娇小w搡bbbb搡bbb,《第一次の人妻》,中国成熟妇女毛茸茸,边啃奶头边躁狠狠躁视频免费观看

理想、東風、芯聯集成公布自研SiC模塊,有何特點?

發布者:Jinyu521最新更新時間:2025-06-19 來源: 行家說三代半 手機看文章 掃描二維碼
隨時隨地手機看文章
近期,“行家說三代半”發現理想汽車、東風汽車及芯聯集成都發布了最新的SiC模塊技術,理想汽車是無端子碳化硅模塊,東風汽車和芯聯集成則是用于千伏級別母線電壓的碳化硅模塊,三者各具亮點:


理想汽車:


發布自研高壓碳化硅功率模塊


6月13日,理想汽車首次公開發布了新一代電驅動核心技術——自研高壓碳化硅功率模塊LPM(Li Power Module)。


圖片


理想汽車動力驅動部門電力電子高級總監袁寶成透露,這款產品歷時3年半完成了從設計到量產的全過程,即將在下個月搭載于理想汽車新一代純電車型理想i8中首發上市,并且未來會陸續搭載在所有理想純電車型上。


據了解,理想汽車這款自研SiC模塊,從續航里程和車內空間入手,進一步提升了純電車型的使用體驗:


  • 續航里程增加


袁寶成表示,理想i8采用SiC功率模塊,相對IGBT模塊增加6%續航,也就是約40公里。在此基礎上,通過關鍵技術組合,理想汽車自研SiC功率模塊可以把續航再提升1%,以理想i8為例,續航就又增加了大概7公里。


這得益于理想實現了電控系統的全棧自研自產,從系統的角度進行全局設計和優化。通過半橋內部的優化電氣設計、無端子高壓連接、高精度AMB直接激光焊,以及母排的三維空間疊層和走向設計等等一系列技術組合,顯著縮小了電流回路“兜圈子”的面積,從而將整個系統的隱形摩擦力優化到約10nH,比行業典型水平降低了50%。


圖片


通過以上模塊工藝優化,可以讓電能更少地消耗在“內耗”上,更多地轉化為驅動里程,從而提高續航里程。


  • 模塊體積縮小


據了解,理想汽車在自研SiC模塊上,做了一個巨大改動:徹底拋棄了外露的傳統功率端子和螺栓連接方式,轉而采用了更精巧的內部開窗設計——直接在模塊本體上直接開出窗口,讓大電容和銅排可以直接“對號入座”。


圖片


這樣一來,理想SiC模塊與市場常見的半橋模塊相比“占地面積”直接減半,模塊Y方向尺寸減少了40mm。


  • 保障質量一致性


袁寶成透露,為確保每一顆SiC模塊的高質量交付,理想汽車在開發階段即采用遠超行業標準的測試驗證體系,同時在生產過程中引入了多項先進的視覺與電氣檢測技術、高等級潔凈度控制措施,以及從芯片到模塊的不同測試和老化篩選手段。此外,他們還通過高度自動化生產,有效保障了大規模制造的質量一致性。


他進一步表示,目前理想汽車已在功率半導體領域持續投入多年,具備了從功率半導體到整車、從設計到制造的全鏈條能力。未來,他們也將在SiC功率模塊等純電核心技術上持續耕耘。


圖片

東風汽車、智新半導體:


1700V SiC模塊正式下線


6月18日,由東風汽車與株洲中車合作成立的智新半導體在官微宣布,他們首批1700V SiC MOSFET模塊正式下線,標志著該項目取得重大階段性成果,為后續批量裝車應用奠定了堅實基礎。

圖片

據了解,智新半導體的1700V電壓等級SiC模塊尤其契合1200V平臺主驅逆變器的需求,可用于高性能高端越野車、電動卡車、電動礦車的三相逆變器、OBC模塊、兆瓦級超級充電樁等場景:


  • 采用經典HPD封裝形式,耐壓直接提升至1700V,且保持模塊尺寸基本不變;


  • 采用平面型封裝與芯片間隔排布,降低寄生電感≤10nH;


  • 導通損耗:3mΩ以內阻抗,相比IGBT降低50%導通損耗@1200V/400A;


  • 電控效率:相比1700V Si IGBT效率96%,1700V SiC MOSFET效率可達99%,有3%以上的客戶性能提升;


  • 充電時間:相比1200V模塊,1700V模塊可再次降低充電時間20%,相比750V平臺,1700V平臺可降低充電時間75%。


今年3月,智新半導體有限公司制造部副部長吳應秋接受媒體采訪時透露,公司兩條全自動產線24小時滿產運轉,2024年產能達70萬只,2025年訂單量已經翻倍。作為東風新能源動力總成自主技術主陣地,智新科技生產的電驅動總成、IGBT模塊等產品,已累計為近百萬輛新能源汽車裝上自主“大腦”。

值得注意的是,今年年初東風汽車也在官微透露,智新半導體的第二條生產線于2024年4月投用,兼容生產400V硅基IGBT模塊和800V碳化硅模塊,產線的國產化率達到70%,后續他們還將適時投建第三條產線,以滿足客戶持續增長的需求。


芯聯集成:


推出1500V SiC MOS灌膠模組


6月16日,芯聯集成在官微透露,隨著電動汽車架構加速從800V向1000V演進,他們推出了1500V SiC MOS 灌膠模組系列產品,以適應對車規級功率半導體的更高要求。


據悉,該模組系列產品搭載芯聯集成已成熟量產的G1.7代系 SiC MOS芯片,采用直接水冷散熱的高功率灌膠的封裝形式可滿足客戶對芯片高效率、高電壓以及低成本的需求。

值得關注的是,芯聯集成的SiC MOS芯片及模組在新能源汽車主驅系統上的出貨量上已穩居亞洲市場前列,SiC MOS芯片及模組已全面覆蓋650~3300V SiC工藝平臺。


2024年,芯聯集成已實現碳化硅收入超10億元,同比增長超100%,實現中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線。他們預計2025年下半年可量產8英寸SiC芯片及模組,將給客戶帶來更具備市場競爭力的解決方案。


引用地址:理想、東風、芯聯集成公布自研SiC模塊,有何特點?

上一篇:高通發布ADAS技術白皮書,助力中國車企普及先進駕駛輔助系統
下一篇:最后一頁

小廣播
最新汽車電子文章

 
EEWorld訂閱號

 
EEWorld服務號

 
汽車開發圈

 
機器人開發圈

About Us 關于我們 客戶服務 聯系方式 器件索引 網站地圖 最新更新 手機版

站點相關: 動力系統 底盤電子 車身電子 信息及娛樂系統 安全 總線與連接 車用傳感器/MCU 檢測與維修 其他技術 行業動態

索引文件: 4 

詞云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀區中關村大街18號B座15層1530室 電話:(010)82350740 郵編:100190

電子工程世界版權所有 京ICP證060456號 京ICP備10001474號-1 電信業務審批[2006]字第258號函 京公網安備 11010802033920號 Copyright ? 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
主站蜘蛛池模板: 新乐市| 新昌县| 青川县| 临西县| 哈密市| 龙南县| 湖口县| 花垣县| 岳阳市| 盱眙县| 资源县| 兰考县| 禹城市| 抚远县| 隆化县| 陇西县| 屯门区| 昌吉市| 天祝| 新疆| 岑溪市| 上虞市| 宝鸡市| 新田县| 兴安县| 洪洞县| 太白县| 宿松县| 松桃| 甘谷县| 县级市| 济源市| 绍兴县| 汉源县| 清流县| 连城县| 中西区| 千阳县| 定兴县| 醴陵市| 互助|