根據工研院IEK最新研究報告指出,展望2018全年臺灣IC產業,預估臺灣IC產業今年的產值預計為新臺幣2.605萬億元,較2017全年成長5.8%。
在IC設計產業部分,2017全年臺灣IC設計業受到聯發科基帶芯片支持Cat7產品較晚推出,加上其因低毛利率而不愿再采取低價搶市的策略,因此其2017年營收呈現衰退。2017全年臺灣IC設計產業年衰退5.5%,產值為新臺幣6,171億元。展望2018全年IC設計業,聯發科新移動AP( Helio P70) 將首度內建AI 運算單元,且其基頻傳輸速度已提升至Cat12,加上其他SSD相關廠商產品依舊熱賣,且眾多廠商開始布局車用及物聯網。整體而言,臺灣IC設計業2018年的產值預計將達新臺幣6,578億元,較2017全年成長6.6%。
2017全年臺灣IC制造業持續成長的力道,在新應用與存儲器需求雙雙提升的前提下,產值小幅成長至新臺幣1.37萬億元,年成長2.7%。其中晶圓代工產值為新臺幣1.21萬億元,年成長5%。2017年存儲器產業,造成全球市場持續供不應求帶動市場價格上漲外,人工智能、物聯網、智能汽車、高速運算等需求也強勢拉動整體存儲器需求持續成長,但臺灣存儲器產業由于產能擴張有限影響部分產出,同時存儲器產業產值由于華亞科已于2016年12月成為美光子公司并下市,因此產值進行調整,2017年存儲器產值為新臺幣1,621億元,年衰退11.8%。展望2018全年IC制造業,預估臺灣的IC制造產業為新臺幣1兆4,492億元,較2017年成長5.9%。
2017年擺脫不景氣,全球總體經濟持續回溫,封測產業景氣亦逐漸于第一季落底,第二季起逐季成長,使得2017全年封測產業成長2.8%,產值達新臺幣4,770億元。2018年在美中經濟持續好轉及人工智能、物聯網等終端產品帶動下,預估臺灣IC封測業整體可成長4.4%,產值達新臺幣4,980億元。
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史海拾趣
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