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迦美信芯通訊技術有限公司（以下簡稱“迦美信芯”）已于近日完成1億元的B+輪融資，由涌鏵資本和軟銀中國資本聯合領投。

本次融資所得的部分資金將用于封測廠的專門設備投入，以保證客戶的射頻芯片用量。同時資金也將用于保證晶圓和封測廠的產能。為了布局5G NR + CA（載波聚合）及毫米波，此次資金也會用來擴大國內和國外的研發團隊。

此前迦美信芯已完成多輪融資，2020年10月，迦美信芯獲得五千萬元的B輪融資，由深創投領投﹑上海建元資本跟投。目前迦美信芯投資人和投資機構包括藍思科技，深創投，東方富海和UMC Capital等。

迦美信芯成立于2008年，專注于射頻領域集成電路的研發和銷售。2015年，迦美信芯進入手機射頻前端市場，在智能手機射頻領域已經耕耘多年，擁有完全自主研發能力。

目前迦美信芯已經成國內領先的手機品牌在天線開關以及天線調諧器方面的主要供應商之一，已有10億顆芯片出貨，直接或間接的客戶包括三星，小米，傳音，OPPO和VIVO。

迦美信芯布局天線調諧器芯片、射頻開關芯片、低噪聲放大器芯片三大業務板塊，每月出貨量在3000萬顆以上，月銷售額超500萬人民幣。在射頻前端芯片這一細分領域，迦美信芯已通過多年積累，成長為具有競爭優勢的頭部企業。

關鍵字：射頻器件引用地址：射頻器件廠商迦美信芯完成了1億元B+輪融資

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