常見的玻璃管溫度計(jì),是靠管內(nèi)水銀升降來(lái)判斷溫度值的高低。當(dāng)光線較暗時(shí),就看不清水銀位置,給觀察帶來(lái)不便。這里介紹一種采用熱敏電阻測(cè)溫并用語(yǔ)音報(bào)告溫度值的熱敏電阻溫度計(jì),它具有使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
電阻測(cè)溫原理
熱敏電阻是一種新型半導(dǎo)體感溫元件,具有靈敏度高、體積小、壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。熱敏電阻可分為正溫度系數(shù)和負(fù)溫度系數(shù)兩種類型。
負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻具有負(fù)的電阻溫度特性,當(dāng)溫度升高時(shí),電阻值減??;當(dāng)溫度降低時(shí),電阻值增大,其阻值棗溫度特性曲線如0所示。熱敏電阻的阻值棗溫度特性曲線是一條指數(shù)曲線,非線性較大,在實(shí)際使用中要進(jìn)行線性化處理,但比較復(fù)雜,一般只使用線性度較好的一段(如圖所示ab段)。如果測(cè)出熱敏電阻的阻值,就可以間接的算出對(duì)應(yīng)的溫度值。
溫度特性曲線
硬件電路
用熱敏電阻測(cè)溫的硬件連接見0。將熱敏電阻RT與固定電阻R串聯(lián),接3.3V電源,當(dāng)溫度改變時(shí),RT阻值改變,其兩端的電壓隨之改變,測(cè)量?jī)啥说碾妷海ㄟ^(guò)以下公式求得溫度值: T=T0-KVT
其中:
T-被測(cè)溫度
T0-與熱敏電阻特性有關(guān)的溫度參數(shù)
K-與熱敏電阻特性有關(guān)的系數(shù)
VT-熱敏電阻兩端的電壓
此例中選用負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻MFD-502-34,其線性化較好的一段是在-20℃~80℃。
硬件連接圖
固定電阻R阻值的選?。?br/> MFD-502-34型熱敏電阻線性化較好的一段是在-20℃棗80℃,為了在最高溫度和最低溫度時(shí)使被測(cè)信號(hào)基本接近滿量程值,采取線性區(qū)域內(nèi)中間某一點(diǎn)溫度的阻值作為固定電阻的值。它們分壓后,AD的輸入電壓是AD的輸入電壓范圍一半。在25℃時(shí)熱敏電阻的阻值為5KΩ,所以選取固定電阻R的值為5KΩ。
在-20℃時(shí)熱敏電阻的阻值為37.399KΩ,熱敏電阻兩端電壓VRT=2.9V,接近A/D輸入電壓的上限3.3V;在80℃時(shí)熱敏電阻的阻值為0.796KΩ,熱敏電阻兩端電壓VRT=0.45V,接近A/D輸入電壓的下限0V。
在溫度線性化較好的區(qū)域內(nèi)SPCE061A的A/D值都沒(méi)有達(dá)到極限值。按照0接法時(shí),T0=76,K=0.1022,根據(jù)以上公式和參數(shù),測(cè)出熱敏電阻兩端的電壓就可以求出被測(cè)溫度。
溫度計(jì)算
系統(tǒng)擴(kuò)展了一個(gè)按鍵,接于IOA15,當(dāng)按鍵按下時(shí),就進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換初始化,并進(jìn)行4次A/D轉(zhuǎn)換,SPCE061A的A/D轉(zhuǎn)換結(jié)果在高10位,每次將其移入低10位再計(jì)算4次平均值作為AD有效結(jié)果返回;為了提高準(zhǔn)確度,變量TempAD、Temper都采用浮點(diǎn)數(shù),計(jì)算完成用語(yǔ)音將溫度值報(bào)出來(lái)。由于在放音時(shí)播放函數(shù)會(huì)改變一些參數(shù),為了穩(wěn)定期間,在每次A/D轉(zhuǎn)換前都做一次初始化。
由于每個(gè)熱敏電阻的特性并非一樣、與熱敏電阻串聯(lián)的固定電阻的不準(zhǔn)確等原因,每支溫度計(jì)在整個(gè)測(cè)量范圍內(nèi)至少找5點(diǎn)進(jìn)行校正,并適當(dāng)?shù)男薷膮?shù)以達(dá)到最佳狀態(tài)。
A/D轉(zhuǎn)換程序:
.publIC _ReadAD 溫度計(jì)算及語(yǔ)音播報(bào)部分程序:
| //進(jìn)4轉(zhuǎn)換 |
if(Key==0x8000) { InitAD(); TempAD=ReadAD(); Temper=76-0.1022*TempAD; if(Temper<-20 | Temper>80) Temper=0xFFFF; PlayVoice(Temper); } |
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史海拾趣
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如今,F(xiàn)agor Electrónica已經(jīng)成為電子和數(shù)字領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。展望未來(lái),公司將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的發(fā)展理念,加大在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的投入。同時(shí),F(xiàn)agor Electrónica還將積極參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),拓展更廣闊的市場(chǎng)空間。相信在不久的將來(lái),F(xiàn)agor Electrónica將會(huì)創(chuàng)造更加輝煌的業(yè)績(jī)。
進(jìn)入1960年代,F(xiàn)agor Electrónica迎來(lái)了其發(fā)展的第一個(gè)重大里程碑。1964年,公司成功啟動(dòng)了第一批硅整流器的制造。這一創(chuàng)新不僅提高了產(chǎn)品的性能,還為公司帶來(lái)了更大的市場(chǎng)份額。硅整流器的推出標(biāo)志著Fagor Electrónica在電子制造技術(shù)上的領(lǐng)先地位,也為其后續(xù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
Benchmarq Microelectronics Inc的創(chuàng)立源于幾位工程師對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的深刻理解和市場(chǎng)需求的敏銳洞察。他們看到在快速發(fā)展的電子行業(yè)中,高性能、低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品具有巨大的市場(chǎng)潛力。于是,他們決定共同創(chuàng)立Benchmarq Microelectronics Inc,致力于研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。在創(chuàng)立初期,公司面臨著資金短缺、技術(shù)挑戰(zhàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等多重困難。然而,通過(guò)團(tuán)隊(duì)的努力和合作,公司逐漸攻克了技術(shù)難關(guān),推出了一系列受到市場(chǎng)歡迎的半導(dǎo)體產(chǎn)品,初步實(shí)現(xiàn)了盈利。
隨著技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)品質(zhì)量的提升,APSA公司開始積極拓展市場(chǎng)。通過(guò)參加行業(yè)展會(huì)、與合作伙伴建立戰(zhàn)略合作關(guān)系等方式,公司的知名度逐漸提升。同時(shí),公司也注重品牌形象的建立,通過(guò)一系列市場(chǎng)營(yíng)銷活動(dòng),成功塑造了專業(yè)、可靠的品牌形象。
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