近期舉辦的兩會談“芯”談出了新高度，而功率半導體首當其沖。

民進中央在“兩會”期間提交了《關于推動中國功率半導體產業科學發展的提案》，建議進一步完善功率半導體產業發展政策，要將功率半導體新材料研發列入國家計劃，全面部署，竭力搶占戰略制高點，盡快實現功率半導體自主供給。

這不止是功率半導體在政策層面“吸睛”，疊加應用、資本的多重助力，功率半導體的高光時刻已然來臨。而在這一“焦點”時刻，4年前通過北京建廣資產管理有限公司和恩智浦（NXP）合資成立的瑞能半導體科技股份有限公司（以下簡稱瑞能），也走在了上市的前夜，這不僅是瑞能的一小步，更是國內功率半導體國產替代突破的“一大步”。

成“中國芯”最好突破口

隨著中美科技較量短兵相接，功率半導體已成為“突圍”重鎮。

盡管功率半導體屬于成熟產業，但作為電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，在應用深入與技術演進的合力之下，仍呈多點開花之勢。

一方面，應用層面領域走向廣泛化，形式呈現精密化，大數據、云計算、AI、物聯網、汽車等應用的涌現，激發出功率半導體龐大的市場需求。據Yole Développement測算，預計2022年將實現約426億美元的市場規模。而結構更改、制程縮小、工藝進步、材料迭代等新技術，特別是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料正蓬勃發展，推動功率半導體不斷提高基礎指標和功耗指標，持續向高功率、高頻率與低功耗邁進。

從全球格局來看，全球功率半導體巨頭主要集中于歐洲的英飛凌、意法半導體，美國的德州儀器、安森美，以及日本的三菱等。但隨著國內功率半導體企業的多年錘煉，已顯現出強大的后勁，諸如士蘭微、比亞迪以及新貴瑞能等不斷在豐富產品線、攻克關鍵技術、拓展應用領域“加權”，成長為重要的生力軍。

正所謂小成靠機會和技巧，大成靠趨勢和周期。在第三代半導體材料層面，國內廠商與海外傳統巨頭之間差距較小，國內企業有望在本土市場應用中實現彎道超車。加上國產替代浪潮正在重塑和刷新半導體業格局，有分析認為，功率半導體國產化是我國實現半導體業自主可控的關鍵環節。

功率半導體正迎來最好的“時代”。

瑞能躬逢其盛，它的成長之路亦折射出進軍功率半導體的新路徑。

“進階”之路

瑞能的成立天生自帶“光環”，將NXP以及前身飛利浦積累五十余年之久的功率半導體的深厚技術積累和眾多專利納入自身基因。盡管站在了“巨人”肩膀上，但瑞能的成長之路并不輕松。

正如瑞能負責人所言，瑞能成立之后，客戶是否認同、原有的供應鏈體系能否穩定、管理團隊如何維穩、質量管控體系如何維系都需著力解決，瑞能穩扎穩打，克服“水土不服”，在保留原NXP優秀管理和研發團隊的基石上，不斷打磨產品競爭力，豐富產品線和加強質量管理，在以往的優勢陣地不僅維系了全球知名家電巨頭們的合作，還打進了一些新興的知名品牌企業。要知道，家電對功率半導體的需求不斷走高，有諸多嚴格的認證體系，能夠持續進入國內外家電巨頭供應鏈體系亦是實力的佐證。

在傳統陣地立足之際，瑞能也不斷拓寬邊界，加強拓展工業、通信和汽車新領域布局，并收獲了一眾“朋友圈”。據悉，1200V 快恢復二極管就是針對工業領域特別研制的一款高競爭力產品。針對新能源汽車趨勢和應用，瑞能發布的一顆汽車級的可控硅產品亦通過了AEC-Q101認證，這些新產品在市場獲得了高度認同。

出道雖短，但瑞能在功率半導體市場的風頭依然強勁，在可控硅、二極管等細分產品領域表現出色，均居全球領先地位。

之所以能步步為營，與瑞能在不斷夯實競爭力強相關。相關負責人認為，瑞能繼承和延續了NXP長達五十余年的研發投入和技術積累，專利不是授權，而是自已持有，保證了核心技術的領先性。同時，構建了自主設計、研發、生產、銷售的垂直一體化體系，運營總部位于上海，研發中心在英國、中國，12個銷售辦公室助力其銷售網絡遍布全球。瑞能還擁有完整的晶圓生產線，在功率半導體要以IDM致勝的時節尤為關鍵，其晶圓廠位于吉林，并且是國內少數采用平面工藝技術平臺的廠家，產品具有漏電流低可靠性高的優勢。特別是瑞能在2018年年底在南昌建立了國家級可靠性測試實驗室及失效分析實驗室，加大對可靠性、先進性的投入，為將產品擴展到工業、汽車領域奠定了更加扎實的基礎。而眾多一線品牌客戶的認可也為瑞能的發展強力背書。

瑞能的現在可謂鎖定了勝局，面向未來瑞能亦在加強布局。相關負責人介紹，瑞能在研發層面，不斷在第三代功率半導體加大投入，是國內少有的在碳化硅領域形成量產并已大批量銷售的企業，在新的賽道上鎖定了先發優勢。

特別需要指出的是，盡管瑞能“出身”是合資公司，但通過建廣資產的持續增持股份，已從最初持股51%到75%再到95%以上。

據了解，第二次增資是按照協議來進行的，隨著瑞能運營逐漸走上正軌，對國內功率半導體的認知也在不斷加深，看好未來發展，因而順理成章提升至75%。而為了未來資本運作的更加順暢，同時認識到在國內外形勢不確定性加大情形下，瑞能在功率半導體的國產替代浪潮中將有更廣闊的發展空間，因此不斷增持NXP股份實現對瑞能的95%以上的控股。

如此，瑞能已然“蛻變”成本土化的國際企業，而這亦是建廣資產在集成電路產業投資探索的新路徑體現。建廣資產作為一家專注于集成電路產業與戰略新興產業投資并購的私募基金管理公司，這些年通過跨國并購將項目落戶本土并形成一批細分領域的世界級領先企業，包括安世半導體（被聞泰并購）、瑞能、安普隆、瓴盛科技、思比科等，而瑞能的“功名”也將為建廣資產的投資理念再添重彩。未來建廣資產也將從資本生態拓展于產業協同生態的打造，為國內半導體業發展不斷添磚加瓦。

未來的“征途”

在經歷了資本重組、產品擴張之后，瑞能的羽翼漸次豐滿，開始走向了第二征途。

而無論是經濟周期還是國內外形勢的不確定性，正逢百年未有之變局，也為瑞能的發展提供了想象空間。從機遇來看，無論是兩會為功率半導體的強發聲，還是新基建尤其是5G、充電樁等的發展，加上AIoT場景下更多的終端設備節能需求走高，政策的扶持和需求的提升并舉，將顯性促進功率半導體市場的向縱深挺進。同時，受益于國家進口替代政策，功率半導體業正迎來新的發展契機。

“瑞能未來戰略著重強調工業和汽車領域，也是迎合中國制造2025的大浪潮。中國工業處在快速發展和提升過程之中，特別是工業電源領域瑞能將與客戶一起，利用技術革新包括第三代半導體碳化硅來提升能量利用效率，讓中國的智能工廠更加節能。而在中國新能源汽車領域作為全球重鎮之際，全球汽車廠商都會大幅投入，中國政府亦大力扶持，瑞能將從充電市場起步，逐步加強和汽車廠商的合作，提升系統可靠性。”瑞能負責人進一步強調。

誠然，挑戰其實一直如影隨形。負責人提到，從挑戰來說，一方面瑞能與國外廠商相比核心技術積累的時間還有差距，也希望未來上市融資之后加大投入，換檔超車。另一方面，功率半導體產業規模在不斷擴展，如何與產業協同發展，也是工作中的重要考量。三是人才培養非常關鍵，這方面將不斷加強人才儲備。

正所謂不謀全局者不足以謀一域。一直從“全局”著眼的瑞能，在4年的時間不斷征伐也不斷蛻變，最終奠定了上市的基石。

如今的瑞能即將迎來新的起點，亦將踏入新的征程。對于未來，瑞能也雄心萬丈，不斷夯實和擴展邊界，將持續在產品和技術能力上加大投入，不僅南昌實驗室將進一步擴容提升技術能力，生產更高質量產品以更好地服務于客戶。特別是與國家戰略一致的第三代半導體，在實現了量產和大批量銷售之后，也仍將持續投入，爭取保持在國內的優勢地位，并逐步縮小和國外廠商在產能產量上的差距，走向更大的競技舞臺。