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2021年10月23日 | 榮耀X30 Max正面照公布:水滴全面屏,搭天璣900 SoC

發布者:FreeSpirit123 來源: IT之家關鍵字:榮耀 手機看文章 掃描二維碼
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      榮耀官宣將于 10 月 28 日舉辦 11?11 新品發布會,推出榮耀 X30i、榮耀 X30 Max 和榮耀 Play5 活力版三款手機。今日,榮耀 X30 Max 正面照正式公布。這款手機采用水滴全面屏設計,底部包含 Type-C 接口以及 3.5mm 耳機孔。手機邊框較為圓潤,但是上下部分保持平整。


  IT之家獲悉,這款手機與榮耀 Play5 活力版的跑分信息在 GeekBench 5 曝光。兩款產品均搭載聯發科天璣 900 處理器,單核成績為 720 分左右,多核成績 2100 分左右,榮耀 X30 Max 分數稍高。手機均搭載 8GB 內存,運行 Android 11 系統。外媒 91 Mobiles 預計,榮耀 X30 Max 手機將內置 6000mAh 電池,采用 LCD 液晶屏,屏幕尺寸可達 7.2 英寸。


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