恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克代碼:NXPI)和NEC Corporation宣布,NEC選擇恩智浦為日本領先的移動網絡運營商Rakuten Mobile提供用于大規模MIMO 5G天線無線電單元(RU)的RF Airfast多芯片模塊。
NEC的大規模MIMO 5G天線RU配備5G開放虛擬無線電接入網絡(vRAN)接口,并已被Rakuten Mobile用于其完全虛擬化的云原生移動網絡。RU利用極其精確的數字波束形成實現高效的大容量傳輸,并通過提高電路集成水平實現了小型化,由此簡化安裝難度。
恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模塊專為滿足日本5G基礎設施部署的頻率和功率要求而開發。這款設備屬于正在開發和擴展的恩智浦RF Airfast多芯片模塊產品組合,旨在推動全球范圍內的5G基礎設施部署。恩智浦RF Airfast多芯片模塊可為不同地區的頻率和功率要求提供通用封裝,從而幫助網絡移動運營商縮短產品上市時間。
NEC與Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多芯片模塊,合作開發和制造5G基礎設施。
NEC無線接入解決方案部副總經理Kazushi Tsuji表示:“恩智浦5G RF Airfast多芯片模塊能夠支持日本5G基礎設施所需的頻率和功率級。這項技術的靈活性、集成度和性能使我們能夠快速有效地開發用于5G基礎設施的無線電產品。我們很高興能夠與Rakuten和恩智浦合作,為最終用戶帶來5G體驗。”
恩智浦執行副總裁兼無線電功率部門總經理Paul Hart指出:“恩智浦一直在努力保持技術領先地位。這次合作凸顯了我們向世界各國提供先進5G體驗的愿景。恩智浦的Airfast多芯片模塊可為5G基礎架構系統提供高水平的集成度、易用性和性能。適合各種頻帶或功率級。”
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