市調機構IDC季度追蹤數據初步顯示，在第一、第二季度均出現兩位數增長后，全球智能手機市場第三季度出貨量同比下降6.7%，降幅是此前預測值（-2.9%）的兩倍以上。
IDC移動和消費設備跟蹤公司研究主管Nabila Popal表示，“供應鏈和零部件短缺問題終于開始拖累智能手機市場，盡管這個問題已經對許多其他相關行業產生了不利影響，但迄今為止，智能手機市場似乎幾乎沒有受到這一問題的影響。”
“老實說，智能手機市場從來沒有完全免受短缺的影響，但直到前段時間，短缺還沒有嚴重到導致出貨量下降，只是限制了增長速度。然而，問題現在變得更復雜了，所有供應商都受到了短缺的影響。”
零部件短缺外，Nabila Popal表示，更嚴格的檢測和隔離政策也延誤了運輸，中國的限電措施限制了關鍵部件的制造。“所有主要供應商第四季度的生產目標都下調了。由于需求持續強勁，我們預計供應方面的問題要到明年才會緩解。”
分地區來看，第三季度，幾乎所有地區的出貨量都出現了下降。中歐和東歐（CEE）、亞太地區（不包括日本和中國）（APeJC）的降幅最大，分別為-23.2%和-11.6%。而在美國、西歐和中國等地區，下降幅度要小得多，分別為-0.2%、-4.6%和-4.4%，因為這些地區通常更受供應商的青睞。
分品牌來看，三星電子以20.8%的份額位居榜首，但主要由于供應緊張，出貨量同比下降14.2%。蘋果以15.2%的份額重新占據第二位，出貨量同比增長20.8%。小米以13.4%的份額占據第三位，出貨量在經歷了前四個季度兩位數的高增長后，在第三季度下跌了4.6%，還面臨著前幾個季度沒有遇到的供應問題。vivo和OPPO并列第四，市場份額分別為10.1%和10.0%，出貨量分別同比增長5.8%和8.6%。（校對/樂川）
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史海拾趣
Digital Voice Systems, Inc.（DVSI）于1988年成立，當時正值數字通信技術的興起階段。公司創始人憑借對語音編解碼技術的深刻理解和前瞻性的市場洞察力，決定投身于這一領域。他們開發出了具有專利保護的基于魯棒性多帶激勵模型（MBE Model）的低碼率語音壓縮算法，如IMBE和AMBE編解碼系統。這些算法在當時的市場上獨樹一幟，為DVSI贏得了第一桶金。
在創立初期，DVSI面臨著資金、技術、市場等多方面的挑戰。然而，他們憑借著堅定的信念和不懈的努力，逐步克服了這些困難。他們不斷投入研發，優化算法，提高產品的性能和穩定性；同時，他們積極開拓市場，與各大通信設備制造商建立合作關系，將產品推向市場。
隨著時間的推移，DVSI的產品逐漸在市場上獲得了認可。他們的編解碼系統被廣泛應用于移動通信、衛星通信、軍事通信等領域，為客戶提供了高效、穩定的語音通信解決方案。DVSI也因此逐漸嶄露頭角，成為了電子行業中一顆耀眼的明星。
故事二至五框架概述
- 技術創新與突破：DVSI在語音編解碼技術方面的持續創新，如推出新一代的高效壓縮算法，進一步提升了產品的競爭力。
- 市場拓展與國際化：隨著公司實力的增強，DVSI開始拓展國際市場，與全球多家知名企業建立合作關系，實現了國際化發展。
- 合作與競爭：在電子行業中，DVSI與其他企業的合作與競爭并存。他們通過合作共贏的方式，共同推動行業的發展；同時，也面臨著來自競爭對手的挑戰和競爭壓力。
- 企業文化與團隊建設：DVSI注重企業文化建設，倡導創新、協作、共贏的價值觀。他們注重團隊建設，吸引了一批優秀人才加入公司，為公司的發展提供了有力的人才保障。
以上故事和框架概述僅供參考，您可以根據這些線索進一步挖掘和編寫關于DVSI公司的故事。
隨著市場的不斷變化和技術的不斷發展，東軟載波始終保持對技術創新的重視。公司不斷投入研發資源，相繼開發出窄帶低速、窄帶高速、寬帶低速、寬帶高速等系列電力載波通信芯片，產品性能持續提升。同時，公司還形成了支撐電力線載波通信系統的三大重點核心技術，包括電力線通信網絡與數據交換技術、電力線高精度同步和速率自適應擴頻通信技術等。這些技術的突破使東軟載波在行業中保持領先地位。
1935年，Stan Avery在洛杉磯市中心創立了Avery Adhesives，以發明的不干膠模切貼標機為起點，開啟了不干膠標簽產業的先河。這一創新不僅改變了標簽行業的面貌，也為Avery Adhesives日后的成功奠定了堅實的基礎。隨著公司業務的拓展，Avery在1948年在加利福尼亞州蒙羅維亞建立了第一家自有工廠，標志著公司規模的不斷擴大和生產能力的提升。
另一家名為“Innovative Memory Solutions”的公司，在2008年就開始布局HMC技術的研發。經過數年的潛心研究，該公司終于在2012年推出了首款商用HMC產品。這款產品的問世，不僅解決了傳統DRAM帶寬受限的問題，還顯著降低了系統延遲。Innovative Memory Solutions通過積極的市場推廣和與OEM廠商的合作，成功將HMC技術應用于高性能計算、數據中心等領域，實現了從研發到市場的成功跨越。
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