美商安森美半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布,安森美半導體于當日完成對富士通半導體制造株式會社位于會津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8英寸晶圓廠的遞增20%股權之收購,使得安森美半導體持有該合資公司的60%大多數股權,并于10月1日股市收盤后進行品牌轉名。未來,會津富士通半導體制造株式會社的公司名稱,將轉換為安森美半導體會津株式會社。
安森美半導體表示,兩家公司于2014年達成協議,當時的協議內容為安森美半導體取得富士通8英寸晶圓廠10%股權,而該8英寸晶圓廠于當年開始轉移生產,而且于2015年6月成功生產并增加晶圓制造產能。
2017年10月,兩家公司進一步同意,由安森美半導體將遞增購買富士通的會津8英寸晶圓廠的股份,在2018年4月時持有股權增加至40%。對于安森美半導體持續增加會津8英寸晶圓廠的持股,兩家公司皆認為,進一步的合作策略將使兩家公司的價值最大化。
未來,安森美半導體還計劃于2020年上半年,將其所有權增至100%。此一額外持股將使安森美半導體能持續擴展營運,以滿足未來預測的需求,并提高供應鏈的靈活性。
目前,會津富士通半導體制造公司的8英寸晶圓廠,主要生產汽車電子相關產品為主。未來,在安森美半導體取得該晶圓廠的經營權之后,仍將維持當前500名員工的規模,之后再依市場狀況評估擴產規模。
而近來不斷出售旗下晶圓代工業務的富士通,正在重整旗下的半導體業務,全力發展資訊管理服務,因此希望重整其他非核心業務,使公司營運更聚焦。
因此,除了本次安森美半導體持續增加會津8英寸晶圓廠的持股的動作之外,2018年6月份,晶圓代工大廠聯電也斥資約新臺幣160億元的金額,購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權。
聯電目前除擁有MIFS 15.9%的股份外,再取得富士通半導體所持有其余的84.1%MIFS股份,這將使得MIFS成為聯電獨資子公司。預計在取得政府相關部門核準后,于2019年1月1日完成該項股權轉讓。
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史海拾趣
美國技術陶瓷公司(ATC,American Technical Ceramics)是一家專注于設計、制造和銷售高性能技術陶瓷產品的公司。以下是關于ATC公司發展的五個相關故事:
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技術創新與產品擴展:隨著技術的發展和市場需求的變化,ATC不斷進行技術創新,并擴展產品線。公司推出了一系列新產品,包括陶瓷電感器、濾波器、天線以及定制陶瓷元件等。這些產品在通信、航空航天、醫療、汽車等領域得到廣泛應用。
國際業務拓展:為了滿足全球客戶的需求,ATC逐步拓展了國際業務。公司在亞洲、歐洲和其他地區設立了銷售辦事處和分支機構,建立了全球銷售網絡。通過與國際客戶和合作伙伴的合作,ATC不斷拓展市場份額,并加強了在全球市場的競爭力。
質量控制與認證:作為一家專注于高性能技術陶瓷產品的公司,ATC始終將質量放在首位。公司實施嚴格的質量控制措施,從原材料采購到生產制造、產品測試和交付都嚴格把關,確保產品符合客戶的要求和行業標準。ATC的質量管理體系獲得了ISO 9001認證,為客戶提供了信心和保障。
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以上是關于美國技術陶瓷公司發展的五個相關故事,這些故事展示了ATC公司從成立初期到如今在技術創新、產品擴展、國際業務拓展、質量控制和持續發展等方面取得的重要進展。
思瑞浦微電子科技(3PEAK INCORPORATED)公司是一家總部位于臺灣的電子元器件制造商,專注于高性能模擬和混合信號集成電路(IC)的設計、開發和銷售。以下是關于該公司發展的五個相關故事:
公司成立和早期發展: 思瑞浦微電子科技公司成立于2003年,初期主要致力于集成電路設計和技術研發。公司在成立初期便注重技術創新和產品質量,通過不斷提升研發能力和技術水平,逐漸樹立了良好的品牌聲譽。
產品線擴展和市場拓展: 隨著公司技術實力的增強和市場需求的不斷變化,思瑞浦逐步擴展了產品線,并開始向汽車電子、工業控制、消費電子等領域拓展市場。公司致力于提供高性能、低功耗的模擬和混合信號IC,滿足不同領域客戶的需求。
技術創新和專利積累: 思瑞浦在模擬和混合信號集成電路領域不斷進行技術創新和研發投入,取得了多項關鍵技術的突破和專利成果。公司建立了完善的研發體系和技術團隊,持續推出具有競爭優勢的新產品,加強了在市場上的地位和競爭力。
國際合作和市場擴張: 為了進一步拓展市場和提升品牌影響力,思瑞浦積極開展國際合作,與全球知名的客戶和合作伙伴建立了長期穩定的合作關系。公司產品逐漸進入國際市場,銷售網絡覆蓋了全球多個地區,并取得了可觀的業績和市場份額。
持續發展和未來展望: 思瑞浦微電子科技公司在不斷發展壯大的過程中,始終堅持技術創新和客戶導向,不斷提升產品質量和服務水平。公司未來將繼續致力于研發投入、市場拓展和國際合作,加強在模擬和混合信號集成電路領域的領先地位,為客戶提供更優質的產品和解決方案。
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