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多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。該法案是6月份以來，美國兩黨議員提出的第二項刺激國內芯片產業發展的法案。如果法案獲批，美國將向各州芯片制造業、國防芯片制造業共計投入250億美元（約合人民幣1771億元）的資金。

IBM研究人員正在研究一種7nm finFET芯片

AFA法案提出五項振興美國國內芯片產業的措施，五大措施具體如下：

1、支持商業微電子學項目。法案授權美國商務部向各州撥款150億美元，以幫助微電子學的“制造、組裝、測試、先進封裝、先進研發設置的建設、擴張或現代化”。

2、支持安全微電子學項目。法案授權美國國防部撥款50億美元，主要用于建設安全微電子產品生產設施。法案寫道：“建立、擴大、現代化一個或更多有商業競爭力的和可持續發展的微電子學制造設施或先進研發設施，用于生產可衡量安全性和專業性的微電子產品。”

3、資助研發。法案授權50億美元的研發支出，以確保美國在微電子領域的領導地位。這筆資金分配情況如下：美國DARPA的電子學復興計劃獲得20億美元，美國國家科學基金會獲得15億美元，美國能源部獲得12.5億美元，美國國家標準和技術研究所獲得2.5億美元。

接受這筆資金的機構需要“制定政策，盡可能地以國內生產或微電子研發的任何知識產權作為結果”。

4、國家微電子學研究計劃。法案規定成立一個總統科學技術委員會的小組委員會。該小組委員會將每年編寫一份報告，“用于為下一代微電子學研究和技術提供指導和協調資助資金、加強國內微電子學勞動力，并鼓勵政府與產業界、學術界的合作”。

5、安全措施。法案禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業獲取資助。

這一新提案是繼6月10日推出的《創造有益激勵生產半導體(芯片)法案》之后，一個月內出臺的第二項此類措施。這兩項舉措凸顯了美國政府在全球大部分半導體生產已轉移到亞洲的情況下，努力實現電子產品供應鏈的本地化，并重建國內半導體行業。

AFA將向美國各州提供資金，幫助擴大商用芯片制造設施，而芯片將主要資助五角大樓和其他政府機構的項目。AFA的資金約為250億美元，而芯片方面的資金約為120億美元。

在此之前，美國總統特朗普還采取了另一項措施，吸引臺灣半導體巨頭TSMC在亞利桑那州投資新建一座耗資120億美元的芯片工廠，采用業界領先的5nm技術。

臺積電表示，其在亞利桑那州的項目將吸引其他公司的額外投資，這些公司是其生產生態系統的一部分。

眾所周知，芯片工業起源于美國，但在6月26日的一份新聞聲明中，參議員Jim Risch (愛達荷州共和黨人)表示，由于亞洲國家，特別是中國在芯片制造方面進行了大量投資，美國正處于生產落后的危險境地。該聲明稱，全球先進芯片制造能力的78%位于亞洲。這使得北美在2019年首次落后于中國。

Jim Risch:“隨著中國繼續努力通過“盜竊”和“脅迫”來主導世界其他微電子行業，我們必須迅速加強國內半導體生產，保持我們的戰略競爭優勢。”

該法案將禁止任何由中國政府擁有、控制或以其他方式影響的公司獲得該法案提供的資金。這也得到了來自共和黨、民主黨支持。

“我們的國家正處于經濟危機中，” Gillibrand在新聞聲明中表示。“在我們國家最需要的時候，投資于微電子制造和半導體工業將為辛勤工作的美國人創造高薪工作的機會。此外，這項法案有助于加強我國微電子產品的國內供應鏈，優先考慮美國企業而不是海外生產，并保證國土安全。”

AFA資金

AFA將授權美國商務部向各州提供150億美元贈款，以協助半導體廠的建設、擴建或現代化，以及組裝、測試、封裝或先進研發設施。

AFA還將授權美國國防部撥款50億美元，用于創建、擴展或現代化一個或多個商業晶圓廠或先進研發設施，這些設施能夠生產用于國防和情報目的的安全和專用芯片。該聲明稱，這筆資金可能用于生產安全微電子產品的商業設施。

為確保美國在微電子領域的領導地位，該法案還將批準50億美元作為研發支出，它還將要求接受這些資金的政府機構制定政策，要求在最大程度上對根據這些資金進行研發所產生的任何知識產權進行國內生產。DARPA(美國國防高級研究計劃局)將獲得20億美元的資金。

芯片資金

與AFA法案不同的是，CHIPS法案提出八項措施，主要資助五角大樓和其他政府機構運行的芯片制造項目。八項措施內容如下：

1、到2024年，為任何合格的半導體設備或半導體制造設施投資支出設立40%的可退款ITC（信用額度）。

2、授權美國商務部建立一個100億美元的聯邦匹配計劃，把州和當地的激勵措施與公司匹配起來，以建立具備先進生產能力的半導體代工廠。

3、創建一個新的NIST半導體項目來支持美國的先進制造業。該項目的資金將用于支持STEM勞動力開發、生態系統集群、美國5G領導能力和先進組裝與測試。

4、授權美國國防部資助半導體技術方面的項目、計劃和活動，具體包括研發、勞動力培訓、測試和評估。授權美國國防部指導一項計劃的實施，依據《國防生產法案》第三章規定的資金建設和提高國內半導體生產能力。

5、要求商務部在90天內完成一份報告，評估美國工業技術的能力。

6、在10年內建立一個7.5億美元的信托基金。在與外國政府合作伙伴達成協議后，美國建立一個聯合協會，以促進微電子相關政策的一致性、供應鏈的透明度以及非市場經濟政策的更大一致性。

7、指示總統通過國家科學技術委員會建立一個半導體領導小組委員會，負責制定國家半導體研究策略。

8、投資120億美元創造新的研發項目，確保美國在半導體技術和創新方面的領先地位。

“芯片法”計劃將撥款至少120億美元，為五角大樓現有的電子產品“復興”提供資金，同時將50億美元撥給其他聯邦機構用于半導體研發。其中最大的一筆——50億美將用于資助集成電路封裝和組裝研究所。此外，還將創建一個5億美元的投資基金，以支持國內先進的微電子封裝生態系統。

芯片制造活動的漩渦和技術供應鏈的收緊正值中美半導體技術對峙的高峰期。該法案包括利用美國的出口管制來阻止中國獲得美國先進的集成電路制造設備。主要針對目標就是電信巨頭、5G領軍企業華為。

臺積電的美國夢

在宣布AFA和芯片法案的提議之前，特朗普政府似乎對與臺積電在亞利桑那州建立晶圓廠的協議很有信心。

商務部部長Wilbur Ross表示:“臺積電計劃在亞利桑那州投資120億美元建設的半導體工廠，這再次表明特朗普總統的政策對美國制造業的復興產生了積極影響，并使美國成為世界上最具吸引力的投資目的地。這項計劃是臺積電、亞利桑那州州長及其工作人員和政府多年密切合作的結果。” 臺積電總部位于臺灣，在美國有一家晶圓廠沃夫科技公司(WaferTech)位于華盛頓州卡馬斯市。工廠成立于1996年6月，是美國第一家代工廠。

臺積電仍有一些保留意見。據臺積電董事長劉志強(Mark Liu)稱，為了敲定這筆交易，美國聯邦和州政府將需要提供補貼，使其在亞利桑那州的生產成本與在臺灣的生產成本持平。

臺積電擁有世界上最先進的5nm生產技術，其代工客戶包括蘋果和Xilinx。為了主導代工業務和世界領先的技術，韓國三星正與臺積電(TSMC)展開勢均力敵的競爭。他們最接近的競爭對手是英特爾(Intel)，但后者在引進10nm技術時遭遇了挫折。

AFA和芯片計劃將有利于總部設在美國的芯片制造商，如英特爾、美光和GlobalFoundries。