近年來，隨著無線通信技術的迅速發展，無線產品被廣泛的應用于人們生活的各個方面，對射頻集成電路也提出了更高的要求，要求具有更優的信號處理能力和更短的產品開發周期。

射頻集成電路是指使用半導體集成電路工藝技術制作的射頻電路，其具有體積小，功耗低，可靠性高等特點。常見的射頻電路有：低噪聲放大器、功率放大器、振蕩器和混頻器等，它們的工作頻率從幾百MHz到幾個GHz、幾十個GHz不等，是無線通信設備非常重要的信號處理模塊，其性能好壞直接影響產品質量。

對于芯片來說，好的布局和布線會節省面積，提高信號的完整性、穩定性，直接提高芯片的可靠性，所以EDA軟件對于芯片設計至關重要。在芯片Tapout之前，如何有效的驗證芯片的設計是否滿足需求，能夠大大的減少設計中迭代次數以及降低設計時間。

然而，傳統的物理電路設計模型受限于其使用的是二維的視圖方式，所以在設計操作中，設計者很難直覺化地進行物理電路的設計，設計者往往需要花費很多時間在物理電路中的各層級之間進行切換，即使這樣，也難以直接比較物理電路中各層級之間的關系，對于用于優化電路參數和電路的版圖而言，結果卻同樣是收效甚微。

為達到更好的EDA設計目的，芯和半導體在2020年10月20日申請了一項名為“一種通用EDA模型版圖物理連接關系的重建方法”的發明專利（申請號：202011128432.2），申請人為芯和半導體科技（上海）有限公司。

根據該方案目前公開的相關技術資料，讓我們一起來看看這項通用EDA模型設計方案吧。

如上圖，為該專利中發明的通用EDA模型版圖物理連接關系的重建方法的流程示意圖，首先，該方案會根據EDA模型的疊層文件，建立疊層之間的相互連接關系，并進而對每個疊層上的圖形，建立圖形之間的連接關系。

其次，通過選擇在相鄰疊層之間相互連接的圖形，建立圖形之間的連接關系。此時，我們就得到了三種連接關系，并可以依托于其建立整個EDA模型版圖所有圖形的連接關系。

最后，將具有連接關系的圖形進行分組，建立每組的物理連接關系，并將所有組的物理連接關系進行匯總得到整個EDA模型版圖的物理連接關系。因此，該方案通過分別獲取疊層之間的相互連接關系、每個疊層上的圖形連接關系、相互連接的疊層上的圖形連接關系，然后整合得到EDA模型上所有的圖形之間的連接關系，進而得到EDA模型上的物理連接關系。

其中，在上述步驟中建立圖形之間的連接關系，具體包括以下步驟：

1）將所有圖形進行預處理，計算每個圖形的邊界盒子，簡稱bbox；

2）將所有圖形放在一起生成圖形集合，計算圖形集合bbox；

3）按照集合bbox的中心x軸線或y軸線，劃分兩個子集合，劃分規則為劃分后，兩個子集合中圖形數目和最小的方式；

4）分別判斷劃分出的兩個子集合是否能繼續劃分，如果能繼續劃分則跳到步驟2)，如果不能繼續劃分，則繼續步驟5)；

5）判斷不同子集合中的圖形之間是否相交，如果相交則記錄相交的集合的關系，子集合中所有相交的圖形判斷完成后得到子集合的連接關系；

6）將具有連接關系的兩個子集合并，生成父集合的連接關系；

7）判斷父集合是否與其它集合具有連接關系，如果有則繼續合并，直到最終的父集合沒有相連接的子集合為止；

8）如果最終的父集合與原始所有圖形放在一起生成的圖形集合相同，則完成建立連接關系。

以上就是芯和半導體發明的通用EDA模型版圖物理連接關系的重建方案，該方案將EDA模型的連接關系判斷轉化為純二維圖形的相交關系的判斷，并采用分冶法降低二維圖形相交關系的時間復雜度，達到快速建立連接關系的目標，解決仿真流程中版圖前處理中無法準確的對模型提取特定鏈路信息的問題，確保用戶順利的進行信號或電源完整性的提取。