艾迪-庫（Eddy Cu）在蘋果發(fā)布會舞臺上 　　新浪手機(jī)訊 5月5日下午消息，蘋果公司與高通之間的專利糾紛還在不斷升級，來自路透社的消息稱，美國加州南區(qū)地方法院周五裁定，要求蘋果公司高管艾迪-庫（Eddy Cue）到場作證，確定蘋果與三星合作情況，以便調(diào)查高通是否壟斷。 　　據(jù)說艾迪-庫到庭作證還是一次關(guān)鍵調(diào)查，因?yàn)樵诟咄ǖ闹缚刂校O果公司高管與競爭對手三星電子有限公司（Samsung Electronics Co）的高管之間進(jìn)行過談判，并“合謀”推動韓國政府對于高通發(fā)起反壟斷調(diào)查。 　　2017年初， 高通和蘋果公司之間發(fā)生了嚴(yán)重的訴訟與反訴訟行為 ，兩個巨無霸在多個國家互相訴訟。蘋果公司認(rèn)為，高通收取專利費(fèi)的模式存在不合

? ??盡管高通(Qualcomm)計劃重回臺積電投產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)消息甚囂塵上，但高通究竟是要等到臺積電7納米世代強(qiáng)勢推出，還是10納米世代大放異彩之際緊急歸隊，目前業(yè)界仍莫衷一是。然近期三星電子(Samsung Electronics)為持續(xù)獨(dú)占全球OLED面板市場大餅，不斷將未來幾年資本支出向OLED面板事業(yè)部靠攏，讓高通內(nèi)部的風(fēng)險意識激升，可望提前新一代芯片解決方案回歸臺積電的時程。 ? 臺積電與聯(lián)發(fā)科已決定攜手10納米制程，在2017年初強(qiáng)打聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片解決方案，搶下過去總是由高通攜手臺積電首發(fā)新世代移動通訊芯片解決方案的風(fēng)采，讓業(yè)界多揣測高通回歸臺積電投片的時間點(diǎn)，應(yīng)該是落在臺積電下世代7納米制程技術(shù)上

2016年2月22日，Qualcomm Incorporated 宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.支持三星最新、最領(lǐng)先的旗艦智能手機(jī)三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區(qū)版本。上述三星Galaxy S7和S7 edge采用了集成驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的高通驍龍 820處理器。較前代產(chǎn)品，驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的4G+ LTE下載速率最高可提升33%，LTE上傳速率最高可提升200%。此外，三星Galaxy S7和S7 edge還集成了Qualcomm TruSignal 多天線信號增強(qiáng)（Qualcomm TruSignal multi-antenna boost）技術(shù)，支持對

高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計，推動5G在多行業(yè)普及 要點(diǎn)： ? 驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計旨在為固定無線接入、計算和游戲等不同產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域更便捷地采用5G。 ? 全球認(rèn)證的一站式參考設(shè)計優(yōu)化開發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市。 ? 參考設(shè)計正在出樣，將于2023年下半年開始商用。 2023年2月27日，巴塞羅那—— 高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍? X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計，擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 利用驍龍? X75、X72和X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的最新和最穩(wěn)健的特性，該產(chǎn)品組合為OEM廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有

高通在中國實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)重要里程碑 — 為加速推動毫米波商用部署奠定基礎(chǔ) — 要點(diǎn)： ? 在多項技術(shù)驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能，可滿足未來中國毫米波商用部署需求 ? 高通與多家主要系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)廠商進(jìn)行了充分測試，實(shí)現(xiàn)了超過7.1Gbps的5G下行峰值速率、超過2.1Gbps的5G上行峰值速率和3.6ms的時延 ? 5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)支持更快速度、更低時延和更高部署靈活性，有望為消費(fèi)者和企業(yè)帶來全新特性 2022年11月10日，北京—— 高通技術(shù)公司宣布實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)（SA）性能突破，為進(jìn)一步推動毫米波商用部署奠定基礎(chǔ) 。隨著全球互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量的持續(xù)顯著增長，5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)能夠?yàn)楦嘈袠I(yè)

日前，高通發(fā)布了新一代旗艦驍龍8+芯片和驍龍7兩款中端5G芯片，其中驍龍8+升級幅度巨大，官方表示其CPU和GPU性能均提升了10%，但綜合功耗卻降低了15%。 就在高通發(fā)布驍龍8+芯片后，各大手機(jī)品牌也相繼官宣了新旗艦即將搭載的消息，可見在高端手機(jī)市場上，高通依然是全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一。 根據(jù)高通CEO安蒙的介紹，目前全球使用驍龍終端的用戶已超過20億，而在中國市場上，有約80%智能手機(jī)用戶都了解驍龍品牌。 不過最近這兩年，隨著5G的全面興起，高通卻在這個時候大意了，竟拱手將老大的位置上讓給了聯(lián)發(fā)科。 日前第三方機(jī)構(gòu)公布的中國智能手機(jī)芯片出貨量排行榜顯示，聯(lián)發(fā)科憑借3070萬顆的出貨量，成為了第一大芯片廠商，同比

近日，普渡科技在其春季新品發(fā)布會推出全新服務(wù)機(jī)器人，正式發(fā)布了專業(yè)微型數(shù)字洗地機(jī)SH1，采用了QCS8250解決方案，助力解決人與機(jī)器人間的路權(quán)分配問題，提升了機(jī)器人的工作效率和顧客就餐體驗(yàn)。 該產(chǎn)品彌補(bǔ)了機(jī)器人在復(fù)雜場景和數(shù)字看板的盲區(qū)，實(shí)現(xiàn)對復(fù)雜地形限制的突破，能夠?yàn)榈匦螐?fù)雜的餐廳、園區(qū)和小區(qū)完成“最后三公里”配送，即使在外力擾動下也可以在運(yùn)動過程中始終保證機(jī)身平衡。 此外，高通助力普渡科技等合作伙伴推動機(jī)器人配送領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破，擁有掌控全地形配送的智能主控方面，加速垂直行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，讓機(jī)器人在更多垂直場景發(fā)揮更大價值。 本文綜合整理自C114通信網(wǎng) 愛云資訊 高通 審核編輯：彭菁

千呼萬喚始出來。 　　今日，高通中國宣布，將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時將正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。 　　與此同時，高通宣布，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌，并采用簡化、一致的全新命名體系，便于用戶選擇。驍龍移動平臺的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號，與其它品類平臺的命名原則保持一致。 　　據(jù)此前爆料，高通新一代移動平臺有望采用驍龍8 Gen1的全新命名，不再使用驍龍898的三位數(shù)規(guī)則。 　　高通稱，目前，全球使用驍龍終端的用戶已經(jīng)超過20億。隨著用戶人數(shù)和品牌好感度不斷增長，驍龍將成為越來越多終端的核心，激發(fā)全球更多人的喜愛。 　　因此，驍龍品牌需要在廣度和深度上進(jìn)一步擴(kuò)展，在擴(kuò)大影響力的同時，仍然保持敢為人先的初心，