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2018年05月22日 | 全球5G射頻芯片商機 引爆RF SOI產能戰火

發布者:東土大唐88 來源: DIGITIMES關鍵字:5G射頻芯片 手機看文章 掃描二維碼
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隨著全球5G世代即將來臨,持續驅動8吋與12吋晶圓廠產能需求,不僅部分晶圓廠擴產旗下8吋廠射頻SOI(RF Silicon On Insulator)產能,以期能趕上強勁的市場需求,目前包括臺積電、GlobalFoundries、TowerJazz及聯電等更同時擴充或導入12吋廠RF SOI制程,全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

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目前全球約有95%的RF SOI芯片系由8吋廠打造,手機相關RF SOI芯片亦多是在8吋廠生產,而絕大多數的射頻切換器(RF Switches)及相關產品同樣是在8吋廠打造,然隨著RF SOI制程由0.18微米向下微縮到0.13及0.11微米,現階段已有部分產品轉向12吋晶圓廠投產。

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國際半導體大廠包括臺積電、GlobalFoundries、TowerJazz、聯電、Sony、中芯國際、華虹宏力及意法半導體(STMicroelectronics)等,旗下均有8吋晶圓廠RF SOI產能,值得注意的是,近期大型晶圓代工廠紛積極導入12吋廠RF SOI產能,包括臺積電、GlobalFoundries、TowerJazz及聯電等均展開12吋廠量產,導入0.13微米到45納米等制程節點。

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半導體業者指出,導入RF SOI制程所打造的芯片可鎖定不同應用市場,最主要應用是手機射頻前端模組(RF front-end modules),其整合射頻零組件如功率放大器、天線調諧器、低噪聲放大器、射頻切換器等,負責處理手機傳輸及接收等功能。

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目前手機射頻零組件芯片價格約12~15美元,未來5G智能型手機問世后,手機內相關芯片價格將達18~20美元以上,這亦是當前RF SOI產能吃緊的原因之一。

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全球第一大RF SOI基板供應商Soitec,市占率高達70%,同時生產8吋及12吋RF SOI基板。另外兩家供應商是日商信越(Shin-Etsu)及臺廠環球晶圓,亦供應8吋和12吋RF SOI基板,至于陸廠青華則僅供應8吋RF SOI基板。

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目前RF SOI基板產能處于瓶頸階段,無論是8吋或12吋基板均呈現供應吃緊狀態,這使得晶圓代工廠在擴產時受到限制。至于RF SOI芯片導入12吋廠量產,仍無法解決整體RF SOI產能吃緊問題,因為12吋廠產能主要鎖定高階5G系統應用,部分產能配置于4G手機應用。

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未來12吋RF SOI產能將是5G應用發展必要條件,對于RF SOI芯片而言,12吋廠產能擁有許多更佳的條件,包括可提供更多制程控制與晶圓廠內全自動控制,且在容忍度、重復性及良率等方面均優于8吋廠產能。

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針對RF SOI基板產能供給吃緊問題,Soitec執行副總裁Thomas Piliszczuk表示,隨著合作伙伴青華取得認證,8吋RF SOI基板產能可望在2019年獲得改善,至于12吋RF SOI基板產能,在Soitec、信越及環球晶圓等紛增加產能下,2019年起供需吃緊應可獲得紓解。

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從晶圓代工業者擴充產能的角度來看,需要更多的12吋RF SOI基板產能到位,盡管基板供應商愿意擴充產能,然短期而言,12吋RF SOI基板供給還是相當有限。

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面對5G世代即將來臨,12吋廠RF SOI產能競逐已展開,晶圓代工廠紛擴產以因應強勁訂單需求,目前GlobalFoundries已在美國紐約州East Fishkill及新加坡旗下兩座12吋廠導入RF SOI量產,包括0.13微米及45納米制程。

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事實上,GlobalFoundries已先行在美國佛蒙特州Burlington和新加坡旗下兩座8吋廠導入RF SOI量產,其目的是先卡位供應鏈需求,在投資12吋廠RF SOI產能的同時,亦穩住旗下8吋廠產能,借此保有客戶訂單。

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TowerJazz則已出貨8吋RF SOI,目前正在日本旗下12吋廠啟動RF SOI量產,目前以65納米制程為主,并可望向下微縮至45納米。臺積電和聯電亦已出貨8吋RF SOI,并計劃投入12吋RF SOI產能建置競賽。

關鍵字:5G射頻芯片 引用地址:全球5G射頻芯片商機 引爆RF SOI產能戰火

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