“電池快充與低溫優化”、“低鼓脹軟包技術”、“云端AI電池管理系統”、“高能量密度電池”、“無貴金屬全新制程”以及“固態電池研發”等六大動力電池技術。

蕭才佑表示，由于2025年誰能掌握固態電池，誰就能稱霸天下，因此富士康也表示，將在2024年時，推出首款商業化固態電池，不但將減輕目前液態電池的重量與成本，更能解決液態電池的隱患問題。

另外，蕭才佑也提到，鴻海多年致力于開發新材料，已經擁有高強度、高延展性、耐腐蝕、無須熱處理、鑄造成型性優良的獨家高強度壓鑄材料，足以讓富士康輕量化與模塊化的開放底盤動力平臺具超強競爭力。

富士康董事長劉揚偉表示，過去汽車產業是得燃油引擎與變速系統者得天下，但隨著電動化與物聯網成為趨勢，汽車產業將變成是得電動動力、電池與半導體者得天下。

劉揚偉表示，臺灣有很強的半導體與ICT產業，而且根據BCG的調查，全球電動車市場2025至2030年將達到每年3600萬臺的規模，所以臺灣企業大家要一起努力，快速搶占這個新興市場。

劉揚偉指出，投資界的朋友要投資富士康，更要投資臺灣的電動車產業，富士康將以MIH開放平臺把軟件平臺和EV底盤平臺成果和大家一起分享，一起擁有，一起改善，讓臺灣的EV產品可以更快速的進入市場，更有競爭力，也可以發展的更蓬勃。