大家都知道在智能汽車里面，也和智能手機一樣要關心核心的AI芯片，所以高通被大眾所熟知。

那么高通有過哪些芯片，將來會有哪些芯片呢？我們試圖回答這個問題。

從高通在2025年大家能接觸到的芯片，到去年發布的最新芯片Snapdragon Cockpit Elite（智能座艙芯片）和 Snapdragon Ride Elite（智能駕駛芯片），第五代智能座艙平臺和第三代智能駕駛平臺。

備注：最新款的芯片前面已經報道過，采用臺積電4nm制程。

Part 1

高通的汽車芯片產品覆蓋智能座艙（Cockpit）、智能駕駛（Ride）、以及艙駕一體（Ride Flex）三大領域，產品從入門級到旗艦級，逐步形成了完整的布局。

我們首先看智能座艙芯片（Snapdragon Cockpit）。

● 第一至四代產品：包括SA8155、SA8295P等，憑借強大的多媒體處理能力廣泛應用于中高端車型。

● 第五代產品：Snapdragon Cockpit Elite，采用4nm制程，首次引入高通自主研發的Oryon CPU架構，性能提升顯著，AI算力為360 TOPS，CPU性能達到660k DMIPS，適用于高性能智能座艙。

新一代的 Snapdragon Cockpit Elite 采用了與新款 Snapdragon 8 Elite 手機相同的 Oryon CPU，其性能達到了上一代 Kryo CPU 的三倍，搭配增強12倍AI能力的 Hexagon NPU 和性能提升三倍、支持高級渲染功能的 Adreno GPU。

這使得它能夠在智能座艙中同時支持多達16個4K顯示器，并實現實時光線追蹤和沉浸式3D體驗，為游戲、多媒體和動態駕駛員信息提供了強大的支持。

Cockpit Elite 的亮點在于其卓越的AI技術，Hexagon NPU不僅能夠處理大型語言模型以提供如本地用戶手冊問答等服務，還能學習并適應用戶的偏好，甚至自動執行某些動作。

Snapdragon Cockpit Elite 能夠根據乘客數量調整模式，例如阻止電話通知以防泄露隱私或通過區域音頻功能將聲音定向投放給特定乘客，從而確保每位乘員都能享受個性化的車內體驗。

總的來說，這款產品代表了智能座艙技術的重要進步，使汽車更加智能化和人性化。

Part 2

● 智能駕駛芯片主要包括：

◎ 第一代產品：Snapdragon Ride 8540，未能實現大規模量產。

◎ 第二代產品：Snapdragon Ride 8650/8620，這塊芯片是當紅炸子雞，目前已在多款車型中廣泛應用。

◎ 第三代產品：Snapdragon Ride Elite，AI算力高達720 TOPS，針對L2+和L3自動駕駛場景設計，CPU核心數提升至18個

● Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）

這顆芯片是2023 年 1 月發布的，能以一顆 SoC 支持包括智能座艙和智能駕駛的功能。

◎ 在硬件架構層面，驍龍 8775 可面向特定 ADAS 功能實現隔離、免干擾和服務質量管控功能，并內建 ASIL-D 專用安全島。

◎ 在軟件層面，可支持多個操作系統同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統架構的實時操作系統支持管理程序，滿足面向多個混合關鍵級工作負載的需求。

Snapdragon Ride Elite 是高通推出的專為自動駕駛汽車設計的單芯片系統（SoC），它與 Snapdragon Cockpit Elite 配對，希望支持 L3 級別的自動駕駛功能。

作為85和86系列的迭代產品，Ride Elite 不再需要額外配備加速芯片，即可實現強大的計算能力。

Ride Elite 的核心優勢在于它可以支持多達40個傳感器，包括20多個具有360o視野的16MP攝像頭和面向乘客的紅外攝像頭，確保了標志、車道、物體以及手勢識別的精確性。

此外，該芯片還支持雷達和激光雷達點云處理，并配備了圖像信號處理器（ISP）以增強其捕捉能力。

在算法方面，Ride Elite 支持從視覺感知到路徑規劃、定位和車輛控制在內的完整端到端自動駕駛系統，這些功能可以同時且獨立地運行。NPU 中集成的 Transformer 加速器和矢量引擎保證了低延遲和高精度的同時，實現了功耗的優化。

高通通過采用軟件定義車輛（SDV）架構來開發這些芯片，這不僅促進了可升級性和持續增強，而且簡化了開發流程，提高了開發人員的工作效率，并縮短了產品的上市時間。

這種綜合性的方案，結合了硬件性能提升和軟件靈活性，使高通能夠在智能汽車市場中占據領先地位，同時也為其他新勢力提供了思考的方向：即如何在保障終端用戶體驗的同時，考慮成本效益和開發效率的提升。

Snapdragon Ride Elite 和 Cockpit Elite 代表了智能汽車技術的重要進步，通過新一代 Oryon CPU、增強的 Hexagon NPU 和 Adreno GPU 提供了卓越的計算性能、AI 能力和顯示支持，從而滿足了未來智能汽車客戶的需求，并推動了行業的發展。

小結

高通新一代汽車芯片的發布，是希望在智能座艙和智能駕駛領域方面想要全面占領這個市場，通過引入自研Oryon CPU架構和優化制程工藝，高通不僅提升了產品性能，鞏固了其在高端市場的地位。

隨著汽車電子架構向中央計算和跨域融合方向發展，市場對更高效、更綜合的芯片解決方案提出了更大需求。