iPhone 11 系列已經(jīng)于上周五正式上市銷售,從目前外界的反饋來(lái)看,今年的新 iPhone 很顯然要比去年更受歡迎。
但關(guān)于新 iPhone 仍有一些重要信息需要最終確認(rèn),比如運(yùn)存容量,坊間傳聞蘋果為 iPhone 11 Pro 的三攝系統(tǒng)單獨(dú)配備了 2GB 運(yùn)存,另外,新 iPhone 內(nèi)部是否存在支持反向無(wú)線充電的硬件,也引發(fā)了國(guó)內(nèi)外科技媒體的熱議。
這些信息都需要進(jìn)行完整拆解才能找到最終的答案。
現(xiàn)在,國(guó)外知名拆解機(jī)構(gòu) ifixit 和往年一樣,為我們送上了新 iPhone 的詳細(xì)拆解報(bào)告,接下來(lái)我們就一起來(lái)看看今年新 iPhone 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有何不同吧。
ifixit 拆解的是目前關(guān)注度最高的 iPhone 11 Pro Max 暗夜綠色機(jī)型。
在拆解之前,先和它的前輩們來(lái)張合照吧。
通過(guò) X 光可以清楚的看到 iPhone XR、iPhone XS Max 和 iPhone 11 Pro Max 內(nèi)部結(jié)構(gòu)的不同。
iPhone 11 Pro Max 的電池并沒(méi)有采用 XS Max 的分離式設(shè)計(jì),而是和 iPhone XS 一樣的 L 形設(shè)計(jì)。
三攝系統(tǒng)占據(jù)了內(nèi)部更多的空間,使得主板體積更小,同時(shí)電池下方多了一個(gè)新的電路板(可能和反向無(wú)線充電有關(guān))。
接下來(lái)正式開(kāi)始拆解。
先擰下底部的螺絲,拆開(kāi)屏幕。
雖然蘋果提升了新 iPhone 的防水能力,但屏幕周圍的粘合劑和去年相比并沒(méi)有太大的不同。
iPhone 11 Pro Max 內(nèi)部的 L 形電池占據(jù)了很大一部分空間。
新增了一條電池連接器。
ifixit 經(jīng)過(guò)測(cè)試發(fā)現(xiàn),新的電池連接器可能和之前傳聞的反向無(wú)線充電有關(guān)。
當(dāng)斷開(kāi)電池下方的連接器之后,iPhone 11 Pro Max 可以通過(guò) lightning 接口充電,但不能無(wú)線充電。
當(dāng)斷開(kāi)連接到邏輯板的主連接器時(shí),手機(jī)會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)并無(wú)法啟動(dòng)。
iPhone 11 Pro 系列新的三攝是今年最大的升級(jí),增加了一顆超廣角鏡頭。
前置攝像頭也從 700 萬(wàn)像素升級(jí)到了 1200 萬(wàn)像素,增加了廣角支持,F(xiàn)ace ID 傳感器的排線并沒(méi)有像之前一樣放在電池下方,降低了拆解和維修難度。
三顆攝像頭被固定在一起,每顆攝像頭都有獨(dú)立的排線。
通過(guò) X 光可以看到鏡頭內(nèi)部結(jié)構(gòu),黑色部分是 OIS 光學(xué)防抖組件,但并沒(méi)有看到傳聞的專用內(nèi)存,至少?gòu)哪壳皝?lái)看,蘋果并沒(méi)有為 iPhone 11 Pro 系列的三攝系統(tǒng)單獨(dú)配備運(yùn)存。
接下來(lái)就是 iPhone 11 Pro Max 的核心部件主板拆解了。
今年新 iPhone 的主板集成度更高,比 XS 系列的主板體積更小。
iPhone 11 Pro 系列的主板依然是雙層結(jié)構(gòu),需要加熱之后才能分離。
主板上的零部件密密麻麻,SIM 卡槽可能是蘋果現(xiàn)在最想砍掉的,但無(wú)奈在國(guó)內(nèi) eSIM 并沒(méi)有推廣開(kāi)來(lái),SIM 卡槽還得在 iPhone 上存在一段時(shí)間。
紅色:蘋果 A13 仿生芯片,4GB 運(yùn)存(海力士)
橙色:蘋果APL1092 PMIC(電源管理集成電路)
黃色:Cirrus Logic 音頻解碼器
綠色:未標(biāo)記芯片(可能是 UI 超寬頻芯片)
淺藍(lán):Avago 8100 中/高頻 PAMiD
深藍(lán):Skyworks 78221-17 低頻 PAMiD
紫色:意法半導(dǎo)體電源管理 IC
紅色:蘋果 / USI 339S00648 WiFi /藍(lán)牙SoC
橙色:英特爾 X927YD2Q 基帶芯片
黃色:英特爾 5765 P10 A15 08B13 H1925 收發(fā)器
綠色:Skyworks 78223-17 PAM
淺藍(lán):81013 - Qorvo Envelope Tracking
深藍(lán):Skyworks 13797-19 DRx
紫色:英特爾 6840 P10 409 H1924 基帶 PMIC
紅色:東芝TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB閃存
很顯然,蘋果今年仍然采用的是英特爾的基帶芯片,很多人關(guān)心 iPhone 11 系列是否會(huì)重蹈去年「信號(hào)門」的覆轍,但目前還沒(méi)有可靠的第三方機(jī)構(gòu)出具相關(guān)的評(píng)測(cè)報(bào)告。
雖然一些科技媒體也進(jìn)行了信號(hào)測(cè)試,但樣本有限,并沒(méi)有太多的參考意義,iPhone 11 系列的信號(hào)是否會(huì)有所改善,還需要等待時(shí)間的檢驗(yàn)。
ifixit 還在 iPhone 11 Pro Max 的主板下方發(fā)現(xiàn)了新增的石墨散熱材料,有利于雙層主板散熱。
接著,取下電池。
iPhone 11 Pro Max 的電池容量為 3969mAh,和 XS Max 相比,電池厚度增加了 0.7 毫米,重量增加了 13 克。
更厚重的電池為 iPhone 11 Pro Max 帶來(lái)了五小時(shí)的續(xù)航增加(對(duì)比 XS Max),在實(shí)際使用中,能夠明顯感覺(jué)到續(xù)航比之前更加給力,非重度使用撐個(gè)一天半到兩天不成問(wèn)題。
最后來(lái)看 iPhone 11 Pro Max 電池下方新增的電路板。
紅色:意法半導(dǎo)體 STPMB0 929AGK HQHQ96 153915
橙色:蘋果 338S00411 音頻放大器
新電路板將 iPhone 11 Pro Max 的電池和無(wú)線充電線圈連接在一起,ifixit 猜測(cè)這就是支持反向無(wú)線充電的新硬件,可能是新功能的體驗(yàn)沒(méi)有達(dá)到蘋果的標(biāo)準(zhǔn),最終蘋果還是在新 iPhone 上取消了這項(xiàng)功能。
3D Touch 的取消讓 iPhone 11 Pro Max 的屏幕薄了 0.25 毫米,但電池厚度的增加讓機(jī)身整體厚度最終增加了 0.4 毫米,換來(lái)了更出色的續(xù)航表現(xiàn)。
蘋果還在 iPhone 11 Pro 系列的后蓋上設(shè)計(jì)了三個(gè)散熱墊。
最終,ifixit 給出了 6 分的可修復(fù)分?jǐn)?shù)(滿分 10 分),和上一代 iPhone 相同。
從拆解最終可以確定新 iPhone 的一些信息,包括全系搭載 4GB 運(yùn)存,并沒(méi)有單獨(dú)的攝像頭運(yùn)存,仍然是英特爾基帶,反向無(wú)線充電確實(shí)存在,可能明年將和大家見(jiàn)面。
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