面向整芯片電路級仿真提供了一個(gè)全新的規(guī)范,確保了最具有挑戰(zhàn)性的模擬/混合信號(hào)SoCs(片上系統(tǒng))仿真,同時(shí)保證能夠具備SPICE的準(zhǔn)確度和無與倫比的性能。