2025年4月29日，中國上海——芯原股份近日宣布其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。

芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，可從芯片和IP的設計實現、軟件開發等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。結合公司自有的豐富的車規級IP組合，以及完整的智慧駕駛軟件平臺框架，芯原可為客戶提供從芯片設計、驗證到車規認證的全流程支持，包括安全需求分析、架構設計和認證支持等。

此次推出的車規級高性能智慧駕駛SoC設計平臺采用靈活可配置的架構，支持高性能多核中央處理器（CPU）、圖像信號處理器、視頻編解碼器和神經網絡處理器等多個協處理器高效協同工作，可選配內置芯原自研的ASIL D等級的功能安全島，并支持高速高帶寬存儲子系統，具備優秀的數據吞吐和實時處理能力。該平臺還針對包含5nm和7nm在內的先進車規工藝制程進行了優化，具備優異的功耗、性能和面積（PPA）特性。

“智能汽車產業正在快速發展，芯原的車規級SoC設計平臺可兼顧性能、安全和設計靈活度，助力車企快速響應市場需求。”芯原股份執行副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“芯原已經深耕汽車領域十余年，從微控制單元（MCU）、座艙到智慧駕駛技術均有布局。基于我們車規認證的芯片設計流程、車規級IP和完整的軟件服務，芯原已成功為客戶提供基于先進車規工藝制程的智慧駕駛芯片定制服務，并正在推進智慧出行領域Chiplet解決方案平臺的研發。未來，芯原將繼續深化汽車領域的技術創新，助力智能汽車行業實現更高水平的安全性與智能化。”