如果說科技進步是國家發展和改善民生的強大推動力，那半導體可謂是科技樹份量最沉甸甸的。

11月3日，2020年度國家科學技術獎勵大會舉行。2020年度國家科學技術獎共評選出264個項目，包括46項國家自然科學獎項目、61項國家技術發明獎項目、157項國家科學技術進步獎項目。其中，半導體領域可謂“斬獲頗豐”，眾多項目將國家科學技術進步獎一等獎、國家科學技術進步獎二等獎、國家技術發明獎二等獎等諸多獎項收入囊中。

以往半導體業項目入圍并獲得國家最高獎項，可謂少之又少。而如今半導體業多個項目“金榜題名”，不僅顯示出我國半導體業在各個細分領域突圍的榮光，更可看出國家高度重視發展半導體業的導向。

突圍的榮光

具體獎項不再贅述，集微【芯事記】一鏡到底！探究2020年度國家科學技術獎下的“芯勢力”已進行了詳實報道。

具象來看，在半導體項目中，有的是在理論基礎上實現重大突破，正是有了這一突破，才有下一步產業化的可能。

 “平板顯示用高性能ITO靶材關鍵技術及工程化”項目獲得2020年度國家技術發明獎二等獎，其在新興平板顯示器用關鍵基礎材料研究實現了重大突破，實現了ITO靶材粉末冶金技術的創新應用，可替代進口，推進我國戰略新興顯示產業用關鍵基材的國產化進程。

有的則是在技術上實現了重大創新，如獲得國家科學技術進步一等獎的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”，其攻克了晶圓級扇出封裝新工藝，突破了7nm CPU芯片封裝核心技術，解決了封裝業“卡脖子”難題，實現了向先進封裝的轉變。

國家技術發明獎一等獎榮譽的是超高清視頻多態基元編解碼關鍵技術。研究團隊發明了幀塊-像素多尺度基元遞進編碼方法，突破了傳統編碼的效率提升瓶頸；自主研制了超高清視頻解碼芯片架構，國際上首次發布8K@120P的超高清解碼芯片；主導制定我國超高清視頻編碼標準GBT33475.2-2016，被采納為國際標準，打破了我國視頻編碼核心專利空心化局面。

在填補國內空白方面亦可圈可點。“固態存儲控制器芯片關鍵技術及產業化”項目榮獲國家科技進步二等獎，解決了高速計算機接口核心技術的國產化問題，突破了固態硬盤容量的瓶頸、達到業內最高容量，提出了高速、無損的物理層數據加密關鍵技術，為我國的信息安全提供了芯片級安全保障。而獲得同樣殊榮的“超高純鋁鈦銅鉭金屬濺射靶材制備技術及應用項目”亦填補了國內靶材產業空白，改變了我國濺射靶材長期依賴進口的局面。此外，“高壓智能功率驅動芯片設計及制備的關鍵技術與應用”項目的成功推動了我國高壓智能功率驅動芯片的發展，實現了從依賴進口到自主可控并服務全球的重要轉變。

寧南山在知乎表示，從國家科學技術進步獎的設置可以看出國家的導向，半導體和醫療設備領域都獲得了一等獎，給予一等獎是可以看出國家對于半導體產業的希望的。

人才的關鍵

在一個個獎項背后，或許不止是表面的創新、突破、填補那么簡單，背后折射的不僅是領軍人才的力量，亦是產學研合作深化的力道。

半導體行業堪稱人才密度最高的行業，一個人、一個團隊往往能影響整個產業。獲得一個頂尖人才，至少可以讓企業少走許多彎路，而每條彎路的代價可能都是以數十億美元計。縱觀過往，臺積電、三星等巨頭的崛起史就是一部人才爭奪史，他們對于關鍵人才的重要性有著深入骨髓的理解。

而大陸半導體行業的興盛，顯然并依然離不開關鍵人才的帶動。

“固態存儲控制器芯片關鍵技術及產業化”項目實體之一杭州華瀾微電子股份有限公司，就是2011年，曾師從中國半導體著名專家鄧先燦的駱建軍帶領團隊回到杭州創建的。本次獲獎團隊的核心成員除了駱建軍之外，樊凌雁、樓向雄都是鄧先燦的學生。“高壓智能功率驅動芯片設計及制備的關鍵技術與應用”項目由東南大學電子科學與工程學院孫偉鋒教授牽頭，致力于解決高壓智能功率驅動芯片設計與制備的核心技術難題。

正如一將頂三軍，這些領軍人才在帶領團隊凝心聚力、攻堅克難的過程中無疑發揮了重要的引領作用。

更進一步來說，這些項目無一不是產學研深入合作的碩果。

“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目由華中科技大學、華進半導體、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、長電科技、通富微電、等聯合參與完成。“高壓智能功率驅動芯片設計及制備的關鍵技術與應用”項目則由東南大學、無錫華潤上華、無錫芯朋微電子、無錫新潔能股份參與完成等等，將產學研的合作。

更可喜的是，這些項目在研發過程中，還不忘人才培養重任。“平板顯示用高性能ITO靶材關鍵技術及工程化”項目在研發過程中，建立了高水平靶材研發平臺與團隊，為行業培養了一批領軍與骨干人才。這些都為靶材由“中國制造”到“中國創造”做出了示范引領性貢獻。“高壓智能功率驅動芯片設計及制備的關鍵技術與應用”在研發過程中，為國家培養了一批高層次集成電路專門人才，踐行了“政產學研用”發展模式。

持續的創新

德國經濟學家李斯特曾經用“踢開梯子”，形容先進國家對于后起國家技術和經濟的壓制。而這個比喻，正可詮釋當今的求“芯”之戰。

當下半導體之于信息科技時代，如同煤與石油之于工業時代。半導體則正在取代石油的地位，成為21世紀必爭的戰略要沖。

而中美在半導體領域的戰略競爭是無法回避的事實，美牢牢占據產業制高點并欲強化制造業實力亦是無可爭議的事實。無論美如何出招，整體目標是延緩和遲滯中國半導體企業在設計、制造、先進封裝等各個維度的追趕步伐，全力維系自己的科技霸主地位。今后一段時間，無論是出口管制、禁運還是黑名單等等，都是中國大陸半導體企業不得不面對的現實生存環境。

鑒于中國半導體產業縱深之長，產業布局輻射之廣，能否在這一場無形硝煙的持久戰中突破封鎖，占據主動，關鍵是看是否能突破卡脖子技術，是否能掌握領先行業的前瞻性、顛覆性技術。顯然，這需要有決心也有定力，將我國半導體行業短板扎扎實實補齊，一步一腳印地做下去。羅馬不是一天建成的，中國芯之路沒有捷徑可走。

如今中國從上至下也已經達成了共識，關鍵的核心技術是買不來、要不來、討不來的，必須要發展自主可控的半導體產業。而半導體產業的塔尖之爭不僅是一個產業的突圍，更是中國向制造強國邁進過程中發起的沖鋒。

向此次獲得獎項的個人與團體致敬，也希望未來有更多的半導體領軍人才和團隊，肩負起歷史重任，以與時俱進的精神、革故鼎新的勇氣、堅忍不拔的定力，面向半導體前沿陣地不斷沖鋒，一往無前。