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智能駕駛核心器件:三星ADAS SoC高性能MLCC解決方案

發布者:MysticalGlow最新更新時間:2025-05-27 手機看文章 掃描二維碼
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隨著汽車智能化發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)技術不斷進步,對于SoC芯片的性能要求日益提升。為了滿足高性能SoC的電源管理需求,需要更加小型化、高容量的MLCC(多層陶瓷電容器)解決方案。貞光科技代理品牌三星電機針對這一需求,開發了專門的ADAS SoC MLCC技術方案。


ADAS簡化框圖


ADAS系統采用分布式架構,包含以下核心模塊:


3.3V電池供電系統


PMU(電源管理單元)


多個處理器核心


各類傳感器接口


通信模塊


顯示輸出單元


系統中的MLCC主要用于電源去耦和高頻濾波,確保各模塊穩定工作。


頻率特性分析


低頻去耦與高頻去耦對比


特性低頻去耦高頻去耦
主要需求高電容量高電容量
ESL要求低ESL低ESL
外形要求低剖面(Ultra-thin)低剖面(Ultra-thin)
應用場景電源儲能、電壓穩定高頻噪聲抑制

MLCC產品規格對比


封裝尺寸需求容量三星電機產品型號實際容量額定電壓
02011μFCL03210R8M4P8H0.8μF4.3V
04022.2μFCL05A225MQ3NPHC2.2μF6.3V
06034.7μFCL10A226MQ8NRNC22μF6.3V

第一個方案:小型高容量MLCC


傳統ADAS系統多采用分立元件方案,存在體積大、成本高的問題。為了解決這些痛點,三星電機推出了小型高容量MLCC方案,具備以下優勢:


顯著減少元件數量


降低整體方案成本


提升系統集成度


改善電源管理性能


ADAS分布的數量趨勢


根據數據顯示,不使用ADAS的情況下MLCC數量基礎需求穩定,而隨著ADAS技術的普及和性能提升,MLCC的使用數量呈現快速增長趨勢,特別是小尺寸高容量產品需求激增。


產品封裝對比


ADAS等級與MLCC配置對比


ADAS等級封裝配置MLCC數量集成密度
Lv.23×3陣列9個元件低密度
Lv.2+6×6陣列36個元件中等密度
Lv.4+11×11陣列121個元件高密度

隨著ADAS等級提升,MLCC集成密度呈指數級增長


產品技術參數


詳細技術規格表


尺寸規格封裝尺寸(inch/mm)額定電壓TCC電容量產品型號安裝空間
080520124.3VdcX7T22μFCL21A226MQ3HPB-
120632164.3VdcX7T47μFCL31A476MQ3HPB-
特殊規格1-4.0VX7T22μFCL12228MQVPHB1.6×0.8mm
特殊規格2-4.0VX7T47μFCL12478MQVPHB1.6×0.8mm

總結


三星電機針對ADAS SoC高性能化需求,推出了小型高容量MLCC解決方案。該方案通過優化產品設計和制造工藝,在更小的封裝尺寸內實現了更高的電容量,有效解決了ADAS系統電源管理的技術挑戰。隨著汽車智能化程度不斷提升,這種小型高容量MLCC方案將在ADAS系統中發揮越來越重要的作用。


引用地址:智能駕駛核心器件:三星ADAS SoC高性能MLCC解決方案

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