當前AI眼鏡的方案主要是三類，首先是單顆SoC的方案，例如高通AR1 Gen1、紫光展銳W517等，系統級SoC集成度高性能強，但功耗和成本也相對較高。第二類是MCU級SoC+ISP方案，需外接ISP芯片用于影像功能，例如恒玄 2800 + 研極微 ISP 芯片，第三類是SoC+MCU方案，既滿足高性能計算又管理電源，降低功耗。例如此前傳聞小米AI智能眼鏡采用高通AR1+恒玄2700的方案。

雖然高通的AR1 Gen1芯片率先出圈，已經應用于Meta Ray-Ban智能眼鏡，該爆品實現了200萬的出貨量，但是朝著功能調優、低功耗、更優的成本等設計思路，不少芯片廠商都推出了雙芯片的方案。當前，AI眼鏡的出貨還未正式爆發，芯片方案也有待進一步成熟。

高通AR1 Gen1

高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級AI/AR智能眼鏡設計的專用處理器平臺。高通AR1 Gen1采用6nm制程，具有高集成度和低功耗的特點。其核心由多核處理器構成，包括高效的中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU），支持復雜的計算任務和實時圖像處理。集成第三代Hexagon NPU，支持視覺搜索、實時翻譯、定向音頻采集等功能。單眼支持最高1280×1280全彩顯示，雙目分辨率適配輕量化AR眼鏡需求。

該芯片組支持多種傳感器的融合，如慣性測量單元（IMU）、深度攝像頭和環境光傳感器等。通過這些傳感器的協同工作，AR1能夠實時監測用戶的空間位置和環境特征，提高AR應用的精度和用戶體驗。

第一代驍龍 AR1 平臺重點強調了拍攝的特性。它搭載了 14-bit 雙 ISP，可以支持高達 1200 萬像素的照片拍攝和 600 萬像素的視頻拍攝；并且它還吸收了手機端的諸多拍攝特性，可自動曝光、自動人臉檢測、計算 HDR 和人像模式等。

第一代驍龍 AR1 平臺還是一款可擴展的平臺，它能支持不同形態的智能眼鏡，廠商可以根據自己的需求進行組合和配置，比如選擇是否需要 3DoF 三自由度傳感器、彩色顯示或者更豐富視效等等。

此外，第一代驍龍 AR1 平臺也搭載了面向 XR 的高通 FastConnect 軟件套件，也能支持 Wi-Fi 7 無線網絡，并且能支持藍牙 5.2與5.3，實現更順暢穩定的連接。

目前，Meta Ray-Ban智能眼鏡、雷鳥X2 Lite均搭載高通AR1 Gen1。

紫光展銳W517

紫光展銳W517由四核處理器組成，1*A75@2.0GHz3*A55@ 1.8GHz，采用先進的 12nm 制程工藝。W517 采用超高集成 3D SiP 技術，以及更節省空間的高階 ePoP 封裝，布板面積比上一代春藤 8521E小40%，比競品小 40mm2，為可穿戴終端的設計空間帶來更大的自由度。
W517 的 AI 性能相比同檔競品提升了 4 倍，結合展銳 AI 防抖技術，可修復拍攝過程中因抖動引起的畫面幀間質量受損。同時自適應不同應用場景的濾波強度（步行、騎車、爬山等），提供穩定高質量的錄制作品。

W517采用全新雙 ISP 設計，雙攝可同時工作，在視頻通話過程中，可同時看到通話對象和周邊環境，結合 AI 人臉識別技術，使身份驗證和移動支付更加便捷。

W517 采用展銳 AI 單麥智能降噪技術，可消除回聲，結合 ANC 和 ENC、DSP 降噪技術，無需新增硬件面積及成本，進一步提升通話質量，為用戶帶來身臨其境的體驗。

W517 內置展銳第二代 4G LTE 多模調制解調器，支持 LTE Cat4 全網通以及 4G+Wi-Fi 高清視頻通話。

閃極AI眼鏡拍拍鏡、INMO Go2采用展銳W517。INMO GO2是全球唯一支持離線翻譯的智能眼鏡，能夠在無網絡環境下依舊提供精準、流暢的翻譯體驗。INMO GO2 依托紫光展銳W517的強大性能和影目科技獨創的算法，始終能夠提供持續、穩定的翻譯支持。

恒玄2800

恒玄2800采用系統級 SoC 解決方案，6nm 工藝，集成多核 CPU/GPU、NPU、低功耗 Wi - Fi 和藍牙模塊，為 AI 眼鏡提供高性能計算和連接能力。但為滿足 AI 智能眼鏡拍攝功能需求，需搭配外掛 ISP 芯片。

據知情人士稱，字節跳動在研的某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微 ISP 芯片方案。

恒玄科技此前透露，該公司芯片已在魅族等智能眼鏡產品中應用發布，同時有一些客戶項目正在導入階段。

此外，Looktech AI 智能眼鏡采用了恒玄 2800 + 星宸SSC309QL芯片方案。

星宸科技 SSC309QL

星宸科技SSC309QL采用 Chiplet 封裝技術，內置 LPDDR4x，面積較外掛 DDR 方案減少 24%，芯片寬度壓縮 20%。采用非標長條設計適配眼鏡框架，與 eMMC 背靠背貼片設計，提升良率與成本效率，降低整機生產復雜度。

搭載自研 ISP4.0 引擎，支持 12M 雙通道拍攝、4K@30fps 視頻編碼，集成 3A（自動對焦 / 曝光 / 白平衡）、HDR/WDR 技術，動態范圍提升 40%。強光抑制不溢光、暗光噪點可控、EIS 防抖加持，街景、運動、低光拍攝均清晰流暢。

通過模塊化電源管理，采用動態調壓 + 軟硬協同架構，2M 錄像功耗僅 300mW，整機功耗 600mW，較競品下降 50%。30mW 超低功耗支持 AI 事件檢測，搭配 150mAh 電池可實現 15 小時連續使用。

具備 1.5TOPS 算力，可在本地運行分類、識別模型，支持閱讀輔助、動作捕捉、場景互動等 AI 功能，響應延遲低于 50ms。能無縫對接大模型生態，為 AR 交互、運動記錄、專業場景提供高效算力支持。

全志V85X

全志科技 V85X 系列芯片方案，采用三核異構設計，集成ARM Cortex - A7 和 RISC - V E907 雙 CPU。Cortex - A7 處理器提供高性能的應用處理能力，RISC - V E907 作為輔助核心，專注于低功耗和特定任務處理，能很好地平衡性能和功耗。

內置最大 1T 算力的 NPU，能夠支持復雜的 AI 算法和深度學習應用，為 AI 眼鏡提供強大的邊緣計算能力，可實現人臉識別、物體檢測、場景理解等多種智能功能。

搭載了自研的新一代 AI ISP 智慧圖像處理引擎全志智影。通過海量數據訓練和 SoC 平臺模型深度優化，能夠在復雜低照度場景下提升成像效果，實現黑光全彩，同時為 AI 檢測處理提供更優質的輸入，提升檢測識別率。

瑞芯微RV1106B

RV1106B是一款高度集成的機器視覺處理器SoC，尤其適用于與人工智能相關的應用。它基于單核ARM Cortex-A7 32位核心，集成了NEON和FPU。內置的NPU支持INT8操作。此外，憑借其強大的兼容性，基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Cafe等一系列框架的網絡模型可以輕松轉換。

采用RV1106B的AI智能眼鏡支持錄制最高 500萬 30FPS視頻，拍照達1200萬，集成多幀降噪、HDR拍攝、EIS電子防抖、暗光增強等技術，全方位提升影像品質。2M視頻功耗250mw，待機功耗低至2mw。

炬芯科技ATS3085

炬芯科技ATS3085 采用高性能的 MCU+DSP 雙核異構架構，具備高集成度、高幀率、低功耗等特性。能在低功耗的情況下為 AI 眼鏡提供穩定的運算支持，保證設備的長時間運行。單顆芯片可實現驅動顯示屏、運行運動健康算法、藍牙通話等功能。

影目科技的 INMO GO 眼鏡產品采用了炬芯科技的 ATS3085 芯片。該眼鏡重量僅有52克，兼容近視及墨鏡形式，擁有長達 7 小時的續航，可滿足全天候佩戴，可實現隨身 AI 助理功能，如消息提醒、導航、翻譯等，深入到生活工作的各個細分場景。

瑞昱RTL8735B+RTL8773D

RTL8735B是一款32位Arm v8M架構的處理器，最高主頻可達500MHz。它集成了多種外設接口，包括WiFi、BLE、GPIO、I2C、UART、SPI、PWM和ADC。RTL8735B還具備音頻編解碼器、視頻編解碼器和內置神經網絡處理單元（NPU），支持AIoT應用。

RTL8773D是一款專為音頻設備設計的高效藍牙SoC解決方案，結合AI技術與先進音頻功能，為用戶提供卓越的聆聽體驗。其核心功能包括AI噪音抑制、AI環境分類以及AI輔助波束成形，能夠根據不同場景智能調整聲音處理，提供更清晰的語音與音效。該方案采用Bluetooth 5.3技術（legacy + LE audio + BLE），內建Cortex-M4處理器，專為神經網絡應用設計，擁有2.56 GOPS運算能力，并配備4.3MB RAM。其低功耗混合式自適應ANC（主動降噪）技術以及Class AB+D音頻放大器可實現高效能與低能耗平衡。

采用兩顆芯片的方案，能夠更好的控制功耗水平。例如對于音頻、藍牙通信等日常功能，可只開啟RTL8773D芯片工作，RTL8735B芯片處于斷電狀態，后者負責拍照、WIFI無線傳輸等功能，在需要使用時才開啟，從而實現較長時間的續航。

STM32N6MCU

STM32N6作為ST首款MCU+NPU架構的開山之作，算力強勁，處理能力高達600GOPS，為拓寬AR+AI的應用范圍提供了硬件支撐；在運行AI模型時，不需要任何散熱裝置。STM32N6不僅從硬件性能維度，令AR眼鏡的算力、續航與用戶舒適佩戴實現完美均衡；還以更小的芯片體積、更低的功耗，在一定程度上緩解了AR眼鏡續航和重量的沖突。

STM32N6還將ISP創新性地集成到MCU中，可大幅簡化計算機視覺用例，顯著降低CPU在多任務場景中的工作負載，可應對MCU上計算機視覺的大部分挑戰，為AR眼鏡的更多視覺應用保駕護航。

而ST提供的邊緣AI開發套件（ST Edge AI Suite）可在產品開發的每個階段為設計人員提供相應的解決方案，快速將先進算法部署到產品中，縮短產品開發周期。

莫界科技最新一代帶有攝像頭的超輕量級AR眼鏡采用STM32N6作為主控芯片。

富瀚微MC6350

MC6350采用12nm低功耗工藝，大幅度降低芯片功耗。典型場景視頻拍攝功耗僅為市場主力智能眼鏡芯片的1/4。針對智能眼鏡產品需求，MC6350設計了超小芯片尺寸：8*8mm，比目前主流智能眼鏡芯片尺寸都要更小,并且集成了256MB DDR，進一步縮減產品BOM。

富瀚微依托多年ISP技術積累和AI_ISP技術助力，提供超清晰拍照和錄像效果。AI_ISP暗光效果優異，解決目前主流智能眼鏡產品在暗光下拍攝效果不佳的問題。全新的MC6350專門為智能眼鏡產品優化了封裝和應用。目前，富瀚微正在與國內外主要的智能眼鏡和智能硬件制造商接洽合作，基于MC6350開發智能硬件產品。

小結：

目前一些ISP技術廠商正在積極切入AI眼鏡這一賽道，例如星宸、富瀚微、研極微等，應該說針對AI眼鏡的ISP優化有一定的挑戰，現在ISP參與廠商較多，尚未形成主流格局。另外，高性能SoC加MCU的方案也有待演進。類似高通AR1+恒玄2700的方案會否成為主流選擇之一呢。除了單顆處理器的方案之外，出于功耗、性能表現等因素考慮，AI眼鏡或將期待雙芯片方案的成熟。