高通在全球移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）前夕發(fā)布業(yè)界傳輸速率最高的X24基帶芯片，采用7納米FinFET制程生產(chǎn)，而整合X24的Snapdragon 855（驍龍855）手機(jī)芯片也將在今年底采用7納米FinFET制程投片。業(yè)界人士指出，高通今、明兩年7納米LTE芯片代工訂單已由臺(tái)積電拿下，明年下半年試產(chǎn)的5G芯片則選擇三星7納米極紫外光（EUV）制程生產(chǎn)。
雖然今年MWC大會(huì)中，5G才是市場(chǎng)熱門焦點(diǎn)，但5G商用時(shí)間表大約落在2020年，因此，今、明兩年4G LTE仍然會(huì)是智能手機(jī)主流技術(shù)。高通在MWC開展前夕發(fā)表X24基帶芯片，傳輸速率高達(dá)每秒2Gb，可說(shuō)是現(xiàn)階段地表最強(qiáng)LTE基帶芯片。高通也宣布X24芯片將采用7納米FinFET制程生產(chǎn)，業(yè)界人士指出臺(tái)積電是唯一獨(dú)家晶圓代工廠。
高通7納米X24基帶芯片最大特色是支持最高7個(gè)載波聚合（7xCA）技術(shù)，亦是全球首款Cat. 20 LTE基帶芯片，能夠同時(shí)支持最多達(dá)20路的LTE數(shù)據(jù)流，等于可以合理利用電信業(yè)者所提供的全部頻譜資源。高通將在MWC大會(huì)中與Telstra、Ericsson、Netgear等設(shè)備商或電信業(yè)者合作進(jìn)行X24傳輸示范。
高通雖然才在去年底推出驍龍845手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)，但隨著X24基帶芯片正式推出，高通新一代搭載X24的驍龍855手機(jī)芯片將會(huì)在今年底前亮相，并且同樣采用臺(tái)積電7納米制程投片。而驍龍855平臺(tái)除了傳輸速率全球最快，也會(huì)加強(qiáng)在人工智能及相機(jī)數(shù)位訊號(hào)處理器（ISP）等運(yùn)算功能，不排除會(huì)再加入第三代超音波屏幕指紋識(shí)別技術(shù)。
業(yè)界人士透露，由于全球5G規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)尚未完全敲定，5G要進(jìn)入商用的時(shí)間點(diǎn)大約落在2020年，因此今、明兩年高通的主力戰(zhàn)場(chǎng)仍然在4G LTE市場(chǎng)。雖然高通及三星日前宣布合作，高通5G芯片將采用三星7納米EUV制程，但試產(chǎn)時(shí)間應(yīng)該落在明年下半年。由此來(lái)看，高通今、明兩年的4G LTE芯片要全速轉(zhuǎn)進(jìn)7納米，代工訂單幾乎都由臺(tái)積電拿下。
臺(tái)積電今年資本支出介于105～110億美元，首要投資項(xiàng)目就是以最快速度拉高7納米產(chǎn)能。臺(tái)積電已有10顆7納米芯片完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），今年底前將有超過(guò)50顆7納米芯片可完成設(shè)計(jì)定案，除了高通7納米訂單重回臺(tái)積電手中，第二季后包括蘋果、賽靈思（Xilinx）、超微、輝達(dá)（NVIDIA）、海思等7納米訂單也將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。也難怪臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀會(huì)在日前法說(shuō)會(huì)中表示，現(xiàn)階段臺(tái)積電在7納米的市占率已達(dá)100％。
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史海拾趣
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