近日，德州儀器（TI）宣布推出多款全新微控制器MSP430FR2355，TI超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair針對TI新款MSP430的特性及應用做了全面且詳細的介紹。

Miller Adair表示：“大家對MSP430的了解可能是從超低功耗開始的，但最近幾年，除了在超低功耗上，在模擬集成、工藝制程等方面也一直在不斷加大投入力度。”

          TI超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair

MSP430FR2355特點

MSP430FR2355是TI首次集成智能模擬組合（Smart Analog Combo，SAC）的處理器。Miller Adair介紹到，SAC內部集成多個12位DAC、可編程增益放大器、一個ADC和兩個增強型比較器四個智能模塊，可利用其中1-4個模塊組合實現多種功能，包括跨足放大器、運放、可編程增益放大器等。

MSP430FR2355的第二大特點是高溫性能優異，支持最高105℃，以前MSP430系列最高溫度范圍為85℃，而通過提升高溫特性，使產品更佳適合工業等嚴苛環境下的應用。

MSP430FR2355在硬件性能上也同樣進行了部分升級，主頻由16MHz升級至24MHz，片上存儲選項包括16KB和32KB。

同時，MSP430FR2355也繼承了MSP430一貫以來優秀的低功耗特性。

Miller Adair強調道，MSP430FR2355由TI模擬和數字兩部門跨領域合作設計而成，集合了TI的模擬和數字兩大技術亮點，“我們結合了模擬專長和嵌入式處理專長兩部分，從而實現了最優秀的混合信號產品。”

解決了什么問題

Miller Adair表示，MSP430FR2355可完美解決工程師遇到的各種挑戰，高集成度可減少外圍元件個數，從而降低設計復雜度及系統成本，而通過提高溫度范圍，可以給工廠自動化做更多的擴展可能，同時硬件性能的升級，也使得應用效率進一步提高。

如何開發？

目前TI已推出MSP430FR2355 LauchPad評估板，集成EnergyTrace eZFET調試器，帶有40針BoosterPack接頭，集成兩顆LED和兩個用戶按鈕以及環境光傳感器，同時具有Grove模塊接口，方便添加額外的傳感器和執行器。

為了讓工程師更快掌握SAC，TI提供了一款智能模擬組合GUI，可以使用內部DAC演示波形，或者顯示內部ADC測量的信號，更直觀地展示出不同配置效果和性能。

此外，為了方便工程師快速開展設計，TI專門推出了部分基于MSP430FR2355的參考設計，包括4-20mA電流環溫度變送器、煙霧探測器以及溫控器。

用在何處？

Miller Adair表示，MSP430FR2355特別適合煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等對感應與測量有一定要求，尤其是在高溫環境下工作的情況。比如用在煙霧探測器應用中，內置SAC可實現包括跨阻放大器、運算放大器和ADC的功能，而在溫度變送器應用中，SAC可具有包括運算放大器、ADC以及DAC等模擬信號鏈所有功能。

盤點MSP430 FRAM超值系列處理器

如今，MSP430系列已經推出了500多個系列的產品，隨著TI將FRAM鐵電存儲引入MSP430之后，進一步增強了MSP430在功耗和性能上的提升，內置鐵電存儲技術的MSP430更適合傳感和測量領域的應用，廣泛應用于包括自動化樓宇、電網基礎設施、自動化工廠以及

TI目前也將MSP430 FRAM系列分為三大類，分別為超值系列、電容式感應系列以及超聲波和高性能感應系列。

如圖所示，三大系列產品每個都擁有不同的產品特性，以滿足工程師的不同需求

三大系列產品有著非常鮮明的特色，對于超值系列來說，是成本最低的MSP430 MCU系列，通過集成更多的模擬功能，實現性價比最優秀的產品，此次發布的MSP430FR2355也屬于超值系列，具有一流的性價比。對于電容式感應系列產品來說，支持低功耗的電容式觸摸和接近感應，并具有一流的抗噪性能，同時在開發上提供CapTIvate設計中心，輕松實現觸摸設計。而對于超聲波和高性能感應產品來說，集成模擬前端超聲波感應，也集成信號處理加速器，并且擁有更大的存儲空間。

正如TI官網所描述的，（MSP430）一個平臺，一個生態系統，無限種可能。

盡管是小小的一顆MCU，但TI一直通過不斷改進與創新，發揮其最大價值。“這其中最重要的原因是市場和客戶因素，客戶不斷升級的需求督促我們每天都要保持最佳的創造力。”Miller Adair總結道