本文作者：瑞薩高級工程師 Stefan Ingenhaag
隨著最新一代RA系列MCU發(fā)布，將幫助您完成最新的創(chuàng)意和理念?；谧钚乱淮鶤rmv8-M體系結(jié)構(gòu)的最先進的Arm Cortex-M33內(nèi)核、卓越的嵌入式閃存、尖端的安全性、強大的性能和一流的外圍IP，所有這些都高度集成在一顆MCU中，并具有最佳易用性，以確保產(chǎn)品快速上市。
1更小的BOM和PCB尺寸
RA系列以其獨特的集成度降低系統(tǒng)成本。集成的安全元素只是眾多示例中的一個，內(nèi)部閃存可以取消對外部EEPROM的需求，高精度片上振蕩器無需外圍晶振，MCU采用寬輸入電壓范圍的單軌電源工作。利用這些特性可減少許多外部組件和GPIO，從而能夠選擇更小的封裝，減少PCB尺寸和BOM成本。
2性能提升和低功耗
RA家族及其新的RA6M4產(chǎn)品提高了性能，降低了功率，工作頻率高達200MHz，功耗降至99uA/MHz（從Flash運行CoreMark算法）。采用最新的40nm工藝技術(shù)，無論是工作還是待機狀態(tài)都可實現(xiàn)高效率運行。RA家族是真正的高性能和低功耗MCU。
3 靈活配置軟件包FSP加快開發(fā)速度
RA系列靈活配置軟件包（Flexible Software Package）通過具有可移植API的生產(chǎn)就緒、高性能和高效驅(qū)動程序縮短了上市時間。為驅(qū)動程序、堆棧、管腳選擇和時鐘樹配置提供了直觀的配置程序。FSP是一個開放的生態(tài)系統(tǒng)，可以集成現(xiàn)有的應(yīng)用程序和中間件——是一個真正開放的軟件包，可以通過Github獲得。
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