在“軟件定義汽車(chē)”大勢(shì)之下，智能座艙獲得了前所未有的關(guān)注，從汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商的解決方案到主流車(chē)企的新品上市，智能座艙都是廠商們主要宣傳的亮點(diǎn)之一。不過(guò)智能座艙所依賴的車(chē)載芯片在工藝方面要比手機(jī)、主機(jī)等芯片要落后，但是隨著自動(dòng)駕駛汽車(chē)的迅速發(fā)展，車(chē)載芯片的技術(shù)工藝也得到了飛躍式的發(fā)展。

1月26日，高通技術(shù)公司在其以“重新定義汽車(chē)”為主題的線上活動(dòng)中推出其下一代數(shù)字座艙解決方案——第4代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)。

高通第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)亮點(diǎn)頗多，不僅采用了全球第一款5nm汽車(chē)芯片，還采用了第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，媲美旗艦手機(jī)SoC驍龍888。

高通為汽車(chē)座艙帶來(lái)的數(shù)字化平臺(tái)，不僅把最高規(guī)格的座艙技術(shù)帶到汽車(chē)上，同時(shí)為下一代汽車(chē)架構(gòu)演進(jìn)指明方向。

一分鐘速覽高通第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)亮點(diǎn)：

采用5納米制程工藝，并提供高性能的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）

靈活的軟件配置提供多個(gè)虛擬化和容器化選項(xiàng)

增強(qiáng)了圖形圖像、多媒體、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和 AI 等功能

支持高通車(chē)對(duì)云服務(wù)的Soft SKU功能

支持基于虛擬化技術(shù)和容器化軟件配置的多個(gè)上層實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

4代構(gòu)建未來(lái) 3代連接當(dāng)下

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車(chē)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal宣布，在2021年，多家汽車(chē)制造商將發(fā)布采用第3代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)的量產(chǎn)車(chē)型。

目前，通用汽車(chē)、蔚來(lái)、威馬、奇瑞捷途紛紛牽手第3代驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)，高通已為全球20家汽車(chē)制造商提供信息影音以及數(shù)字座艙項(xiàng)目，訂單總估值超過(guò)80億美元。

同時(shí)，高通新推出第4代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，基于全新的中央計(jì)算架構(gòu)。Nakul Duggal表示，隨著汽車(chē)行業(yè)進(jìn)入?yún)^(qū)域體系電子/電氣計(jì)算架構(gòu)的新領(lǐng)域，高通第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)重新思考汽車(chē)的需求。

官方表示，第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)被打造為具備相同屬性且多用途的解決方案，以支持向區(qū)域體系架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，作為高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI和多傳感器處理的中樞，通過(guò)靈活的軟件配置，滿足相應(yīng)分區(qū)或域在計(jì)算、性能和功能性安全方面的需求。

據(jù)悉，全新數(shù)字座艙平臺(tái)支持全部三個(gè)驍龍汽車(chē)層級(jí)，包括面向入門(mén)級(jí)平臺(tái)的性能級(jí)、面向中層級(jí)平臺(tái)的旗艦級(jí)以及面向超級(jí)計(jì)算平臺(tái)的至尊級(jí)。全新數(shù)字座艙平臺(tái)采用5納米制程工藝，并提供高性能的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），同時(shí)具備低功耗和高效散熱設(shè)計(jì)，滿足用戶對(duì)下一代座艙體驗(yàn)的需求。此外，該平臺(tái)支持高通車(chē)對(duì)云服務(wù)的Soft SKU功能，可通過(guò)OTA升級(jí)讓消費(fèi)者在硬件部署后及汽車(chē)整個(gè)生命周期持續(xù)獲取最新特性和功能。

全新驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)旨在提供可擴(kuò)展和靈活的軟件支持，并支持基于虛擬化技術(shù)和容器化軟件配置的多個(gè)上層實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。其支持多個(gè)ECU和域的融合，包括儀表盤(pán)與座艙、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示（AR-HUD）、信息影音、后座顯示屏、后視鏡替代（電子后視鏡）和車(chē)內(nèi)監(jiān)測(cè)服務(wù)。同時(shí)全新平臺(tái)還提供視頻處理能力，支持集成行車(chē)記錄與監(jiān)視功能。全新平臺(tái)的全部層級(jí)均采用相同的軟件架構(gòu)和框架，可降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜性、縮短商用時(shí)間，同時(shí)幫助汽車(chē)制造商為不同汽車(chē)層級(jí)提供一致的用戶體驗(yàn)并最小化其維護(hù)成本。

第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)增強(qiáng)了圖形圖像、多媒體、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和AI等功能，旨在支持業(yè)經(jīng)優(yōu)化的、情境感知且具備自適應(yīng)能力的座艙系統(tǒng)，可根據(jù)駕乘者的偏好不斷演進(jìn)。全新平臺(tái)采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，提供平臺(tái)級(jí)芯片。

按照高通的規(guī)劃，第4代高通驍龍汽車(chē)開(kāi)發(fā)套件預(yù)計(jì)將于2021年第二季度推出，2022年年底開(kāi)始終端的商用量產(chǎn)（SOP）。此外，高通數(shù)字座艙還與阿爾卑斯阿爾派、博世、大陸集團(tuán)、富士康、Garmin、哈曼、均聯(lián)智行、LG電子、馬瑞利、松下、偉世通等世界級(jí)廠商進(jìn)行合作。

推動(dòng)L4級(jí)自動(dòng)駕駛加速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

自1985年高通成立到2007年開(kāi)發(fā)出驍龍芯片，高通以挑戰(zhàn)者的身份擠進(jìn)芯片市場(chǎng)，卻趕上移動(dòng)智能時(shí)代，并在移動(dòng)端逐漸站穩(wěn)腳跟。如今，汽車(chē)行業(yè)被重新定義，智能汽車(chē)的顛覆傳統(tǒng)認(rèn)知，高通也緊隨時(shí)代的浪潮，發(fā)出自己的聲音。

除了在智能座艙上投入，高通在智能駕駛領(lǐng)域也有前瞻性的規(guī)劃。而第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)的推出，將進(jìn)一步加速高通在L2-L4級(jí)自動(dòng)駕駛上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2020年CES 上，高通帶來(lái)了驍龍Ride平臺(tái)切入 ADAS 市場(chǎng)，抓住全自動(dòng)駕駛的第一步。2021 年1月26日，高通技術(shù)公司在以“重新定義汽車(chē)”為主題的線上活動(dòng)中宣布擴(kuò)展高通 Snapdragon Ride平臺(tái)，該平臺(tái)已由全球汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商進(jìn)行預(yù)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022 年投入商用。

據(jù)了解，Snapdragon Ride 平臺(tái)由自動(dòng)駕駛 SoC 系列平臺(tái)組成，5納米制程工藝，以小于5瓦的功耗為汽車(chē)風(fēng)擋 ADAS 攝像頭提供 10 TOPS的算力，為全自動(dòng)駕駛解決方案提供超過(guò) 700 TOPS 的算力。全新系列 SoC 進(jìn)一步擴(kuò)展了 Snapdragon Ride 平臺(tái)的產(chǎn)品組合，面向 ADAS 與自動(dòng)駕駛計(jì)算系統(tǒng)提供完整解決方案。

該平臺(tái)憑借面向 ASIL-D（汽車(chē)安全完整性等級(jí) D級(jí)）系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全新安全級(jí) SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），該平臺(tái)可提供極高靈活性，通過(guò)單SoC 支持 NCAP（新車(chē)評(píng)價(jià)規(guī)范）L1 級(jí)別 ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）和L2級(jí)別AD（自動(dòng)駕駛）系統(tǒng)，也能通過(guò) ADAS SoC與 AI加速器的組合提升性能以支持最高至 L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

據(jù)悉，Snapdragon Ride平臺(tái)在去年12月，已被長(zhǎng)城汽車(chē)采用，預(yù)計(jì)2022年將搭載在長(zhǎng)城高端量產(chǎn)車(chē)型中。

智能座艙的混戰(zhàn) 高通暫時(shí)領(lǐng)先

近幾年智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，推動(dòng)汽車(chē)逐漸向人們生活的“第三空間”演變，座艙也隨之被重新定義。目前，在很多車(chē)企和零部件企業(yè)的設(shè)計(jì)中，座艙都不再是冷冰冰的乘坐空間，而是開(kāi)始具備思考、情感交互、生命成長(zhǎng)等擬人化能力，可以為駕駛員和乘客提供多元化的服務(wù)和極具情感化的用車(chē)體驗(yàn)。

根據(jù)偉世通數(shù)據(jù)，2018年智能座艙主要產(chǎn)品（中控顯示屏、信息娛樂(lè)解決方案、儀表盤(pán)、HUD）全球市場(chǎng)規(guī)模約為329億美元。隨著5G商用進(jìn)展加速，用戶對(duì)安全和娛樂(lè)功能需求升級(jí)，產(chǎn)品滲透率有望持續(xù)提升，促使成本價(jià)格進(jìn)一步下探，預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)規(guī)模為396億美元，至2022年可達(dá)461億美元。

不可否認(rèn)，智能座艙未來(lái)的估值將超過(guò)千億，而面對(duì)這么一塊大蛋糕，無(wú)論是傳統(tǒng)車(chē)企、新興互聯(lián)網(wǎng)公司還是零部件供應(yīng)商，都想在其中占有一席之地。

高通的對(duì)手們也都在展現(xiàn)肌肉，包括吉利與騰訊攜手合作開(kāi)發(fā)智能座艙技術(shù)；地平線聯(lián)手斑馬智行發(fā)布智能座艙操作系統(tǒng)8；上汽榮威最新的“智能駕駛艙”技術(shù)，品牌名稱為“ AICS”； 還要面對(duì)Google、華為、百度等科技或互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)紛紛“跨界殺入”。智能座艙之間的混戰(zhàn)已經(jīng)打響，而高通首發(fā)5nm汽車(chē)芯片，暫時(shí)在技術(shù)上領(lǐng)先對(duì)手。

總結(jié)

高通推出的第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái)，都是基于高通全新研發(fā)的SoC芯片，這也是全球第一批公布的5nm汽車(chē)芯片，標(biāo)志著汽車(chē)芯片正式邁入5nm時(shí)代，這是否就意味著高通能引領(lǐng)下一代智能座艙的風(fēng)向？仍值得商榷。