芯片短缺迫使蘋果在今年 iPhone 13 系列的某些組件上做出妥協，預估 2022 年推出的 iPhone 14 也會遭遇相同的命運。根據一份新報告，蘋果正在與 QLC NAND 閃存供應商合作，在明年的機型中使用 QLC。而 QLC 技術最大的問題就是壽命會比較短。

相比較 TLC（三層單元）、MLC（多層單元） NAND，QLC（四層單元）可以存儲每個單元四位，可以在同一區域內分配更多容量。使用這種技術的一個主要缺點是可以寫入的數據量要少得多，但由于蘋果需要在同一區域內集成更多存儲，因此它必須堅持使用 QLC NAND。

蘋果在 iPhone 13 系列中推出了 1TB 存儲型號，隨著存儲需求的不斷提高，將不得不使用不同的存儲技術。畢竟 ，iPhone 14 機型的空間將與其直接前輩相同，因此采用 QLC NAND 閃存不僅可以降低蘋果的組件成本，未來的 iPhone 還可以在保持相同尺寸的同時擁有比以往更高的容量。

然而，也可以說，由于持續的芯片短缺，蘋果正在訴諸于使用更便宜的閃存，預計這種情況將持續到 2022 年。這是臺積電可以為蘋果延遲其 3nm 芯片的一個主要原因。在這種短缺的情況下，采購 TLC NAND 閃存對于這家總部位于加利福尼亞的巨頭來說可能成本高昂，而且由于它已經為臺積電的芯片支付了溢價來開發用于 iPhone 的下一代芯片組，因此它將尋求削減其他地方的成本，例如內部存儲器。