格芯的股價讓投資者們著實心驚了一回，上市首日就破發，最低價至44.48美元，跌幅一度超過5%。好在其第二日終于開啟連續上漲模式，截止上周末休市時，股價已經達到63.63美元，總市值為340億美元，超過了原先的估值。

格芯近年業績差強人意，不單被臺積電和三星遠遠甩到后面，去年還被身后的聯電超越，跌出行業前三的寶座?，F在搶時機上市成功，能否讓格芯扳回一城呢？對于日趨激烈的成熟制程競爭，這是否會成為混戰開始的導火索呢？

格芯向左 聯電向右

全球晶圓代工廠的排名在2020年Q4發生了一些微小的變化，長期排名第四的聯電逆襲成功，超越格芯進入前三。當年，聯電的整體營收較前年增加了13%，而格芯則下滑了4%。

格芯起源于AMD的晶圓制造部門，獨立之后又合并了新加坡特許半導體，收購了IBM的半導體制造部門。其也是唯一在三大洲都擁有12寸晶圓制造基地的公司，2020年出貨超過200萬片12英寸等效晶圓（其中新加坡約占一半），大約是臺積電出貨量的1/6。格芯在全球擁有約15000名員工和約10000項全球專利（大部分專利來自AMD、IBM和特許半導體）。

聯電的歷史相對要久遠一些，1980年由臺灣工研院出資設立，1990年轉型為純晶圓代工廠，2000年將旗下五家公司合而為一在紐交所掛牌上市。

在三星全面崛起之前，格芯和聯電都是晶圓代工業前三中的?？?。隨著沖刺高端制程不利，兩家也先后退出了先進制程的爭奪戰，轉而發力成熟制程。成熟制程主要用來制造中小容量的存儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理( PMIC)、模數混合、傳感器、射頻芯片等。

不過，兩家的經營狀況可大為不同。格芯連年巨額虧損，2018年-2020年各年凈虧損分別達到27.74億美元、13.71億美元和13.51億美元。直到2021年全球半導體行業景氣度提升，格芯才得以翻身，上半年凈營業收入為30億美元，近年來首次產生毛利，毛利率約為11%，凈虧損為3.01億美元，較同期減少2.33億美元，運營虧損也由去年的16億美元縮減到1.9億美元。

相比之下，聯電則營收表現相當穩健，凈利潤雖然在2018年有過短暫下滑，2019年立刻恢復增長，2020年更是達8.2億美元，創下了其20年內的新高。

投入巨資進行研發卻沒能取得工藝領先，領導人頻頻更換，諸多原因讓格芯一直在經營的泥潭中掙扎。為了自救，格芯連續出售旗下資產。2019年1月，格芯將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圓廠以2.4億美元的價格出售給臺積電旗下的世界先進；2019年4月，格芯將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 12英寸晶圓廠以4.3億美元的價格出售給安森美；2019年5月，格芯將旗下IC設計公司Avera半導體出售給Marvell，售價為7.4億美元；2019年8月，格芯將光掩膜業務出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

同時，格芯不斷縮減研發開支，2018到2020年研發投入分別為9.26億美元、5.83億美元和4.76億美元，占營收比重分別為15%、10%和10%。

這番動作之后，格芯雖然縮減了虧損幅度，依然沒有徹底擺脫虧損，因此有了其控股方阿聯酋主權財富基金穆巴達拉（Mubadala）準備將控股權賣給第三方的傳聞。不過，格芯最終選擇了上市，在10月4日向美國SEC遞交上市申請，并在10月28日快速登陸納斯達克。

行業人士認為，格芯缺乏盈余來支持其成長的資金需求，更需要透過上市來籌資，才能在景氣上升循環之際，在半導體廠商中分一杯羹。

反觀聯電，退出高端工藝競爭后的“5年轉型計劃”非常成功，專注于28nm、22nm等成熟制程節點，成為多個細分領域的冠軍。從2020年開始，受惠于電源管理IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、WiFi、OLED驅動IC等需求驅動，聯電產能利用率已達100%，并且持續進行價格調漲，加之價格較高的28及22nm新增產能陸續開出，推升營收屢創新高。

前日因、今日果。當年聯電剝離旗下IC設計部門，后來發展出聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯杰國際等一批優秀企業，最終成為其穩定客戶。以顯示驅動為例，聯詠科技是全球最大的顯示面板驅動芯片公司，聯電也在這個領域展示了很強的實力，其LCD驅動芯片和TDDI市占率最高。

拋開經營模式不談，兩者其實各有優勢。格芯的優勢在于工廠分布很均勻，新加坡、紐約與德國產能平分秋色，皆為3成，可以有效幫助客戶降低地緣政治風險并提供更大的供應鏈確定性。聯電的優勢則在于臺灣地區發達的IC設計產業和與客戶深度綁定的模式。

要注意的是，聯電盈利狀況領先，但市占率與格芯相差無幾，當格芯有了銀彈加持之后，兩者之間的博弈依然勝負難料。

搶奪成熟制程市場

經過這次缺芯潮的教訓，全行業都重新認識了成熟制程的重要性。以格芯上市為導火索，圍繞成熟制程的競爭會更加白熱化。

有意思的是，聯電和格芯雖然都專注于成熟制程，但臺積電才是成熟制程真正的王者。根據Counterpoint Research的排名，成熟制程產品排名前四的廠商分別是：臺積電（市占率28％），聯電（13％），中芯國際（11％），三星（10%）。

臺積電之前將資本支出主要花在先進制程上，如今也準備反攻成熟制程，重點在16～28納米節點間的特殊應用，如車用、物聯網、指紋辨識、無線充電等領域，并要將特色工藝在成熟制程中的占比提升至60%。

特色工藝應用的基礎來源于MCU、模擬和分立器件，這三大類芯片占整體市場的份額接近50%，且其發展更加穩健。并且，這三大類芯片仍然以IDM模式為主。這使得特色工藝代工業務的拓展有了更大的空間。另外，特色工藝在盈利方面的波動性較小，由于制程的成熟度相對較高，在成本控制方面也更具優勢。

臺積電竹科12廠與中科15廠都針對特色工藝進行優化制程設計，南科晶圓14廠第八期被規劃為特色工藝應用生產，南京廠也將擴產月產2萬片的28納米制程。業內人士預估，臺積電今年先進制程與成熟制程特殊應用同步成長，成熟制程特殊應用營收占比約18%至20%。

同樣，格芯和聯電也不甘人后。格芯正在全球投資逾60億美元以提高產能，其中40億美元投入擴大格芯在新加坡的工廠，而10億美元則用于在美國和德國的擴產，這些產能都將在汽車芯片上。

聯電積極和多家全球客戶在臺南科學園區12A投資P6廠，鎖定28納米制程，月產能2.75萬片，并由客戶以議定價格預先支付訂金的方式，取得該廠區產能，預計2023年第2季投產。

如果再加上中芯國際、力積電、華虹等晶圓廠的擴產計劃，成熟制程市場將現難得一見的繁榮景象。有不少業內人士也因此擔憂，這樣會造成日后的產能供大于求而產生反轉。

不過，更多的人士還是相信，即便如此多的產能投向市場，可能也難填市場空缺，因為隨著車用、5G、AIoT 等新應用的快速興起，全球產業已發生結構性改變，對成熟制程芯片的需求將全面爆發。