臺積電沖刺先進制程，已向竹科管理局提出土地需求申請獲準，啟動竹科新研發中心建設，最快明年下半年動工。配合未來量產5納米以下新晶圓廠啟用，臺積電將穩居全球晶圓代工龍頭，持續成為蘋果、高通、輝達等大廠釋單首選。
業界預計，臺積電竹科新研發中心總投資高達上千億元，加上元月下旬動土的南科新建晶圓18廠將投資5,000億元、竹科總部5納米廠與竹科新研發中心投資，以及后續3納米投入的資金，臺積電未來在高端制程將投入逾1兆元新臺幣。
臺積電表示，雖然未來先進制程難度更高，臺積電仍會持續擴大在先進制程的研發能量，維持在晶圓代工的領先優勢。
臺積電申請的新研發中心土地，緊鄰竹科總部，將是串連先進制程生產與研發的重要中樞。臺積電對董事長張忠謀先前預告，四年后推動3納米制程量產。
據了解，臺積電目前竹科研發與生產大本營-晶圓12廠是在2002年起陸續建設，迄今已邁入15年，現已面臨產能與空間不敷使用的狀況。
臺積電考量竹科12廠為發展更先進制程，每年需搬遷數百部機臺設備，平白增加巨額搬移機費用及產能與業績損失，因此向主管機關提出新建竹科超大晶圓廠研發中心，以達節省建廠時間與成本的綜效。
臺積電提出申請后，行政院已核定，由竹科管理局啟動“新竹科學工業園區（寶山用地）擴建計劃”，將擴增緊臨竹科三期近30公頃土地，主要供應臺積電使用。
竹科管理局表示，這次擴建基地的范圍是緊臨竹科南側，面積約29.86公頃，已展開都市計劃及環境影響評估委辦手續。
臺積拼研發 帶旺精測
臺積電沖刺先進制程，對周邊設備與耗材需求也將增強，股后精測正強化研發，緊跟臺積電成長，今年業績挑戰持續創新高，受惠大；應材、科林研發、ASML等國際大廠也將沾光。
精測是目前臺積電晶圓測試解決方案的一線供應商。法人指出，精測生產的晶圓測試板和探針卡等解決方案，是半導體高階制程發展的周邊關鍵材料，可望隨著臺積電先進制程比重拉升而大幅受惠。
精測去年合并營收31.1億元；毛利率55.4%、優于前年的52.2%；稅后純益7.36億元，每股純益23.51元，創新高。
精測總經理黃水可強調，精測持續投入研發，近年來營收占比不斷提升，已從15%增至17%，今年會持續加碼。
黃水可對今年營運成長深具信心，預期上半年可較去年同期佳，今年7納米晶圓制程比重會比10納米高。為加速研發腳步，精測已啟動24小時全天候的研發計劃，早上討論、研發，晚上則進行實驗，有了新的結果，再提到隔天的早上討論。
精測看好，移動運算、高性能運算、車用電子、物聯網等科技業當紅應用，加上5G和人工智能等新技術逐漸成熟，將帶動高端應用處理器晶圓測試和IC測試需求增加，對精測有利。
業界認為，臺積電強化研發能量及擴大投資規模，對供應鏈采購比重將持續拉升，位居臺積電設備和材料采購排名前茅的應材、科林研發、ASML等國際大廠，也將受惠。
上一篇：三星、高通5G合作密切,博通強勢收購會否影響晶圓代工格局?
下一篇：臺積電拿下高通LTE芯片7納米訂單
推薦閱讀
史海拾趣
品質一直是Easy Braid公司的生命線。在競爭激烈的市場環境中，Easy Braid始終堅持使用高品質的材料和嚴格的生產工藝，確保每一件產品都達到最高標準。正是這種對品質的執著追求，讓Easy Braid贏得了客戶的信任和口碑。隨著客戶群的擴大，Easy Braid的品牌影響力也逐漸增強。
隨著全球環保意識的提高，半導體行業也面臨著環保和可持續發展的挑戰。CSDC積極響應這一趨勢，將環保理念融入公司的生產和運營中。通過采用環保材料和工藝，減少生產過程中的污染排放，CSDC不僅降低了對環境的影響，還提升了企業的社會形象。同時，公司還積極參與環保公益活動，推動半導體行業的綠色發展。
這些故事展示了半導體設備公司可能經歷的一些關鍵發展階段和面臨的挑戰。雖然這些故事是虛構的，但它們基于半導體行業的現實背景和趨勢進行構建，具有一定的參考價值。
在電子行業中，供應鏈管理和成本控制對于企業的生存和發展至關重要。Chipcera深知這一點，因此在供應鏈方面進行了精細化管理。公司與供應商建立了長期穩定的合作關系，確保原材料的穩定供應和質量的可靠性。同時，公司還通過優化生產流程、提高生產效率等方式，有效降低了生產成本。這些措施使得Chipcera能夠在激烈的市場競爭中保持價格優勢，提升市場競爭力。
在競爭激烈的電子行業中，Consolidated Wire公司始終堅持品質至上的原則。公司建立了嚴格的質量管理體系，從原材料采購到生產過程控制，再到產品出廠檢驗，每一個環節都嚴格把關。這種對品質的執著追求使得Consolidated Wire公司的產品贏得了客戶的信任和好評。許多知名企業都成為了公司的合作伙伴，共同推動電子行業的發展。
福斯特（FIRST）公司在光伏封裝材料領域取得了顯著成就。自2003年公司前身杭州福斯特熱熔膠膜有限公司成立以來，團隊成功研發出EVA太陽能電池膠膜，正式進軍光伏行業。此后，公司不斷投入研發，擴大產能，光伏膠膜（EVA/POE膠膜）的設計產能已達10.51億平米。至2020年，公司光伏膠膜銷量達8.65億平米，占據全球市場份額約55%-60%，大幅領先其他競爭對手。這一成就不僅鞏固了福斯特在光伏膠膜市場的領導地位，還推動了整個行業的發展。
隨著技術的不斷成熟，H&D Wireless開始積極拓展市場。公司憑借其創新的物聯網技術和解決方案，成功吸引了多個行業巨頭的關注。2017年，H&D Wireless與全球知名汽車制造商Scania簽署了為期12個月的物聯網服務協議，為其Smart Factory提供Raven IoT Sensor Box827解決方案。這一合作不僅提升了Scania工廠的生產效率，還進一步驗證了H&D Wireless在物聯網領域的實力。
|
摘要： 本文介紹了嵌入式系統任務調度優先級反轉的一個實例。通過實例的討論對嵌入式系統優先級反轉有一個更深入的了解，有助于在編程中避免此類問題的發生。關鍵詞： 嵌入式實時系統；VxWorks；多任務；優先級反轉… 查看全部問答∨ |
|
|
嵌入式開發入門之經典 開始進入嵌入式世界,真是一頭霧水,不知道如何入手！也不知道該如何學習,學習什么,最近從網上轉載這篇文章,對我啟發很大,對于初始進入嵌入式的人們很有幫組,好多嵌入式大俠都說這是入門的最好文章. 1、抓住51開發ARM 這 ...… 查看全部問答∨ |
|
|
我想自己做一個播放器，大致功能如下 功能 1、通過VGA(主要接液晶電視)或者AV輸出，能夠順暢播放realplay所支持的影視格式。 2、通過無線網絡訪問其他計算機的文件。 大致列了如下配置單： 硬件配置表 1、CPU主頻400MHz 以上 2、64MBtyes SD ...… 查看全部問答∨ |
我最近做一個項目，關于自動售貨機掉貨檢測的。 其中自動售貨機的主控系統與其他從設備之間的通信是基于MDB協議的 在掉貨檢測這個從設備中，我使用的AT89C51單片機 我想問下 如何設計這個通信協議才能使自動售貨機的主控系統和掉貨檢測這個從設 ...… 查看全部問答∨ |
|
運行結果提示：the arc between pins \'CK\' and \'D\' is negative, which is not allowed. To make it positive, the maximum hold value has been adjusted from 0.729405 to 0.782819.請問：1. 修改那里，才能保證是正值。 ...… 查看全部問答∨ |
今天看到一個定義窗口的函數windows（x1,x2,y1,y2）, void Define_Window(unsigned char data X0, unsigned char data Y0, unsigned char data X1, unsigned char data Y1) { Write_Cmd(0x2A); Write_CMD_Data(X0); Write_CMD_Data(X ...… 查看全部問答∨ |
|
710手冊Rev.6版本(2005.4)上： H8：P1.12/CANTX G12：P1.11/CANRX F12：NC 710手冊Rev.12版本(2008.2)上： H8：P1.12/CANTX G12：NC F12：P1.11/CANRX 請版主確定一下，哪一個是正確的，我設計時用戶是Rev6，PCB板的F12沒引出，無法測 ...… 查看全部問答∨ |
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:27 編輯 我要做一個語音端點檢測的程序，用的vpm642的開發板，aic23b語音芯片，用EDMA輸入和輸出采集的語音信號，使用了輸出和輸出兩個pingpong緩存，在輸入ping或pong緩存接受完數據后產生中斷，將數據做fft ...… 查看全部問答∨ |
- 英特爾、OMDIA、中科院領銜，500+芯片企業齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標！2025 ICDIA創芯展，7月11-12日，中國 蘇州金雞湖國際會議中心當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集 ...
- 消息稱美國對中國斷供EDA：小米等公司新產品/工藝受影響6月5日消息，近日，有報道稱，美國禁止芯片設計軟件（EDA）向中國大陸銷售后，自行設計高端芯片，然后委托臺積電代工的中國科技企業將是受 ...
- 英偉達高薪挖角臺積電工程師：高級工程師132萬元起在上個月的臺北電腦展 2025 主題演講中，黃仁勛官宣英偉達中國臺灣地區辦事處落址臺北北投士林科技園區，黃仁勛表示將盡快開始建造，為員 ...
- 博通推首款102.4Tbps超級芯片Tomahawk 6！單芯驅動10萬張GPU6月4日消息，博通宣布推出最新一代數據中心交換機芯片Tomahawk 6，這也是全球首款單芯片交換容量達102 4Tbps的芯片。這一芯片的性能較現有 ...
- 英偉達市值超越微軟 重回全球第一6月4日消息，據媒體報道，當地時間6月3日，美股三大指數集體收漲，熱門科技股多數上漲。其中，英偉達上漲近3%，收報141 40美元，市值再度超 ...
- 臺積電 2 納米制程投產在即，消息稱每片晶圓代工價格飆升至 3 萬美元
- 消息稱三星電子挖走臺積電前高管 Margaret Han，負責美國市場晶圓代工業務
- 新加坡科技研究局 A*STAR 將建全球首條工業級 8 英寸碳化硅開放式研發線
- ?意法半導體在 2025 年東南亞國際半導體展會展示邊緣人工智能和自動化解決方案
Y161228K7000T0W
京公網安備 11010802033920號