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2021年06月18日 | 東微半導科創板IPO獲受理,募資9.39億元為功率器件加碼

發布者:玉米哥哥 來源: 愛集微 手機看文章 掃描二維碼
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6月17日,上交所正式受理了蘇州東微半導體股份有限公司(以下簡稱:東微半導)科創板IPO申請。

招股書顯示,東微半導是一家以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業,產品專注于工業及汽車相關等中大功率應用領域。

報告期內,東微半導的主要產品包括GreenMOS系列高壓超級結MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低壓屏蔽柵MOSFET。公司的產品廣泛應用于以新能源汽車直流充電樁、5G基站電源及通信電源、數據中心服務器電源和工業照明電源為代表的工業級應用領域,以及以PC電源、適配器、TV電源板、手機快速充電器為代表的消費電子應用領域。同時,公司不斷進行技術創新,進一步開發了超級硅MOSFET、TGBT等新產品。

東微半導已在前述領域積累了全球知名的品牌客戶群,并已成為部分行業領先客戶認證的國產供應商之一。在工業及汽車相關應用領域中,公司積累了新能源汽車直流充電樁領域的終端用戶如英飛源、英可瑞、特銳德等,5G基站電源及通信電源領域的終端用戶如華為、維諦技術、麥格米特等,以及工業電源領域的終端用戶如高斯寶、金升陽、雷能、通用電氣等。在消費電子領域中,公司積累了大功率顯示電源領域的終端用戶如視源股份、美的、創維、康佳等。

晶圓代工高度依賴供應商A

2018年至2020年,東微半導實現營業收入分別為15,289.99萬元、19,604.66萬元和30,878.74萬元;凈利潤分別為1,297.43萬元、911.01萬元和2,768.32萬元。

東微半導為采用Fabless模式的半導體功率器件設計公司,不直接從事芯片的生產和加工環節,主要采購內容為晶圓及封測服務。

2018年至2020年,東微半導的采購金額分別為13,952.95萬元、18,409.35萬元以及27,015.91萬元;其中晶圓的采購金額占比較高,報告期內占比分別為83.98%、85.36%以及82.15%。

值得注意的是,報告期內,東微半導向前五名供應商采購金額占當期采購總額的比例分別為99.56%、99.29%以及99.01%,其中向第一大供應商采購金額占當期采購總額比例分別為83.59%、81.70%以及80.19%。

東微半導表示,報告期內,隨著下游需求持續擴張,晶圓代工廠普遍出現產能緊張的情況。如果公司的供應商受到國際政治影響、發生不可抗力導致的突發事件、或者產能緊張情況進一步加劇,晶圓代工和封裝測試產能可能無法滿足公司需求,或者晶圓和封測服務市場價格大幅上漲,將對公司經營業績產生一定的不利影響。

募資9.39億元,加碼功率器件

東微半導是一家以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業,基于多年的技術積累和研發投入,在半導體功率器件領域擁有強大的自主研發能力并形成了多項專利。截至2021年4月30日,公司已獲授權的專利52項,包括境內專利38項,其中發明專利37項、實用新型專利1項,以及境外專利14項。2017年,公司獲得蘇州市超級結功率器件工程技術研究中心的稱號。

東微半導本次首次公開發行股票所募集的資金扣除發行費用后將投資于以下項目:

超級結與屏蔽柵功率器件產品升級及產業化項目基于公司深槽超級結技術以及屏蔽柵技術的豐富積累,對高壓超級結MOSFET產品及中低壓屏蔽柵MOSFET產品的設計及工藝技術等方面進行改進和提升。

新結構功率器件研發及產業化項目擬在未來三年陸續推出高速率IGBT、超級硅MOSFET以及新一代高速大電流功率器件產品。前述產品可廣泛應用于5G基站、新能源汽車直流充電樁、光伏逆變器等細分領域。

研發工程中心建設項目的實施有助于提升公司創新水平和效率,營造良好的實驗環境,吸引高端技術人才的加入,加快科研成果轉化,為公司的可持續發展提供更有力的技術支撐。

東微半導通過補充科技與發展儲備資金將有效增強公司的經營能力和研發能力,提高公司的償債能力,降低公司的流動性風險及經營風險,從而提高公司的市場競爭力。

關于未來的發展戰略,東微半導表示,公司始終專注于工業及汽車相關等中大功率應用領域,是少數具備從專利到產品量產完整經驗的功率器件設計公司。公司領先的功率器件和工藝創新能力已在工業級高壓超級結MOSFET產品和中低壓MOSFET器件產品領域得到了充分的驗證。未來,公司將持續聚焦創新型高性能功率半導體產品,致力于成為國際領先的功率半導體廠商。


引用地址:東微半導科創板IPO獲受理,募資9.39億元為功率器件加碼

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